近日，英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達成戰略級合作伙伴關系，旨在打造端側原生智能座艙，定義下一代車載AI。目前，雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”，將端側AI大模型引入汽車座艙，讓用戶不再受限于網絡環境，隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗?，F有座艙依賴于云端算力，在網絡不穩定或無網絡覆蓋的場景下，用戶體驗也會受到影響。英特爾與面壁智能率先在業界推出車載純端側GUI智能體，打破了AI大模型對網絡連接的依賴。這一車載大模型GUI智能體結合了英特爾銳炫?車載獨立顯卡的算力和
關鍵字：
英特爾 面壁智能 智能座艙 車載AI
近日，在上海車展上，英特爾與領先的車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商黑芝麻智能簽署合作備忘錄。雙方宣布將建立合作，分別基于自身在座艙芯片和輔助駕駛芯片上的創新優勢，共同打造集安全輔助駕駛、沉浸式座艙體驗為一體的艙駕融合平臺。這一戰略合作將充分發揮英特爾和黑芝麻智能的協同效應。英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺整合了英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV） SoC，以及黑芝麻智能華山A2000和武當C1200家族芯片，以遠超單芯片方案的強大算力，充分滿足汽車廠商從 L2+到L4的駕駛需求，以及
關鍵字：
英特爾 黑芝麻智能 艙駕融合 上海車展
臺積電董事長魏哲家日前于法說會上進一步說明擴產藍圖，目前在美國共計投資1,650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠，及1座千人研發中心，而臺灣正在興建與計劃中的產線，則有11座晶圓廠與4座先進封裝廠。半導體供應鏈表示，臺積電的臺美據點共有22座廠在興建中或計劃建置，還有2024年8月動土的德國廠與日本熊本二廠，盡管臺積電能以獨家先進制程技術與產能優勢，強勢調漲海外廠區代工報價以轉嫁成本、維持毛利率，但「人力缺口」相當棘手，臺灣能調動的團隊幾乎已全員出動。甚至連大學應屆或實習生也已高薪招聘赴海外工作，在
關鍵字：
臺積電 英特爾
英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統 （SoC） 器件預示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關鍵一步。據分析，這其中部分技術參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作，確保汽車封裝技術，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產品中的汽車供應商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出，結合了基于不同工藝技術構建的小芯片，為用戶界面提供大型語言模型 AI 支
關鍵字：
英特爾 小芯片 Chiplet
財聯社4月23日訊（編輯 馬蘭）據媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產Nova Lake CPU。考慮到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產品，而這可能是其將Nova Lake生產外包給臺積電的一個原因。但業內也懷疑，既然18A工藝已經投入了試生產，英特爾將生產外包可能是由于產能需求的驅動，而不是性能或回報等方面的問題。還有傳言稱，英特爾可能采取雙源戰略：既使用臺積電的2納米技術生產旗艦產品，
關鍵字：
英特爾 18A 工藝 2納米芯片 臺積電
近日，在上海車展上，英特爾發布第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴關系。第二代英特爾AI增強SDV SoC率先在汽車行業推出基于芯粒架構的設計，進一步擴展了英特爾在智能座艙領域的創新產品組合。同時，英特爾還宣布與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關系，共同攻克汽車智能化進程中的技術難題，建設開放共贏的智能汽車生態?！坝⑻貭栂Ｍ柚诙鶤I增強SDV SoC塑造汽車計算的未來。全新一代SoC融合了芯粒架構的靈活優勢和英特爾成熟的整車解決
關鍵字：
英特爾 AI 軟件定義汽車 SDV
4 月 21 日消息，2025 年超大規模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發布預覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術細節。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節點在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實現顯著提升，將為消費級客戶端產品與數據中心產品帶來實質性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
