集成電路文章最新資訊

臺灣當(dāng)局投資解凍半導(dǎo)體制造轉(zhuǎn)移洶涌難擋

1月底，臺灣茂德董事長陳民良將會來到重慶，參加“811”工程的簽字儀式。 “811”工程是外商在重慶投資最大的項目。這個項目以前叫重慶大學(xué)城西永微電子科技園（以下簡稱西永微電園），隨著臺灣當(dāng)局對半導(dǎo)體投資禁令的解凍，這個項目以后將正大光明地改名為“茂德工程”。重慶搶來的生意記者了解到，“8
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電子集成電路

芯片市場總體向好四大領(lǐng)域特點(diǎn)各異

3G芯片：千樹萬樹梨花開關(guān)鍵詞：牌照量產(chǎn)單芯片HSDPA/HSUPA定制 2006年，中國3G市場仍然沒有等來3G牌照的發(fā)放，不過大家普遍相信，2007年將不會再重復(fù)“往日的故事”。因此，3G芯片市場也是人潮涌動，熱鬧非凡，國內(nèi)和國際芯片廠商都在為決戰(zhàn)做著最后的準(zhǔn)備。同時，芯片廠商也是“吃著碗里的，看著鍋里的”，對3G技術(shù)向未來的演進(jìn)報以
關(guān)鍵字：電子集成電路芯片

2007年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大猜想

雖然2007年已經(jīng)過去了二十多天，但是預(yù)測永遠(yuǎn)是讓人樂此不疲的事情，加之隨著3G、數(shù)字電視等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)即將在中國鋪開，2007年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將是精彩紛呈的一年。筆者還是按捺不住，趕個晚場來猜想和預(yù)測一下2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能發(fā)生的十大事件。 3G牌照有望發(fā)放 3G企業(yè)納斯達(dá)克上市 2006
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電子集成電路

僅用萬用表檢測的集成電路檢測方法

雖說集成電路代換有方，但拆卸畢竟較麻煩。因此，在拆之前應(yīng)確切判斷集成電路是否確實已損壞及損壞的程度，避免盲目拆卸。本文介紹了僅用萬用表作為檢測工具的不在路和在路檢測集成電路的方法和注意事項。文中所述在路檢測的四種方法（直流電阻、電壓、交流電壓和總電流的測量）是業(yè)余維修中實用且常用的檢測法。這里，也希望大家提供其他實用的（集成電路和元器件）判別檢測經(jīng)驗。一、不在路檢測這種方法是在ＩＣ未焊入電路時進(jìn)行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ＩＣ進(jìn)行比較。二
關(guān)鍵字：測量測試集成電路萬用表

軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)新扶持政策將出臺

　　作為“18號文件”(即《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)的“升級版”，新的軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策正在醞釀出臺。　　昨天，信息產(chǎn)業(yè)部婁勤儉副部長對《第一財經(jīng)日報》表示，目前信息產(chǎn)業(yè)部正聯(lián)合相關(guān)部門研究新政策細(xì)則。他稱，在原有“18號文件”基礎(chǔ)上，新的產(chǎn)業(yè)扶持政策將在WTO前提下進(jìn)行完善。　　婁勤儉是在同一天召開的第六屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評選結(jié)果發(fā)布會上透露上述信息的。　　此次評選，有近百個項目參與，中興通訊的“固網(wǎng)3G系統(tǒng)的若干關(guān)鍵技術(shù)”、海信集團(tuán)的“高清晰高畫質(zhì)數(shù)字視頻媒體處理
關(guān)鍵字：扶持政策集成電路軟件通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子消費(fèi)電子

集成電路常用英語

線路單元與支路單元 Line unit and tributary unit *|\ o,do 鎖相 Phase-lock V uG67'2 定時基準(zhǔn) Timing reference %$ N&xg@! 帶電插拔 Hot plug Ju7`[SN 鈴流 Ringing current UXc[eknA] 外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=} 同步保持模式
關(guān)鍵字：集成電路英語其他IC 制程

集成電路命名方法

原部標(biāo)規(guī)定的命名方法 X XXX X X 電路類型電路系列和電路規(guī)格符號電路封裝 T：TTL；品種序號碼（拼音字母） A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位數(shù)字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷雙列直插； I：I-L； D：塑料雙列直插；
關(guān)鍵字：集成電路

國際集成電路市場增長速度放緩

　　美國摩根斯坦利的分析師Mark Edelstone預(yù)見2007年的半導(dǎo)體市場將被一些麻煩的因素所困擾。作為一個整體，半導(dǎo)體市場曾計劃在2006年實現(xiàn)9%的增長，而到了2007年，這個增長速度將被放大至10%，Edelstone在自己最近發(fā)表的一篇談話中認(rèn)為，目前的這個市場“簡直就像是一個大雜燴那樣混亂”。　　　　在今年的第四季度，半導(dǎo)體市場依舊顯的不那么活躍，而芯片的庫存量卻高居不下，事實上，此時合同廠商的芯片庫存量已經(jīng)處于2002年以來的最高值。不過從另外一個角度來觀察，形勢也并非太過于悲
關(guān)鍵字：單片機(jī) 放緩國際集成電路嵌入式系統(tǒng) 市場速度增長

