艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊
半導體產業(yè)：臺灣三大廠12寸新廠將動工
- 據臺灣聯合新聞網報道，臺積電、力晶與世界先進三家半導體大廠位于竹科三、五路的12寸新廠即將舉行聯合動土，意味高達4000億新臺幣的半導體大型投資計劃將陸續(xù)啟動。 由于半導體廠今年普遍縮減資本支出，此次聯合動土，顯示廠商仍有迎接多頭景氣的擴產準備。 承租的半導體業(yè)指出，這片占地約34公頃的12寸晶圓廠預定地，將是臺積電在竹科的第四座12寸晶圓廠，也是世界先進的首座12寸晶圓廠落腳處;力晶也預計在當地規(guī)劃兩座12寸廠，合計三家半導體廠商未來在這塊地就會有至少四座12寸晶圓廠，以一座12寸晶圓廠
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調整階段：集成電路設計仍然是最受青睞的投資領域之一
- 我國半導體產業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國內集成電路設計公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現，將有力地影響到現行封裝產業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設計業(yè)的發(fā)展面臨困難，產品問題仍然是困擾設計業(yè)的核心問題，產品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰(zhàn)，工藝技術進步后帶來的技術挑戰(zhàn)和新的殺手應用不明朗，必然導致產業(yè)發(fā)展乏力。 我國半導體產業(yè)經過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進入調整階段。預計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發(fā)展速度的同時，產業(yè)發(fā)展會逐漸
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半導體產業(yè)：臺灣三大廠12寸新廠將動工
- ?據臺灣聯合新聞網報道，臺積電、力晶與世界先進三家半導體大廠位于竹科三、五路的12寸新廠即將舉行聯合動土，意味高達4000億新臺幣的半導體大型投資計劃將陸續(xù)啟動。 ????由于半導體廠今年普遍縮減資本支出，此次聯合動土，顯示廠商仍有迎接多頭景氣的擴產準備。 ????承租的半導體業(yè)指出，這片占地約34公頃的12寸晶圓廠預定地，將是臺積電在竹科的第四座12寸晶圓廠，也是世界先進的首座12寸晶圓廠落腳處；力晶也預計在當
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最新出爐：07年中國top10半導體企業(yè)及最具成長性企業(yè)
- 據半導體行業(yè)網站報道，“2008中國半導體市場年會”秉承前四屆的成功經驗，于2月28日-29日在上海舉行。按企業(yè)技術水平需在業(yè)內具有一定先進性，2007年度銷售額及銷售額年成長幅度，評選出2007年度中國十大半導體企業(yè)及最具成長性半導體企業(yè)。 一、2007年十大集成電路設計企業(yè) ???? 二、2007年十大集成電路和分立器件制造企業(yè) ??????&nbs
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我國半導體設備應從實際出發(fā) 準確定位產品
- 每一個半導體設備企業(yè)一定要根據自身產品的技術特點，集中研發(fā)適合于自身企業(yè)發(fā)展特點的半導體設備，才能逐步從根本上解決我國電子工業(yè)基礎落后的局面。 “摩爾定律”為半導體產業(yè)的發(fā)展提供了加速度，在整個產業(yè)飛速發(fā)展的同時，對其進行支撐的設備制造業(yè)也需要通過不斷創(chuàng)新、加快研究進程來滿足整個產業(yè)的需求。 設備創(chuàng)新帶動產業(yè)發(fā)展 半導體設備的發(fā)展本身就是技術創(chuàng)新的過程，IC產業(yè)的高速發(fā)展，其背后是以設備的創(chuàng)新和發(fā)展做支撐的，新的工藝技術總是用新一代設備實現的。 開發(fā)新產
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專家稱我國半導體業(yè)要從上海漢芯事件汲取教訓
- 2007年我國半導體產業(yè)鏈條中各個環(huán)節(jié)產品與技術的創(chuàng)新與產業(yè)化又取得新的進展，在2007年中國半導體創(chuàng)新產品和技術評選活動圓滿結束之際，我們特邀請業(yè)內專家、企業(yè)家就目前我國半導體產業(yè)的成就和特點，產業(yè)與市場環(huán)境的變化，2008年中國半導體產業(yè)發(fā)展重點、目標和舉措，以及產品創(chuàng)新的重要性和策略等進行探討。 創(chuàng)新是今后中國半導體產業(yè)發(fā)展的核心，創(chuàng)新包括觀念創(chuàng)新、業(yè)務模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和企業(yè)文化創(chuàng)新四個方面。 把設計業(yè)推向知識產業(yè) 由于我國還是發(fā)展中國家，雖然GDP總額已上升至全球第四位，但
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專家稱：半導體業(yè)要從上海漢芯事件中汲取教訓
- 2007年我國半導體產業(yè)鏈條中各個環(huán)節(jié)產品與技術的創(chuàng)新與產業(yè)化又取得新的進展，在2007年中國半導體創(chuàng)新產品和技術評選活動圓滿結束之際，我們特邀請業(yè)內專家、企業(yè)家就目前我國半導體產業(yè)的成就和特點,產業(yè)與市場環(huán)境的變化,2008年中國半導體產業(yè)發(fā)展重點、目標和舉措，以及產品創(chuàng)新的重要性和策略等進行探討。 創(chuàng)新是今后中國半導體產業(yè)發(fā)展的核心，創(chuàng)新包括觀念創(chuàng)新、業(yè)務模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和企業(yè)文化創(chuàng)新四個方面。 把設計業(yè)推向知識產業(yè) 由于我國還是發(fā)展中國家，雖然GDP總額已上升至全球第四位，但
