打造民族半導體產業應堅持走國際化道路

　　集成電路產業經過50年的發展已進入相對成熟的階段，中國半導體企業應充分利用市場優勢和資源優勢，選擇差異化的發展道路，積極參與國際合作，在全球競爭中占據一席之地。

　　1958年美國德州儀器公司發明集成電路之后，硅平面技術的發展創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業——— 集成電路產業。在過去50年間，無數的精英傾盡智慧和勤奮，創造了大量可載入科技史冊的技術成果和無數個讓經濟學家感嘆的經濟奇跡。

　　專業化、競爭性和技術持續革新是半導體產業發展趨勢

　　50年來，國際半導體產業由垂直整合走向專業分工。專業分工的最大好處就在于各個環節都能實現成本的降低和效率的提高。為了在競爭中獲得優勢，就必須以最短的時間、最小的成本獲得最大的市場效益，因此集成電路產品的產業鏈也由不同地區的公司組成。經過50年的演化，國際半導體產業形成了不同區域具有各自特色的大格局：美國以高端產品設計與關鍵技術制造為特點，日本、韓國擅長消費電子應用產品的規模化生產，中國的代工制造和后端封裝測試頗具特色。

　　經過50年的發展，雖然半導體產業已經進入了相對成熟的階段，但是市場競爭依然激烈。2007年，DRAM(動態隨機存儲器)的市場競爭呈白熱化狀態，一顆512MB的DDR(雙倍數據傳輸率)II的價格從年初的6美元暴跌到年底的0.9美元，其價格已經在可變成本以下。激烈的市場競爭帶來利潤的減少，仍以2007年為例，最大的三個半導體應用市場分別是：占據40%份額的電腦，占據20%份額的消費電子和占據20%份額的移動通信。這三大應用的最終消費市場無一例外地在用價格戰吸引消費者，而消費市場的壓力也會在芯片供應環節凸現出來。說半導體產業已滑入微利時代可能還為時尚早，但產品平均售價卻一直在滑落中。一種新產品投放市場，企業能獲得優厚利潤的周期越來越短，一旦多家企業進入量產，隨之而來的是價格快速下降。全球40個頂級半導體公司中只有大約一半，其利潤率能達到可以支撐繼續投資的水平。而企業利潤的降低則進一步推動了產業的細分。

　　50年來，半導體產業的進步一直遵循著摩爾定律。有人說摩爾定律是半導體業的魔咒，有人說摩爾定律是半導體人的信仰。不管怎樣，現實是：盡管隨著線寬的縮小，摩爾定律的物理極限愈來愈近，但仍然沒能阻止半導體人的前進步伐。2007年半導體產業依然按摩爾定律革新和前進。65nm技術應用全面爆發，存儲器進入65nm已經不是新聞，英特爾和AMD的65nmCPU已經全面進入主流市場，后續跟進的通信、消費電子等領域，采用65nm工藝的產品正逐漸進入設計階段，芯片代工廠的65nm工藝已經逐步成熟，Fabless(無生產線公司)和Fab-lite（輕生產廠商）也就順理成章地步入了65nm產品線。同時，45nm產品問世，英特爾采用了鉿作為高介質金屬柵，將摩爾定律再延伸至少10年；三星發布50nm16GBNAND閃存，可用于SSD(固態硬盤)……

　　國際化、差異化和合作創新是中國半導體企業發展方向

　　面對如此復雜的產業態勢，中國半導體企業的出路在何方？

　　首先，讓我們撇開競爭、技術、產品等讓人心煩意亂的表象，回歸到這個產業的本質——一個全球性的產業。集成電路應用的無國界性決定了這個產業的全球化。因此，如果想在這個產業中擁有一席之地，沒有國際化的定位是不可能的。當然，對于企業的領導者而言，國際化會帶來更大的挑戰，因為“國際化”意味著資金、技術、人才、市場都國際化，意味著我們要去關注全球的產業動態，甚至全球的經濟政治動態。我們的企業必須要有開放的心胸接納來自全球的資金、技術、人才，去適應國際市場的規則和規律。