集成電路封裝高密度化與散熱問題

曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度和穩(wěn)定性，而PC機(jī)和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外，半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝集成電路封裝

基于DS1620和AT89C2051的數(shù)字溫度計的設(shè)計

1　DS1620芯片介紹　　DS1620是一片8引腳的片內(nèi)建有溫度測量并轉(zhuǎn)換為數(shù)字值的集成電路，他集溫度傳感、溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與傳輸、溫度控制等功能于一體。測溫范圍：－55～＋125℃，精度為0．5℃。該芯片非常容易與單片機(jī)連接，實現(xiàn)溫度的測控應(yīng)用，單獨(dú)做溫度控制器使用時，可不用外加其他輔助元件。引腳功能及排列如圖1所示。 &
關(guān)鍵字： DS1620 單片機(jī) 集成電路嵌入式系統(tǒng) 數(shù)字溫度計

CADENCE與中芯國際提供90納米低功耗解決方案

Encounter 時序系統(tǒng)應(yīng)用于 SMIC 的90納米工藝 Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (Nasdaq: CDNS)與中芯國際集成電路制造有限公司 (SMIC)(NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 宣布，兩家公
關(guān)鍵字： 90納米 CADENCE 單片機(jī) 低功耗電源技術(shù) 集成電路節(jié)能解決方案模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 系統(tǒng)級芯片中芯國際

國產(chǎn)主流集成電路核心設(shè)備首次實現(xiàn)批量銷售

科技部有關(guān)人士稱，這是我國國產(chǎn)主流集成電路核心設(shè)備產(chǎn)品第一次實現(xiàn)市場銷售，標(biāo)志著我國集成電路制造核心裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化取得了重大突破。這兩種設(shè)備的研制成功使我國高端集成電路核心設(shè)備技術(shù)水平實現(xiàn)了從無到有。　　集成電路核心裝備“中國造” 　　集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為集成電路制造裝備帶來了巨大的市場空間。據(jù)了解，建一條集成電路生產(chǎn)線大概需投資數(shù)億美元到20億美元，其中70%-80%用于購買設(shè)備。而目前我國已建和在建
關(guān)鍵字：單片機(jī) 國產(chǎn) 核心設(shè)備集成電路批量銷售嵌入式系統(tǒng)

麥克雷爾推出超小的智能負(fù)載開關(guān)系列產(chǎn)品

　　麥克雷爾公司（納斯達(dá)克市場代碼：MCRL）推出其小型高電流負(fù)載開關(guān)系列的新產(chǎn)品。MIC94066/67/68/69都是小型高壓側(cè)負(fù)載開關(guān)系列的部分產(chǎn)品。這些高輸出電流開關(guān)都內(nèi)置在2X2毫米 MLF(R) 封裝內(nèi)，對于手機(jī)、個人數(shù)字助理、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、條形碼掃描器、電池切換電路和電平轉(zhuǎn)換器等便攜應(yīng)用而言是理想產(chǎn)品。這些集成電路目前可批量供應(yīng)，每10000件的單價起價為0.56美元。　　麥克雷爾公司混合信號和射頻產(chǎn)品部門主管約翰
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 集成電路開關(guān) 麥克雷爾模擬技術(shù) 智能負(fù)載

豐富多彩的IC China 2006展覽和研討會

第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會（IC CHINA 2006）將于9月6日至8日在蘇州國際博覽中心召開。IC CHINA以“研討與展覽并重”和“覆蓋整個IC產(chǎn)業(yè)鏈”為特色，已成為中國IC產(chǎn)業(yè)界的盛會，得到我國業(yè)界人士和國際企業(yè)的關(guān)注和積極響應(yīng)。本屆IC CHINA特別突出了“自主創(chuàng)新與共贏發(fā)展”的主題，切合當(dāng)今產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。今年IC CHINA首次在國內(nèi)電子信息制造業(yè)的新興基地——蘇州舉辦，因而也受到各方面的廣泛關(guān)注。作為國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)
關(guān)鍵字： ICChina 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 集成電路芯片研討會展覽

2006年6月15日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將加入世界半導(dǎo)體理事會

　　6月15日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)理事長俞忠鈺與世界半導(dǎo)體理事會(WSC)2006年輪值主席、美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)主席Brian Halla在北京簽署了《中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會加入世界半導(dǎo)體理事會備忘錄》。在完成備忘錄中提及的工作程序后，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會成為了WSC的正式成員。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

共2113條 137/141 |‹ « 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 »

集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]