SMT設備的半導體功能在增加

 　　電子產品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術，表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統的裝配等級界限變得模糊。

　　CBA集團電子裝配系統主席兼CEOJean-LucPelissier認為，目前市場對晶圓級、SiP等更精細貼裝的要求，使得SMT設備具有一些半導體封裝的功能，這對設備的精度要求更高，而這正是環球儀器的優勢所在，“我們預計該市場將達到5億美元規模，目前環球儀器已占有25%的市場份額，我們的目標是達到50%的市場占有率”。

　　DEK的網板也是為半導體用戶設計。DEK新的PhotonVi平臺提供需要大量不同網板尺寸的制造環境所需達到最大化產量的穩定性、精確性、重復性和靈活性。平臺前瞻未來先進技術背板、太陽能和燃料電池板及多層基板印刷關鍵領域的大型網板技術。DEK中國區總經理沈惠磐表示，DEK的價值在于同樣的印刷機，在進行不同的配置后可實現不同的功能。

　　當前，電子制造市場面臨著整體成本上升的壓力，設備商以及制造商都在轉向光伏這一利潤更高的領域。在減少生產線占地面積同時極大提高生產量的Photon雙軌設計，令制造商們通過架構配置兩臺印刷機加倍其生產線產量。據悉，中興通訊日前又向DEK訂購了10臺雙軌設備。

　　為迎合超細間距印刷挑戰而開發的Platinum網板、Gold網板、Silver網板以及3D網板，適用于SMT及半導體兩個應用市場。隨著球徑和球間距尺寸的不斷縮小，網板孔間的絲網正在變得越來越小，這就對網板的材料提出了要求。沈惠磐表示，這正是Platinum網板的優勢所在，如基于全新MEMS制造工藝的Platinum，完全支持先進工藝及下一代應用的需求。

　　在被印刷的基材上已有芯片存在的情況下，DEK的可定制3D網板可為制造商在不損害已有芯片的前提下進行絲網印刷。DEK面向半導體晶圓級印刷機方案，適合8英寸以上晶圓的植球，而且間距小于0.3mm。沈惠磐介紹，依托原有的Galaxy和Photon平臺，DEK會同時在SMT、半導體及可替代能源工藝處理市場發展。

　　據了解，基于Photon印刷機的晶圓背覆印刷方案，就是利用了DEK的高速同步模式識別技術以及成熟的高質量絕對位置編碼器技術。前者可幫助減少基準點對準和電路板定位時間，后者則能夠為晶圓級芯片級封裝和01005元器件進行精確的可重復印刷。沈惠磐說，即使設備擁有再高的性能若使用起來不方便，DEK就認為是失敗的產品開發。

　　PracticalComponents免費提供的新樣本和設計指南，為Amkor科技PoP（PSvfBGA，一種可堆疊的非常薄的精細間隙BGA封裝）、AmkortsMLF（薄基底微型引線框-TAPP）和PracticalComponents/Aegis工業軟件PC009-40溯源能力和控制驗證工具箱提供支持，其中包含輔助材料、CircuitCAM試用及Gerber和CircuitCAM項目文件。這些仿真元件的成本最多要比實際元件低80%，為測試焊接工藝、機器設置和其它工藝評估提供了低成本的選擇。

　　FINEPLACERCRS7.MD作為CRS系列中的一款新機型，是為滿足移動產品的返修需求而特別開發的。其典型的應用為BGA、CSP、QFN、MLF、射頻屏蔽罩、連接器以及0201小型無源器件等返修，在高精度芯片貼裝、倒裝芯片焊接、LED組裝及MENS、傳感器、RFID等高端器件組裝中廣泛應用。熱壓、超聲、熱超聲、ACF、ACP膠粘等不同組裝工藝均能在該平臺上同時得以實現。

　　CyberOptics的FlexUltraHR是一種高分辨率、高速度、下一代FlexAOI平臺，提供了許多增強功能，包括新的500萬像素攝像機技術，滿足半導體封裝和電子組裝產品檢測需求。該系統的圖像分辨率較FlexUltra提高了40%，為生產存儲器、筆記本電腦PCB、手機和汽車電子的組裝線提供了理想選擇。

　　Flashstream技術由BPM在2007年作為手動燒錄產品推出，實現了當今市場上NAND和NOR閃存器件中最快的燒錄速度。BPM開發出了一種稱為矢量引擎的專有的協處理器技術，在編程過程中通過硬件加快閃存波形速度，Flashstream可以在19.8秒內燒錄4個1Gb的NAND閃存器件，比市場的同類產品快9倍。目前，BPM推出了設備的改進型號，不僅可以滿足手機、GPS、汽車電子等方面的需要，而且可以廣泛應用于顯卡、顯示器領域，BPM稱將占有該應用市場80%份額。BPM亞洲銷售與服務經理吳明煒表示，我們的目標是不僅提供業界最好的設備，而且擁有業界最好的客戶。