- 今年第一季度，幣值波動給蘋果公司帶來的利潤，超過了意法半導體公司(STMicroelectronics)的利潤，英飛凌的收入也超出了計劃，他們還承諾要穩定價格計劃，這讓晶圓制造廠TSMC的董事會感到震驚。
在本世紀的前十年，美元和歐元基本處于同等價值，兩種貨幣的價值波動有限，波動幅度不明顯。高層執行官對外幣交易市場的關注不夠，同時還委托財務顧問，在進行戰略部署時應該考慮幣值波動帶來的負面影響。
對于那些國際性的科技公司來說，沒有技術主管能夠再承受得起這樣的滿足。
不斷波動的貨幣市場，
- 關鍵字：
意法半導體 蘋果 幣值波動 半導體 臺積電 醫療器件
- 行業整體增速放緩，器件表現優于元件——元器件行業07年報及08年1季報綜述
受到美國次貸危機導致的國外需求減弱，以及人民幣對美元升值帶來的出口壓力，2007年中國電子元器件行業發展速度有所回落，但仍大大高于全球平均水平。
我們認為，08年中國電子元器件行業仍會保持較快的增長速度，我們提示重點關注半導體板塊，其發展動力主要源于以下幾點：
一、下游需求拉動。元器件的主要下游產品PC、消費類電子、汽車電子等行業的增速仍將維持較高水平。
二、產業結構升級。國內元
- 關鍵字：
元件 器件 半導體
- 我國半導體產業日益成為全球化的產業，其市場變化多端，技術加速演進，產業鏈演變加劇。在這樣的大背景下，國內半導體企業將迎來有史以來最重要的一個歷史性關鍵時刻，這是機遇，更是挑戰。而立足于國內市場、堅持創新則是國內半導體企業面臨這場歷史機遇和挑戰時的不二選擇！
在經濟全球化的潮流下，全球產業轉移速度加快，而全球半導體產業也向以中國大陸為主的亞太地區進行轉移。美國作為全球半導體行業最先新興的地區，優勢地位逐漸削弱。歐洲許多后崛起的跨國企業，具有強大的創新能力。20世紀70年代，日本半導體行業取得了迅速
- 關鍵字：
IC 半導體 展訊 集成電路
- 四川汶川縣地震過去三天后，營救與賑災工作正在緊鑼密鼓的展開，一些在成都設有分支機構的等半導體科技公司開始評估他們的初步損失。很多公司動員其分支機構對賑災出力。
中芯國際（SMIC）表示，成都員工沒有人受傷，其設備與廠房也只是出現了輕微受損。中芯國際發言人Victorial Liang說，公司在成都的組裝與測試工廠已經在5月13日晚間恢復運轉，中芯國際與成都政府政府合資的成芯半導體制造有限公司中的200毫米晶圓設備已經在進行安全性試運行，一旦測試結束，成芯半導體公司將完全恢復運行。并捐款100萬元
- 關鍵字：
半導體 中芯國際 飛思卡爾 貝爾阿爾卡特 諾基亞西門子 Unisem
- 全球半導體產業之化學機械研磨技術領先與創新廠商--羅門哈斯電子材料公司今天宣布其CMP Technologies事業處 獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company’s (SSMC’s) 2007年年度最佳供應商.這也是羅門哈斯在4年內年第二次從SSMC獲得此項殊榮。這個獎項是類似羅門哈斯今年三月所獲得的日立半導體新加坡卓越供應商獎。
“SSMC是建立于與供應商建立持久的伙伴關系哲學基礎上，羅門哈斯長期以來不斷提供我們最
- 關鍵字：
羅門哈斯 SSMC 半導體 電子材料
- 集成電路產業經過50年的發展已進入相對成熟的階段，中國半導體企業應充分利用市場優勢和資源優勢，選擇差異化的發展道路，積極參與國際合作，在全球競爭中占據一席之地。
1958年美國德州儀器公司發明集成電路之后，硅平面技術的發展創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業——— 集成電路產業。在過去50年間，無數的精英傾盡智慧和勤奮，創造了大量可載入科技史冊的技術成果和無數個讓經濟學家感嘆的經濟奇跡。
專業化、競爭性和技術持續革新是半導體產業發展趨
- 關鍵字：
半導體 集成電路 摩爾定律
- CNET科技資訊網5月14日國際報道 5月12日下午四川汶川里氏7.8級地震發生后，死亡人數不斷攀升，距離汶川55公里遠的成都部分高科技公司由此受到影響。
英特爾在成都雇傭了大約2千人，據悉，英特爾成都公司沒有人員傷亡出現，機器設備也未遭到損壞。英特爾發言人Chuck Mulloy說，地震發生時，成都工廠員工均已撤離。英特爾成都封裝廠隨后停水停電，企業目前正在使用備用電源，預計到今天工廠將恢復正常。
與此同時，微軟成都公司所在的大樓出現了輕微結構性損壞，但微軟一位發言人透露，公司在成都辦公
- 關鍵字：
地震 汶川 英特爾 成都 微軟 摩托羅拉 諾基亞 半導體
- 張江園區的中芯國際大樓外飄揚著眾多的旗幟，似乎在宣揚其國際化公司的聲譽。作為全球第三大芯片代工廠的中芯國際(00981.HK)，最近的日子卻有些起伏。
3月底的一份引進戰略投資者公告曾一度讓中芯國際股價暴漲，達到上市以來最大的漲幅。但是4月底出臺的年度報告與第一季度財報的繼續虧損數目，卻并未達到市場分析師的預期。
