據日媒稍早報導，作為中國臺灣晶圓代工第二名的聯電，正與美國半導體巨頭、全球第5大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries），探索合并的可能性。 聯電雖予以否認，表示沒有合并案在進行中，但業界認為，如果聯電能與英特爾合并，不但互補性較高，也較有市場競爭力。日經亞洲報導指出，格羅方德疑似與聯電洽談合并可能性，一旦成功，產能將橫跨亞洲、美國與歐洲，有望成為全球第2大晶圓代工業者，僅次于臺積電。 消息人士甚至表示，格羅方德已與美國和中國臺灣政府官員接觸，2家芯片制造商于2年前曾討論過結盟方案，但并未達成
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繼臺積電赴美設廠后，聯電也傳出被要求前往美國投資，根據鏡周刊報導，美國代表拜訪聯電，且聯電沒拒絕的本錢，分析師直指聯電前景隱憂。同業擔憂若聯電沒有足夠訂單，就算赴美10年也賠不完。報導指出，聯電除了得面對中國大陸成熟制程的殺價壓力，還傳出美國代表拜訪聯電董座洪嘉聰，要求聯電赴美設廠，討論聯電未來的發展策略，證實了此項傳言；聯電則強調，「來訪是一般性產業拜訪及交流」。報導引述分析師說法指出，聯電迄今并沒有在美國經營晶圓廠的經驗，聯電在成熟制程芯片價格和毛利率，都比臺積電低，加上口袋不深，美國制造成本更是遠高
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中國臺灣自研重點放在半導體關鍵材料自主化，9家廠商年底將進行終端產線驗證。 最快明年深紫外光（DUV）曝光機的光阻劑核心材料，可打入臺積電、聯電等代工大廠產線中。微影制程是在晶圓上制作電路圖案，隨著精細度有DUV、EUV（極紫外光）差別。 光阻劑是一種光敏感材料，由樹脂、光敏感劑、溶劑和添加劑等組成，乃微影不可或缺重要材料。 至于曝光機的光罩部份，島內像是家登都有生產，比例已不低。但過去晶圓代工制程曾發生過光阻劑大缺貨，為了把關鍵材料掌握在自己手中，島內推動兩期半導體先進制程與封裝材料研發。 第一期202
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據聯電（UMC）官網消息，5月21日，聯電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批設備到廠，象征公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。據悉，聯電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，以支持5G、物聯網和車用電子等領域需求，總投資金額為50億美元。據了解，聯電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴建計劃。當時消息稱，新廠第一期月產能規劃30,000片晶圓，2024年底開始量產，后又在2022年底稱，在過程中因缺工缺料及
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聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
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近日，晶圓代工大廠聯電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯電共同總經理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
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1 月 25 日，處理器大廠英特爾與晶圓代工大廠聯華電子公司聯合宣布，他們將合作開發 12nm 半導體工藝平臺，以滿足移動、通信基礎設施和網絡等高增長市場的需求。據 TrendForce 集邦咨詢研究顯示，2023 年 Q3 全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯電排名第四。在全球半導體市場不斷擴大和競爭日益激烈的背景下，英特爾和聯電的抱團不僅標志著兩家想要在技術研發上取得突破，也預示了未來晶圓代工格局可能產生變化。此次英特爾和聯電的聯手，分別可以給雙方帶來哪些好處？在此之前，先了解一下本次合作
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公布10月合并營收191.91億元，月微增0.7％，仍寫九個月營收新高，年減21.2％。市場法人認為，在該公司預估第四季出貨小減約5％、ASP（平均銷售單價）持平上季的狀況下，第四季營收將可望持平或小幅低于上季表現。聯電公布10月自結合并營收191.91億元，月增0.73％，為今年與同期次高，但年減21.17％，累計前十月營收1,867.66億元，為同期次高，年減20.6％。聯電先前法說會釋出第四季展望，認為計算機和通訊領域的短期需求逐漸回溫，但車用市場狀況仍具挑戰性，客戶仍采謹慎保守方式管理庫存，因此，
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晶圓代工大廠聯電公布2023年5月自結合并營收，金額來到新臺幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達23.14%，為2023年次高成績。累計，2023年前5個月營收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績。先前聯電法說時曾表示，由于市場需求仍低迷、客戶持續庫存調整，未見明確復蘇跡象。因此，預期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價將較首季持穩，毛利率預計維持34%~36%、產能利用率為71%~73%，全年資本支出維持30億美元不變。另外，在先前股東會
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6月1日下午，中國臺灣地區南部科學園區發生壓降情況。對于壓降事件的發生，南科管理局指出，臺電豐華D/S變電所下午2時59分因161kV GIS隔離開關故障，發生電力壓降，造成臺南園區及高雄園區部分廠商電壓驟降。資料顯示，臺積電和聯電分別為全球排名第一和第三的晶圓代工廠商，均在臺南擁有多座晶圓廠。而此次事件也引發了業界對企業運營狀況及全球半導體產能的高度關注。對此，臺積電和聯電均在當天作出了回應。臺積電不對營運造成影響臺積電表示，受影響的廠區電力供應均迅速恢復正常，不預期對營運造成影響，詳細壓降原因依臺電公
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聯電近年來積極布局車用芯片市場，2022年整體營收占比已達9％，而據日媒報導指出，聯電因為看好車用芯片需求穩健，考慮投資5,000億日圓在日本三重縣桑名市的現有晶圓廠區內再興建一座新晶圓廠。不過，聯電對此表示并無此事。聯電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結束營運。不過，日本IDM廠過去十年內的積極整并，聯電2019年完全收購富士通半導體旗下位于日本三重縣桑名市的12吋晶圓廠并成立USJC子公司，成功卡位日本晶圓代工市場。聯電日本12吋廠第一季平均
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近期，半導體晶圓代工廠聯電公布最新財報，公司11月營收225.45億元新臺幣，相較去年同期的196.61億元新臺幣增加14.67%，環比減少7.39%，連續三個月出現衰退；累計2022年前11月合并營收2577.59億元新臺幣，相較去年同期的1927.31億元新臺幣增加了33.74%。據中國臺灣《經濟日報》報道，聯電總經理王石此前在法說會上預估，第四季度晶圓出貨量將減少約10%，產品平均售價持平，毛利率將約41%至43%，產能利用率恐將降至90%，11月營收呈現月減，符合法說會提出產業進入庫存調整的預期。
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聯華電子與全球電子設計創新領導廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻IP設計的領導廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯電28HPC+ 制程技術以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經驗證的聯電28HPC+解決方案非常適合生產應用于高
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聯電9日舉行年度供貨商大會，宣布正式啟動「供應鏈碳盤查輔導計劃」，提供顧問資源平臺與工具，攜手供貨商進行溫室氣體盤查及管理，預計至2030年完成500家供貨商碳盤查輔導作業。聯電供貨商大會總計有超過200家供貨商熱情響應及參與。現場的低碳供應鏈宣誓儀式，除聯電總經理簡山杰、副總廖木良及資材處協理謝集國代表外，也邀請環球晶、美日先進光罩（PDMC）、默克、應用材料、科磊（KLA）等廠商一同宣誓，希望結合供貨商伙伴的力量，邁向整體供應鏈2030年達到減碳20％目標。聯電為協助供貨商建立碳盤查能力，預計將投入新
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聯電介紹
臺灣聯電集團總部設在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據"經濟部中央標準局"公布的近5年島內百大"專利大戶"名單,以申請件數排名, 聯電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [
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