集成電路 文章 進入集成電路技術社區(qū)
Insights預測:模擬IC市場正面臨短暫衰退
- ICInsights日前預測,經歷了連續(xù)五年的增長,模擬IC市場目前正面臨2001年以來的第一次衰退。ICInsights的年中預測顯示,2007年模擬IC銷售總額約為362億美元,下滑2%。而2006年模擬IC的銷售總額為369億美元,較2005年增長16%。2007年模擬IC產品的數(shù)量增速緩慢,主要是由于產品出貨量僅為4%,而2002-2006年該數(shù)字年平均增長速度為16%。ICInsights副總裁BrianMatas說道:“便攜式電子產品的存貨修正和價格下跌沖擊了模擬IC市場。” &nb
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 模擬IC 集成電路 電子 模擬IC
全球晶圓產業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉:半導體市場研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預測報告說,全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后,明年有望反彈。 該機構指出,去年,全球晶圓產業(yè)增長了20%,不過,今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產業(yè)的增幅也將放緩。 該機構說,到明年,晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%,2009年的增速預計為6%,2010年也是6%。
- 關鍵字: 消費電子 晶圓 芯片 集成電路 MCU和嵌入式微處理器
電子元件:半導體產業(yè)在波動中保持增長
- 全球半導體產業(yè)向亞太轉移,我國半導體產業(yè)融入全球產業(yè)鏈 全球半導體市場規(guī)模06年達到247.7億美元。主要應用領域包括計算機、消費電子、通信等。在電子制造業(yè)轉移和成本差異等因素的作用下,全球半導體產業(yè)向亞太地區(qū)轉移趨勢明顯。我國內地半導體產業(yè)發(fā)展滯后于先進國家,內地企業(yè)多位于全球產業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)。我國半導體產業(yè)成為全球產業(yè)鏈的組成部分,產量和產值提高迅速,但是產品技術含量和附加值偏低。 2007年半導體產業(yè)大幅波動,長遠發(fā)展前景良好 半導體產業(yè)的硅周期難以消除。200
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 電子元件 半導體 集成電路 半導體材料
Gartner調低對模擬專用IC市場的增長率預測
- 據(jù)市場調研公司Gartner,專用標準產品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場中的模擬領域,將以7.4%的復合年增率增長,2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預測。Gartner先前預測模擬專用IC市場的復合年增率將達11.4%。 在其最新預測中,汽車領域將是專用模擬IC市場中增長最快的領域,復合年增率達10.8%,2011年將從2006年的35億美元增長到59億美元。同時,消費領域增長最慢,復合年增率只有5.5%,預計2011年將從2006年的39億美元上升到52
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 IC 集成電路 ASIC
寧波市重點打造LED與半導體照明產業(yè)
- LED與半導體照明產業(yè)是21世紀最具有發(fā)展前景的高新技術產業(yè)。隨著節(jié)能和環(huán)保要求的不斷提高,LED這種新型光源的適用范圍不斷擴大,正在引發(fā)全球性的照明光源和顯示的革命。近年來,寧波高度重視半導體照明產業(yè)的培育,經過多年的發(fā)展,寧波LED與半導體照明產業(yè)鏈的下游應用已成為全國最為發(fā)達的特色產業(yè)。 目前,寧波已基本形成LED材料、LED控制及集成電路設計、LED封裝、LED應用、相配套的模具加工和塑殼生產等較為完整的產業(yè)體系。在LED封裝產業(yè)方面,已擁有10多家重點骨干企業(yè),總體封裝能
- 關鍵字: 消費電子 LED 半導體 集成電路
利用Astro-Rail分析FFT芯片的功耗和電源完整性
- 摘要:本文介紹如何使用Synopsys公司的Astro-Rail工具對采用SMIC 0.18mm CMOS工藝、已完成布局布線的FFT芯片進行功耗分析、電壓降分析和電遷移分析。通過在電壓降圖和電遷移圖中用不同的顏色來顯示不同區(qū)域的電壓降和電遷移情況,可判斷出最有可能出現(xiàn)問題的區(qū)域。文中利用功耗分析證明了電源和地PAD對的數(shù)目符合要求,利用電壓降分析和電遷移圖證明了電源環(huán)和電源條的布置符合工藝要求。關鍵詞:快速傅立葉變換;集成電路;功耗分析;電壓降;電遷移 引言Astro-Rail工具為芯片設計提供了在設
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 快速傅立葉變換 集成電路 功耗分析 電壓降 電源
利用多項目晶圓服務降低芯片開發(fā)費用與風險
- 引言一部分集成電路的NRE(一次性工程費用)被控制的越來越緊,但是另一部分卻并非如此,典型的掩模組的價格急劇上升。并且預測表明看不到未來這一勢頭會放緩的任何希望。在設計130納米節(jié)點時,一套掩膜組的費用在50萬至60萬美元之間,90納米時,上升到了100萬,65納米時達到了150萬美元,展望一下并不久遠的未來,據(jù)光罩供應商Photronics公司預測在32納米節(jié)點時一套掩膜組的費用將達到300萬美元[1]。這里所描述的財務上的挑戰(zhàn)被這樣一個事實加劇了,即任何一個項目的最初預算需要考慮至少重新流片一次(on
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 0709_A 雜志_技術長廊 集成電路 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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