中芯國際一直都吸引著媒體的關注。2004年4月它在香港股市的首次公開募股頗顯弱勢，被解釋為股市繁榮的終結；當它在北京增加一個12英寸芯片廠時、在天津建造另一個8英寸車間(以補充它
- 關鍵字：
半導體 中芯國際
- 產業聯盟有多種多樣的形式，包括股權合作、代工伙伴、技術授權與R&D（研發設計）合作以及銷售、技術支持合作等等，企業可以根據自身的實際情況選擇最合適的方式。改變國內半導體產業各自為戰、惡性競爭的不利局面，既需要政府的整合與引導，更需要企業突破傳統思維，學會與競爭對手合作，加快建立產業聯盟。
半導體行業是公認的高技術、高投入、高風險行業。市場需求快速變化、制程技術日趨復雜、研發以及建廠費用成倍增長，企業競爭日益慘烈，這些都是半導體市場“三高”特點的顯著表現。隨著半導體
- 關鍵字：
半導體 產業聯盟 市場 聯盟競爭
- 汶川7.8級地震 成都半導體產業受到影響
12日下午四川汶川里氏7.8級地震，讓成都半導體產業受到很大影響。諸多IT制造企業因此停產。其中包括全球處理器巨頭英特爾的成都封裝測試廠、全球第三大半導體代工企業中芯國際成都生產基地(包括成芯集成、中芯封裝測試廠)等重頭企業。到目前為止，成都高新技術產品開發區已經吸引了大量國內外高科技公司，包括IBM、賽門鐵克、微軟、英特爾、富士通、NEC、摩托羅拉以及諾基亞。很多國際科技巨頭在成都設有辦事處。不過，從最新公布的情況來看，各大公司受到的損失并不大。
- 關鍵字：
地震 IT 半導體
- 存儲器市場的持續低迷，使半導體整體市場表現受到拖累。而業內公司紛紛祭出產業整合的法寶，或斷尾求生，或抱團取暖。總之，當半導體行業再次走出低谷之后，我們又將看到許多陌生的面孔。
最近，全球各大半導體公司陸續公布了2008年第一季度的財報，通過比較各公司的業績表現可以看出：存儲器市場在今年第一季度繼續了去年的頹勢，受此影響，全球半導體市場整體表現欠佳；為了在市場競爭中占據主動，很多企業強調專注于自身最
- 關鍵字：
存儲器 半導體 DRAM
- 電子產品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術，表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統的裝配等級界限變得模糊。
CBA集團電子裝配系統主席兼CEOJean-LucPelissier認為，目前市場對晶圓級、SiP等更精細貼裝的要求，使得SMT設備具有一些半導體封裝的功能，這對設備的精度要求更高，而這正是環球儀器的優勢所在，“我們預計該市場將達到5億美元規模，目
- 關鍵字：
SMT 半導體 DEK 傳感器 晶圓級封裝
- 日本在三者之中最早發展成功，由于家電和消費性電子產品龐大的需求，日本家電廠商內部設立半導體事業部門，自行開發本企業芯片產品，一方面專為旗下終端產品設計獨到之功能，實現差異化；另一方面又可在產能上提供幫助，提高終端產品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業體系支持，對市場反應會日漸遲緩，研發效率不易提升，有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售，從而使產品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現象，部分人在談及手機制造廠商的“核心技術”
- 關鍵字：
半導體 晶圓 封裝測試 封裝 芯片
- 《商業周刊》文章指出，經過一年時間的磨難和快速衰退，半導體廠商們有望在2009年迎來新一輪增長周期。
當業內權威人士正在為美國經濟是否已經陷入衰退而爭論不休時，半導體設備廠商們早就經歷了衰退浪潮的侵襲。標準普爾分析師Angelo Zino表示：“芯片設備產業擁有繁榮周期，它早在一年前就已經進入衰退期，2008年的情況也不太樂觀。”
Zino說，預計今年的半導體設備的銷售額將繼續下滑，主要是因為內存芯片尤其是DRAM芯片的需求疲軟。他說：“我們
- 關鍵字：
半導體 DRAM NAND閃存
- 如果我們考察能量消耗方面的變化，以及從統計數據所做的預測，就會發現，我們已經處在功耗文化演化的關鍵點上：從制造商到消費者，大家都在關心節能要達到什么程度才行？近日在舊金山召開的Electronic Summit2008上，National Semiconductor公司（以下簡稱NS）全球伙伴關系市場行銷經理Rick Zarr從模擬角度談了其看法。
?我們有時從系統架構層面來實現節能。一個實例是半導體的性能和溫度、電源電壓的關系。我們的設計出發點都是有效工作狀態，即最差的情形。半導體產
- 關鍵字：
節能 半導體 電源轉換 CMOS
艾邁斯(ams)半導體介紹
您好，目前還沒有人創建詞條艾邁斯(ams)半導體!
歡迎您創建該詞條，闡述對艾邁斯(ams)半導體的理解，并與今后在此搜索艾邁斯(ams)半導體的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
