行業專家分析：三大支點撬動IC市場出路

    目前我國集成電路市場規模占全球的四分之一，已經成為世界第二大集成電路市場。但這個市場80%以上被國外企業所占據。如何以自主創新帶動產業發展，從而培育參與全球競爭的能力，成為擺在業界面前的首要問題。在創新過程中，市場化導向、知識產權戰略、產業鏈互動正成為三個有力的支撐點。研發與市場“合拍”


    近幾年國內集成電路產業雖然發展迅速，但仍無法趕上市場增長的速度。從市場需求的幾大類產品看，國內能夠生產的產品集中在模擬電路、邏輯電路和中低端MCU，而通用及嵌入式CPU、存儲器、DSP等眾多市場大多數產品國內目前仍無法提供。在應用市場上，國內產品目前主要集中在消費、IC卡和通信領域的一部分，計算機、工業電子以及汽車電子等領域所需要的產品國內仍難以滿足。 

    北京集成電路設計園有限責任公司總經理郝偉亞認為，自主創新要與市場需求相結合，最終將自主創新的成果轉化為現實生產力。沒有市場，再好的創新也只能是“無根之木”。 

    華虹NEC市場部總經理姚澤強告訴中國電子報記者，為了取得較好的市場份額，就必須找出企業的優勢所在，華虹NEC在轉型時除了得到合作伙伴的技術轉移外，公司走出了有自己特色的路，開發了多種特色工藝，進一步滿足了客戶的需求。 

    再以珠海炬力的ATJ2085產品為例，這是一顆在單一晶片上高度集成了雙核處理器、USB控制器、大容量高速存儲單元、高保真模擬和數字信號轉化器、電源能量轉化和控制單元等多功能的典型系統級SoC，并且能夠提供迄今為止MP3業界最小的64PIN封裝。珠海炬力多媒體事業處處長張建峰告訴記者，只有在嵌入式系統架構和算法、混合信號IC設計技術、行銷和服務模式等眾多方面的不斷推陳出新，才有可能繼續滿足市場不斷變化的消費需求。 

    市場化要求在商業模式上進行創新。信息產業部軟件與集成電路促進中心邱善勤博士打比方說：“技術創新是一個趕路的過程，而商業模式的創新則是一個找方向和找突破點的過程。” 

    一邊追趕技術，一邊尋找合適的商業模式，中國集成電路產業還有很多“苦功”要練。 

    專家認為，目前的中國集成電路產業，技術上與美日尚有相當的距離，然而離市場卻最近。產業要實現技術的全面創新還有待時日，而商業模式的創新卻與美日處于相同的起跑線上。中國集成電路產業欲有所突破，必先在商業模式上尋找機會。 

    用知識產權說話 

    “自主創新和知識產權保護密不可分，既不能侵權，也不能被侵權。”郝偉亞說。4月26日是第六個世界知識產權日，今年的主題為“知識產權，始于構思”。 

    “構思”是創造或是創新的第一步。邱善勤博士說，近幾年由于先進設計工具(EDA)的使用，特別是海外人才的回流以及IP/SoC設計方法學的產生，使我國IC企業能夠繞過反向設計的模仿階段對產品進行自主設計。但自主設計離真正的創新還有一段距離，特別是要處理好其中的知識產權問題。 

    中國科學院微電子研究所副所長葉甜春說，重視知識產權的保護工作，國內企業應該關注兩個方面：既要充分尊重競爭對手的知識產權；更要學會取得和保護自己的知識產權，以有效的策略來應對可能的知識產權“狙擊”。 

    記者注意到，這兩年由于我國半導體業遭遇越來越多的知識產權糾紛，知識產權被提到議事日程。據中國半導體行業協會理事長俞忠鈺介紹，2005年中國半導體行業協會成立知識產權工作部。之后，由信息產業部軟件與集成電路促進中心、大唐微電子等8家單位發起的中國硅知識產權產業聯盟在北京成立，該聯盟將促進企業IP/SoC創新，并推廣我國的IP核標準。"只有政府、協會與企業聯手，才能使中國半導體產業順利度過知識產權關卡，迎來本土半導體產業的健康、高速發展。"他說。 

    記者看到，中星微一直強調知識產權的實用性。同時中星微在重視國內專利申請的同時，針對一些有潛在市場價值的技術，在進行專利地域分析后進行外國專利的申請，以占領國際市場。 

    但"自主創新"并不等同于"完全自主知識產權"。郝偉亞認為，在IC領域內，絕大部分產品存在技術合作或相互借鑒。以我國幾款量產的SoC芯片為例，基本都是在與IP提供商合作的基礎上進行自主技術，從而成功實現自主創新。 

    整機與芯片"鏈動" 

    我國是電子信息產品的制造大國，如果整機企業與芯片企業協作，將有助于提升IC產業的自主創新能力。但目前的現實是，在我國的電子百強企業里，幾乎看不到涉足集成電路行業的企業。反觀跨國企業，從韓國三星，日本松下、日立、NEC、索尼到美國摩托羅拉、德州儀器、IBM等，他們的終端產品家喻戶曉，同時在集成電路產業也是鼎鼎有名。 

    為此，北京市工業促進局電子信息產業處處長梁勝認為，必須大力促進終端產品制造業與集成電路產業的密切合作，乃至使這兩個產業"實現融合"。"融合"的一個關鍵問題就是產品標準制定，必須由市場份額高的大企業主持，或者主要由這樣的企業參與完成，只有這樣，大企業才有動力去尋找集成電路企業作為合作伙伴，把自己主持開發或主要參與開發的技術"芯片化"，進而把這些芯片"吃進"自己的整機產品中。 

    深圳集成電路設計產業化基地管理中心副主任周生明建議，政府應在政策層面鼓勵整機企業和IC設計企業的緊密合作，比如整機廠商投資創辦或收購IC設計企業，或與IC設計企業開展合作研發，以此來提升整機產品中自主知識產權的IC使用率，在通信、數字電視、信息家電、手機等優勢領域形成具有較強自主創新能力的產業鏈。中國半導體行業協會集成電路設計分會副秘書長趙建忠則認為，在整機與芯片聯動方面，必須以自主創新為主線，在政府信息化系統設施及其終端產品的采購政策中，應設定具有我國自主知識產權的"芯片+軟件"約束條件，建立起"整機與芯片聯動"的相應機制和政策，以幫助我國中小IC設計企業和國內系統整機廠商共同建立起從技術標準、系統架構、"芯片+軟件"設計和制造，直至服務內容的價值鏈。