- 1999年7月7日,上海華虹(集團)有限公司成為上海貝嶺公司第一大股東,占38.45%股權(quán)。
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貝嶺 集成電路
- 1998年6月25日,上海貝嶺微電子制造有限公司變更為上海貝嶺股份有限公司。9月24日,“上海貝嶺”上市。
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貝嶺 集成電路
- 1998年6月,上海華虹NEC“九O九”二期工程啟動。
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華虹NEC 集成電路
- 1998年6月12日,深圳超大規(guī)模集成電路項目一期工程——后工序生產(chǎn)線及設(shè)計中心在深圳賽意法微電子有限公司正式投產(chǎn),其集成電路封裝測試的年生產(chǎn)能力由原設(shè)計的3.18億塊提高到目前的7.3億塊,并將擴展的10億塊的水平。
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集成電路 封裝測試
- 1998年4月,集成電路“九0八”工程九個產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)中心項目驗收授牌,這九個設(shè)計中心為信息產(chǎn)業(yè)部電子第十五研究所、信息產(chǎn)業(yè)部電子第五下四研究所、上海集成電路設(shè)計公司、深圳先科設(shè)計中心、杭州東方設(shè)計中心、廣東專用電路設(shè)計中心、兵器第二一四研究所、北京機械工業(yè)自動化研究所和航天工業(yè)771 研究所。這些設(shè)計中心是與華晶六英寸生產(chǎn)線項目配套建設(shè)的。
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華晶 集成電路
- 1997年7月17日,由上海華虹集團與日本NEC公司合資組建的上海華虹NEC電子有限公司組建,總投資為12億美元,注冊資金7億美元,華虹NEC主要承擔“九0九”工程超大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)線項目建設(shè)。
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華虹NEC 集成電路
- 1996年3月,國務(wù)院正式批準909工程0.5微米8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目立項。該項目由電子部委托中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司和上海市政府委托上海儀電控股(集團)公司在上海浦東新區(qū)共同投資興建,形成月投0.5微米8英寸2萬片的生產(chǎn)能力。
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集成電路 芯片
- 1996年1月,首鋼日電技術(shù)升級項目實施,將中國IC制造工藝水平提升到6英寸,0.5微米。
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半導體 集成電路
- 1995年,電子部提出“九五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略:以市場為導向,以CAD為突破口,產(chǎn)學研用相結(jié)合,以我為主,開展國際合作,強化投資,加強重點工程和技術(shù)創(chuàng)新能力的建設(shè),促進集成電路產(chǎn)業(yè)進入良性循環(huán)。
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電子信息 集成電路
- 1995年11月,電子部向國務(wù)院做了專題匯報,確定實施909工程。
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電子信息 集成電路
- 1995年10月,中國第一張IC卡——中華IC卡由華旭金卡公司聯(lián)合清華大學研制成功并通過專家鑒定,填補了中國邏輯加密存儲器卡的空白。
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IC卡 集成電路
- 1995年10月,電子部和國家外專局在北京聯(lián)合召開國內(nèi)外專家座談會,獻計獻策,加速我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。11月,電子部向國務(wù)院做了專題匯報,確定實施909工程。
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電子信息 集成電路
- 1995年6月,由中、泰、美三方合資的上海阿法泰克電子公司在上海浦東成立,這是國家重點工程“集成電路專項工程”的兩大關(guān)鍵項目之一,主要從事集成電路的封裝和測試。
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集成電路 封裝 測試
- 1995年2月,全國第一個金卡產(chǎn)業(yè)集團華旭金卡有限責任公司在京成立。
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華旭金卡 集成電路
集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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