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        復(fù)旦大學(xué)攜手復(fù)旦微電子集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,助推集成電路產(chǎn)業(yè)升級

        發(fā)布人:ht1973 時間:2025-07-21 來源:工程師 發(fā)布文章

        7月16日在復(fù)旦微電子集團成立27周年當(dāng)天,“自主之芯 協(xié)同之道”高端論壇于復(fù)旦大學(xué)江灣校區(qū)舉辦。

        論壇期間,復(fù)旦大學(xué)與復(fù)旦微電子集團正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,標(biāo)志著校企雙方在科研協(xié)同、技術(shù)轉(zhuǎn)化、機制共建等關(guān)鍵領(lǐng)域邁入深層次合作新階段。

        根據(jù)協(xié)議安排,雙方將圍繞“平臺共建—科研攻關(guān)—人才協(xié)同”三大方向,構(gòu)建系統(tǒng)化合作框架,依托復(fù)旦大學(xué)在集成電路學(xué)科領(lǐng)域的研究基礎(chǔ)與人才優(yōu)勢,聚焦基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)與工程化驗證環(huán)節(jié),聯(lián)動推動科技成果從“論文階段”走向“應(yīng)用場景”,打通產(chǎn)學(xué)研協(xié)同鏈條。

        協(xié)議還明確設(shè)立專項機制,支持聯(lián)合團隊組建、實驗資源共享與項目協(xié)同推進,提升高校科技成果的工程化能力與企業(yè)創(chuàng)新效率。

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