關鍵字：
英特爾 2025 VLSI 18A 制程技術
根據消息人士與?Tom's Hardware?共享的文件，英特爾將于明天為其 Arrow Lake 處理器宣布一項新的“Intel 200S Boost”功能，該功能旨在通過為包括內存超頻在內的超頻功能子集提供官方保修來提升游戲性能。正如您在下面看到的，我們在正式發布之前對新功能進行了一系列測試，發現其增益總體上符合我們對內存超頻的預期，比官方支持的內存速度平均提高了 7.5%。眾所周知，英特爾的 Arrow Lake?芯片在發布時提供了令人失望的游戲性能——事實上，
關鍵字：
英特爾 200S Boost 內存超頻 游戲性能
告別英特爾Fab，告別OneAPI，能夠走自己路的Altera才能對得起自己曾經的百億身家。
關鍵字：
Altera 英特爾 FPGA
在近日舉辦的2025英特爾具身智能解決方案推介會上，英特爾正式發布其具身智能大小腦融合方案（下稱具身智能方案）。該方案基于英特爾? 酷睿? Ultra處理器的強大算力，以及全新的具身智能軟件開發套件和AI加速框架打造。憑借創新性地模塊化設計，其不僅能夠兼顧操作精度和智能泛化能力，而且以卓越的性價比滿足不同領域需求，為具身智能的規?；?、場景化應用落地夯實基礎。英特爾市場營銷集團副總裁、中國區OEM & ODM銷售事業部總經理郭威表示：“以人形機器人為代表的具身智能行業正迎來前所未有的發展熱潮，然而，
關鍵字：
英特爾 大小腦 具身智能
臺積電17日召開法說會，董事長暨總裁魏哲家在會上澄清臺積電目前沒有合資公司的討論，也沒有討論技術轉移或共享資源等議題，正面回應市場傳聞臺積電將與英特爾合資在美國設廠的消息，另外針對關稅威脅，魏哲家表示，目前客戶訂單沒有減少，確切影響還要再觀察。 臺積電第一季財報亮眼，加上法說會釋出好消息，臺積電ADR夜盤一度上漲超過5%。臺積電2025年首季營收為8392.5億元，稅后純益3615.6億元，每股盈余13.94元，年增41.6%、稅后純益年增60.3%，針對第2季展望，臺積電給出284億至292億美元的展望
關鍵字：
臺積電 英特爾 關稅
4 月 15 日消息，英特爾去年 9 月宣布其位于德國薩克森-安哈特州首府馬格德堡的 Fab 29 先進制程晶圓廠項目暫停 2 年以待進一步評估。如今相關用地暫時回到了舊用途：農業耕作。 德新社報道稱，英特爾已委托該州文化景觀基金會負責 Fab 29 用地管理，而這一基金會選擇了一位農民來進行農業耕作。據悉土地運營僅包含一個條件：在邊緣區域種植玉米以防止鼠類重新進入該地塊。 英特爾和薩克森-安哈特州政府此前曾共同宣布，在 Fab 29 項目暫停期間雙方仍將保持密切合作，以最佳方式使該晶
關鍵字：
英特爾 晶圓廠
在近日召開的專業視聽行業的年度盛會InfoComm China 2025上，英特爾攜手海信聯合發布海信自研端側會議領域垂域模型解決方案，助力商務會議更加安全、高效、及時。海信商用顯示公司總經理羅勇、海信商用顯示公司產品線運營中心總經理張連峰、英特爾客戶端計算事業部邊緣計算CTO、英特爾客戶端計算事業部高級首席AI工程師張宇博士、英特爾中國區銷售市場部教育零售醫療行業經理李軒，英特爾中國區銷售市場部教育零售醫療行業技術經理夏耿參加了發布儀式。張宇博士表示：“作為AI大模型應用的重要領域，商務會議系統站在了重
關鍵字：
英特爾 海信 商務會議 InfoComm
專業視聽行業的標志性年度盛會InfoComm China 2025今日盛大開幕。會上，英特爾攜手MAXHUB聯合發布MAXHUB 全新一代臺式計算機。英特爾客戶端計算事業部邊緣計算CTO、英特爾客戶端計算事業部高級首席AI工程師張宇博士、MAXHUB總裁林宇升出席會議，并就研發理念、產品技術進行分享。張宇博士表示：“大語言模型、生成式 AI 等正在加速落地，深度滲透到各個產業領域，為企業生產、運行變革提供動力。同時，隨著大模型技術從云端向端側延伸，私有化部署成為客戶的核心訴求，給商用終端帶來巨大的性能挑戰
關鍵字：
英特爾 MAXHUB 企業級AI PC AI大模型
4月14日晚間，英特爾宣布同私募股權企業Silver Lake銀湖資本達成FPGA子公司Altera股份出售協議。Silver Lake將以87.5億美元的估值買下Altera 51%的股份，英特爾繼續持有剩余49%股份。英特爾還宣布，現任Marvell美滿產品與技術總裁Raghib Hussain將接替Sandra Rivera擔任Altera首席執行官，這一任命將于2025年5月5日生效。英特爾首席執行官陳立武表示：“今天的公告反映了我們對提高關注、降低支出結構和加強資產負債表的承諾。Altera將繼
關鍵字：
英特爾 Altera
英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時，卻發現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473