聯(lián)電 文章 進(jìn)入聯(lián)電技術(shù)社區(qū)
聯(lián)電MEMS感測芯片成功產(chǎn)出
- 晶圓代工廠聯(lián)電投入微機(jī)電 (MEMS)技術(shù)開發(fā)已3年，19日宣布成功產(chǎn)出CMOS-MEMS感測芯片，預(yù)計(jì)2011年投入量產(chǎn)。 聯(lián)電CMOS-MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)元件已完成功能驗(yàn)證，訊噪比 (S/N ratio) 已可達(dá)到 56dBA 以上的水平，其性能極具國際競爭力，預(yù)計(jì)將于2011年上半年提供工程樣品，接著便能進(jìn)入量產(chǎn)。CMOS-MEMS加速度計(jì)的產(chǎn)品開發(fā)也己符合消費(fèi)性電子產(chǎn)品之應(yīng)用規(guī)格 (1g ~16g)，其功能也達(dá)量產(chǎn)的目標(biāo)。
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Global Foundries緊追 聯(lián)電"二哥"位置難坐
- 2009年初才正式成軍的Global Foundries，近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾，2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術(shù)論壇，揭露20納米技術(shù)藍(lán)圖，展現(xiàn)其先進(jìn)制程布局速度，并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來臺，Global Foundries更宣布2010年?duì)I收可望上看35億美元(約新臺幣1,085億元)。Global Foundries這1年來的攻城略地，確實(shí)讓市場印象深刻，但如此的積極作為，也恐怕更加動搖聯(lián)電的晶圓二哥地位。
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聯(lián)電通過資本支出18.19億美元
- 聯(lián)電日前調(diào)高資本支出，25日董事會正式通過2010年資本支出追加計(jì)畫，2010年總預(yù)算調(diào)高至18.19億美元，主要用以擴(kuò)充12寸與8寸廠產(chǎn)能。 聯(lián)電原訂2010年資本支出為12億~15億美元，執(zhí)行長孫世偉在8月初法人說明會中即宣布，將資本支出調(diào)高至18億美元。 孫世偉日前指出，2010年資本支出將有高達(dá)87%用以擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能，13%資金用以擴(kuò)充8寸廠產(chǎn)能。目前機(jī)臺采購與裝置進(jìn)度順利，新加坡 Fab12i廠大幅建置65/55奈米產(chǎn)能以服務(wù)客戶，在臺南科學(xué)園區(qū) Fab12A廠的第3期無塵室
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聯(lián)電6月收入同比增長26%
- 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長26%，從上年同期的新臺幣82.4億元增至新臺幣103.4億元。 聯(lián)電在公告中稱，截至6月30日的6個月收入同比增長69%，從新臺幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒有透露收入增長的原因。 聯(lián)電第二季度收入增長31%，從上年同期的新臺幣226.3億元增至新臺幣297.5億元。該公司第一季度收入增長超過一倍，從上年同期的新臺幣108.4億元增至新臺幣267.2億元。 聯(lián)電4月底表示，繼第一季度8英寸等值晶圓發(fā)貨量達(dá)到10
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聯(lián)電：明年試產(chǎn)28nm工藝3D堆疊芯片
- 據(jù)悉，臺灣代工廠聯(lián)電(UMC)計(jì)劃于2011年年中開始，使用28nm新工藝試產(chǎn)3D立體堆疊式芯片，并于2012年批量投產(chǎn)。 聯(lián)電CEO孫世偉(Shih-Wei Sun)表示，這種3D堆疊芯片使用了硅通孔(TSV)技術(shù)，是聯(lián)電與日本爾必達(dá)、臺灣力成科技(PTI)共同研發(fā)完成的。這次三方合作匯聚了聯(lián)電的制造技術(shù)、爾必達(dá)的內(nèi)存技術(shù)和力成的封裝技術(shù)，并在3D IC方案中整合了邏輯電路和DRAM。 孫世偉指出，客戶需要3D-IC TSV方案用于下一代CMOS圖像傳感器、MEMS芯片、功率放大器和其他
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聯(lián)電通過私募案 將貼近市價(jià)發(fā)行
- 聯(lián)電15日召開股東會，會中通過私募增資案，聯(lián)電董事長洪嘉聰指出，為維護(hù)股東權(quán)益，目前的股價(jià)不會發(fā)行，未來發(fā)行價(jià)格將貼近市價(jià)，而大股東也不會參與。對于第3季狀況，財(cái)務(wù)長劉啟東表示，第3季產(chǎn)能依然吃緊，其中以高階制程最緊。 聯(lián)電股東會中承認(rèn)2009年度財(cái)報(bào)，每股純益新臺幣 0.31元，并決議通過每股配發(fā)0.5元現(xiàn)金股息。 另外，會中也通過辦理私募增資。洪嘉聰強(qiáng)調(diào)，通過私募增資案只是保留彈性，于未來適當(dāng)時機(jī)辦理，引進(jìn)策略合作伙伴，而目前價(jià)格將不會發(fā)行，未來發(fā)行價(jià)格將會貼近市價(jià)，同時，聯(lián)電大股東及
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聯(lián)電重拾月營收百億風(fēng)光 臺積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高
- 聯(lián)電5月營收恢復(fù)成長態(tài)勢，達(dá)到新臺幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀(jì)錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載，預(yù)期2010年下半單月營收仍有高點(diǎn)可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運(yùn)實(shí)績，預(yù)期將續(xù)創(chuàng)歷史新高。 受惠于產(chǎn)能滿載、產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)攀升及部分訂單遞延到5月出貨，聯(lián)電5月營收表現(xiàn)亮麗，一舉突破100億元大關(guān)，達(dá)100.9億元，創(chuàng)下近30個月來單月新高紀(jì)錄，同時亦是過去歷史第4 高。聯(lián)電累計(jì)前5月營收461.24億元，年增率82.82%。 由于聯(lián)電接單暢旺，尤其65
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聯(lián)電介紹
臺灣聯(lián)電集團(tuán)總部設(shè)在臺灣,集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據(jù)"經(jīng)濟(jì)部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年島內(nèi)百大"專利大戶"名單,以申請件數(shù)排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細(xì) ]
聯(lián)電專欄文章
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