　　其次，我們要在已經相對成熟的市場中找到屬于自己的利基市場——也就是所謂的差異化策略。在此，我們要慶幸這個行業有“摩爾定律”，它推動著半導體技術的快速發展，與人們對應用永無止境的需求相結合，使多種多樣的產品得以應用和推廣。例如，在存儲器領域，新的存儲器技術層出不窮。DRAM已經由SDRAM (同步動態隨機存儲器)發展到DDRSDRAM，以及DDRⅡ、DDRⅢ。除DRAM之外，閃存作為半導體存儲器中的另一大產品門類也在迅速發展。此外，包括鐵電介質存儲器、磁介質存儲器、奧弗辛斯基效應一致性存儲器以及聚合物存儲器等在內的眾多非易失性存儲器也開始得到不同程度的應用。此外，SoC(系統級芯片)也已經廣泛應用于通信、消費電子、汽車、工業、控制、醫療設備等多個領域。半導體產業走到今天，我們已經很難說是需求推動技術進步，還是技術進步在刺激新的需求。正如孫子所言：“凡戰者，以正合，以奇勝。”“正合”即為看到已有的需求來開發產品，這樣使大家都看到了機會，大家都在開發，進行正面競爭；“奇勝”即為用新的技術刺激出新的市場，難度大，但是一旦成功就挖到了金礦。

　　此外 ，合作與創新是未來半導體產業發展的必由之路。隨著硅片直徑的增大，芯片線寬的縮小，龐大的資本支出與先進制程研發費用使得半導體廠商難以繼續單打獨斗，合作已經成為趨勢。工藝制程發展到65納米以下，其研發費用直線上升，要依靠單個公司來承擔十分困難，唯一途徑是走合作開發、共擔風險的道路。如開發 45納米技術，其工藝研發需要投入10億美元以上，單個產品的設計成本高達2000萬至5000萬美元，一套掩模的費用達900萬美元；再往前到32納米制程時，各項費用的增加更為驚人。目前合作研發、費用分攤、共擔風險、共享成果已成趨勢，除英特爾獨立行事外，其他企業紛紛組織研發聯盟，如IBM的45 納米俱樂部已經有了多個成員，中芯國際最近也加入其中；DRAM廠以技術轉移或合資建廠等方式形成今日五大陣營，即三星、美光、“海力士+茂德”、“爾必達+力晶”、“奇夢達+南科+華亞科+華邦”，而這些陣營還在進行整合。

　　半導體產業本來就是在創新的推動下前進的，到了今天，創新的內涵也更加廣闊，除了產品創新、設計和制造技術創新、材料創新之外，更多的商業觀念、模式的創新層出不窮。其實，合作本身就是一種創新。半導體業者要有開放的心胸去探討、評估、嘗試乃至推行新的商業模式，例如：新的投融資模式、新的企業間合作方式、新的政企合作機制等等。當然，嘗試新事物是對我們的勇氣和信心的考驗。

　　面對集成電路產業高投入、高競爭、高風險的局面，產業的成長壯大，離不開資金、技術和人才的集聚，不具備這些條件的國家和地區，不可能建立起一個真正的集成電路產業。在產業的發展過程中，政府的支持更是必不可少，這包括資金支持和政策扶持，美國、日本、歐盟、韓國、新加坡等，幾乎無一例外。政府的支持和企業的努力是集成電路產業成功不可缺少的重要條件。

　　消費市場龐大和制造業發達是中國獨有的優勢

　　最后，我們再來看看今天的中國。經過改革開放30年的發展，中國已經成為世界經濟體系的重要組成部分，中國占世界20%的人口已經成為世界上最大的消費群體，也成為世界上最大的、最年輕的勞動力資源，中國已經成為制造業的大國，因此，中國半導體業具備高速增長的條件。

　　讓我們來看50年來國際半導體產業遷移的趨勢。如果我們在北極點的上方俯視地球，我們會看到半導體業是按順時針的方向從西半球往東半球遷移的，從歐美到日本，到韓國，到中國臺灣地區，現在到達了大陸。為什么會到中國大陸？因為中國大陸已經成為全球最大的集成電路市場，之所以最大，一方面是因為中國有著全球最大的消費者群體，另一方面是因為中國有著眾多的電子產品組裝工廠。因為電子產品的制造環節在中國，把集成電路的制造、封裝環節也吸引到中國來了。中國有世界上最大的市場，半導體產業鏈中最大、最重的制造環節也在這里，若能繼續向設計和研發領域進發，中國完全有條件形成產業鏈，當然這個產業鏈與世界產業鏈絲絲相扣、休戚相關。

　　中國也應該擁有自己的半導體旗艦企業，旗艦企業是一個國家、一個行業的旗幟，是技術與經濟實力的標桿。旗艦企業的打造要靠企業、政府、社會的共同努力。在高度國際化的半導體產業中，中國半導體的旗艦企業首先應該是國際化的，同時是有自主創新能力、本土化的現代企業。

　　五十而知天命。在國際半導體產業知天命之時，中國迎來了集成電路產業的春天。我們有幸在這個時候身臨其中，我們應珍視這個機會，爭取有所作為！