走AMD老路？傳英特爾將拆分芯片設計與制造兩大部門

據《華爾街日報》報導，處理器大廠英特爾將有重大策略轉變，計劃拆分芯片設計與芯片制造部門，這也是執行長Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務。

Pat Gelsinger在11日給內部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運作，同時接受英特爾及其它IC設計廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產自家產品的傳統，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。

Pat Gelsinger指出，新調整讓英特爾成本與折讓隨時回饋，提供決策者制度下效能過低問題。市場分析師指出，英特爾設計與制造部門關系過于緊密，會影響財務狀況。

英特爾還是為數不多自己掌控設計與生產的半導體公司，競爭對手AMD及NVIDIA都仰賴臺積電等第三方晶圓代工廠生產芯片，其中AMD多年前就選擇拆分芯片設計與制造部門。而Pat Gelsinger接任英特爾執行長后，一直努力加速芯片制造腳步，尤其決定美國及歐洲蓋新廠，滿足市場需求。

英特爾擴產獲得美國與歐盟資金補助。英特爾希望藉美國與歐洲蓋新廠，降低市場對亞洲芯片制造廠商的依賴。Pat Gelsinger曾表示，英特爾投資是要滿足全球市場需求，并平衡全球供應鏈。

即便市占率與技術都落后亞洲對手，但Pat Gelsinger仍制定不少計劃，要使美國重返半導體領導地位目標得以實現。不過Pat Gelsinger努力也遇到挑戰，7月英特爾因新處理器上市時程延后，營收與股價受沖擊，且主要市場因PC需求疲弱，也使英特爾面臨打擊。