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美國國家半導體 “半導體的下一個任務是提高QOL(生活質量)”
- 今后半導體技術應該用于提高QOL（生活質量）”。美國國家半導體(National Semiconductor）董事長兼首席執(zhí)行官08年2月28日在大阪舉行的“Global Semiconductor Forum（GSF）／Global Electronics Forum（GEF）”的主題演講中表示。 此前推動半導體市場發(fā)展的應用方面，實現了從大型計算機到個人電腦、網絡設備的變化，不過均是以提高效率和提高生產率為主要目的。Brian L. Halla表示，今后應該
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半導體設備：創(chuàng)新從實際出發(fā) 產品定位要準確
- 每一個半導體設備企業(yè)一定要根據自身產品的技術特點，集中研發(fā)適合于自身企業(yè)發(fā)展特點的半導體設備，才能逐步從根本上解決我國電子工業(yè)基礎落后的局面。 “摩爾定律”為半導體產業(yè)的發(fā)展提供了加速度，在整個產業(yè)飛速發(fā)展的同時，對其進行支撐的設備制造業(yè)也需要通過不斷創(chuàng)新、加快研究進程來滿足整個產業(yè)的需求。 設備創(chuàng)新帶動產業(yè)發(fā)展 半導體設備的發(fā)展本身就是技術創(chuàng)新的過程，IC產業(yè)的高速發(fā)展，其背后是以設備的創(chuàng)新和發(fā)展做支撐的，新的工藝技術總是用新一代設備實現的。 開發(fā)新產
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2008中國半導體市場年會聚焦
- 低增長 2007年全球半導體市場表現再次令人們失望，與此同時，中國集成電路市場與產業(yè)發(fā)展速度也雙雙放緩。這是高速發(fā)展中的短暫調整，還是即將步入低增長周期的信號?未來中國市場還能否繼續(xù)扮演全球半導體市場增長的“第一推動力”? 創(chuàng)業(yè)機會與半導體“新政” 醞釀數年之久的中國半導體產業(yè)“新政”終將在2008破繭而出。面對中國半導體產業(yè)新一輪發(fā)展熱潮，有志之士如何抓住機遇，實現自己的創(chuàng)業(yè)之夢?從上海、北京、蘇州、深圳等產業(yè)
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人才和市場是半導體設備創(chuàng)新關鍵
- 只有在創(chuàng)新資源與創(chuàng)新要素上下功夫，形成市場、人才、技術、資金等方面的突破，才能改變長期滯后的局面，獲得良性持續(xù)發(fā)展。 隨著消費電子市場的需求增加，中國的IC產業(yè)，尤其是封裝測試業(yè)迎來了無限的發(fā)展空間。未來10年是我國內地封測產業(yè)的黃金十年。業(yè)界普遍認同一代設備、一代電路、一代封裝、一代器件。因此，設備也代表了生產力，是第一要素，是決定性因素。不過，沒有強大的國產設備支撐，發(fā)展封裝產業(yè)就是一句空話，我國內地封裝企業(yè)受到國際巨頭的擠壓，很多原因是沒有能力用上最先進的設備。我國內地封裝企業(yè)的局限其實是
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IC主要應用已從商業(yè)轉向消費類電子領域
- 我國半導體產業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國內集成電路設計公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現，將有力地影響到現行封裝產業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設計業(yè)的發(fā)展面臨困難，產品問題仍然是困擾設計業(yè)的核心問題，產品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰(zhàn)，工藝技術進步后帶來的技術挑戰(zhàn)和新的殺手應用不明朗，必然導致產業(yè)發(fā)展乏力。 我國半導體產業(yè)經過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進入調整階段。預計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發(fā)展速度的同時，產業(yè)發(fā)展會逐漸
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半導體業(yè)：尋求創(chuàng)新與創(chuàng)收雙贏
- “創(chuàng)新”是目前最熱門、出現頻率最高的詞匯之一。我國半導體產業(yè)要發(fā)展，要從制造向創(chuàng)造轉移，創(chuàng)新可以說是必由之路?！皵底謺r代最重要的是創(chuàng)新和速度?！蹦敲慈绾蝿?chuàng)新，特別是在產品上市時間的不斷縮短和價格的不斷下降的大環(huán)境下，企業(yè)的產品創(chuàng)新應圍繞哪些市場熱點展開，如何規(guī)避或降低產品創(chuàng)新過程中的風險等等都是值得整個半導體產業(yè)認真思考的問題。在整個半導體產業(yè)鏈中，設計創(chuàng)新無疑是最受矚目的，而市場的認可程度也成為評判創(chuàng)新產品成功與否的關鍵。 以設計帶動創(chuàng)新
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來自中國的半導體設備零部件供應商
- 到2010年，中國大部分新增的晶圓產能將來源于300mm和200mm晶圓廠，而這些晶圓廠將占據中國晶圓總產能的80%。在這期間，包括新設備和二手設備在內的晶圓設備支出預計每年將介于25億至30億美元之間。海外設備廠商在中國十分活躍——除了為客戶提供銷售與服務支持外，有的還在中國開展了研發(fā)項目。與此同時，本土晶圓設備供應商近幾年亦迅速成長起來，在200mm和300mm設備市場開拓機會。各種規(guī)劃與活動推動著國內基礎設備業(yè)的發(fā)展，為本土設備供應商以及晶圓廠設備維護與翻新業(yè)務提供了有力
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