臺灣晶圓代工廠去年第4季營運同步創高!臺積電手握蘋果、20奈米業績倍增，聯電的28奈米出貨成長、世界先進則是晶圓3廠出貨逐步增溫，三家指標廠商單季營收皆創歷史新高。
臺積電2014年12月合并營收695.1億元(臺幣，下同)，月減3.8%，但年增幅度高達39.9%，第4季營收也在蘋果智慧型手機熱銷、20奈米業績的強力帶動下，營收季增6.44%，超越原本財測目標，順利再創歷史單季新高。
法人表示，去年行動裝置應用廣泛，帶動28奈米制程需求，臺積電純熟的28奈米吸引全球各大客戶爭相投單、再加上
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聯電12寸晶圓廠赴中通過，這份“元旦大禮”所開先例，恐成臺灣半導體技術外流濫觴。然而最讓人震撼的不只是12寸外流中國，而是投審法規之松散;盡管中國對我半導體技術覬覦萬分，但只要臺廠赴中參股一股，目前量產主力的技術就可外移。
經濟部投審會前年10月修正在中投資晶圓廠相關審查要點，盡管赴中設廠仍維持8寸限制，但并購與“參股”卻大開后門，從比該廠商最先進制程落后兩個制程(N-2)修正為一個制程(N-1)。然而參股這個后門，其嚴重程度卻不亞于允許直接設廠;
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1月2日凌晨消息，據臺灣媒體報道，臺灣“經濟部”12月31日“有條件”通過了聯電赴大陸參股聯芯科技投資12寸晶圓廠的計劃，這也是臺灣芯片廠商首次赴大陸建12寸晶圓廠。
臺灣“投審會”指出，本次通過的投資金額為7.1億美元，為近年上市公司對大陸投資金額的第二高，僅次于友達光電的昆山投資案。
臺“工業局”官員表示，大陸產業鏈在本地化，采購產品向當地制造傾斜。半導體為臺灣戰略性產業，該官員表示，將要求
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8寸晶圓代工產能卡位戰提前啟動，法人指出，聯電8寸廠能已被指紋辨識芯片、LCD驅動IC，以及電源管理IC客戶搶購一空，明年將成為8寸晶圓代工大贏家。
過往8寸晶圓廠主要生產LCD驅動IC、電源管理芯片等產品，隨著蘋果新機導入指紋辨識芯片，非蘋陣營明年全面跟進，相關芯片廠也開始卡位8寸晶圓產能，造就市場榮景。
此外，原以6寸生產金屬化合物半導體場效晶體管(MOSFET)也為了提升競爭力，相繼轉入8寸廠生產，讓8寸晶圓廠產能更為吃緊。
包括指紋辨識芯片、LCD驅動IC及電源管理芯片三大半
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日本半導體大廠富士通 ( Fujitsu )旗下子公司富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)1日發布新聞稿宣布，已完成半導體(晶片)事業的重組手續，旗下三重工廠、會津若松工廠已分割出來、成為獨立且將為其他半導體工廠代工生產晶片產品的新公司。
其中，擁有12吋晶圓產線的三重工廠更名為「三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor)」;擁有8吋及6吋產線的會津若松工廠更名為「會津富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor)」，下轄掌管
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日本半導體廠富士通半導體今天宣布，旗下事業改組成4家公司，新公司今天開始運作，將轉型為純晶圓代工廠。其中聯電將在明年3月底前技術入股成為三重富士通半導體的少數股東。
富士通半導體將分割為：1.三重富士通半導體有限公司，主要包括三重縣的12寸晶圓制造工廠;2.會津富士通半導體晶片解決方案有限公司，負責會津若松6寸晶圓廠;3.會津富士通半導體制造有限公司“，負責會津若松8寸晶圓廠;4.會津富士通半導體有限公司，將成為會津若松6寸及8寸廠的控股母公司。
新聞稿也指出，聯電將在明年3月
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全球排名第三大晶圓代工業者聯電(UMC)，在10月底發布最新一季財報結果時表示，該公司在目前由同業臺積電(TSMC)稱霸的28奈米制程節點市場版圖有所擴張;此外聯電重申今年度資本支出金額將達到約13億美元。
聯電表示，28奈米制程產品在該公司2014年第三季營收中占據3%，較上一季增加了1%;預期在今年接下來的時間，28奈米占據之營收比例將會進一步增加。“28奈米制程營收在第四季將會比第三季增加一倍以上;”聯電執行長顏博文在第三季財報發布會上表示：“我們現在有
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聯電今年表現及Q4預估
晶圓代工二哥聯電昨(29)日召開法說會，執行長顏博文表示，28奈米制程良率持續提升，將明顯帶動第4季28奈米的出貨，而聯電近期在日本及大陸的全球布局，將可鞏固長期成長動能。由于晶圓代工接單淡季不淡，太陽能電池出貨回復成長動能，法人預估第4季營收將略優于第3季。 聯電第3季合并營收352.14億元，季減1.8%，毛利率降至21.5%，歸屬母公司稅后凈利29.16億元，較第2季衰退16.3%，每股凈利0.23 元。聯電表示，第3季晶圓代工營收季增2.9%達335.1億元，但太
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政策導向的作用是有限，要獲得更長遠、更有活力的發展，還需民間資本的參與。
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臺灣大型半導體代工生產企業聯華電子(UMC)日前宣布，將出資13.5億美元，于2016年第4季度在福建省廈門市啟動半導體合資生產。將攜手福建省電子信息集團和廈門市政府組建合資公司，建立總投資額62億美元的新工廠。將向合資公司提供生產技術，以滿足中國大陸急劇擴大的智能手機和汽車用半導體市場需求。
將采用直徑300毫米的硅晶圓代工生產半導體。月產能最多5萬枚。計劃從2015年起分階段向合資公司出資，到2016年持股30%。聯華電子2013年的半導體代工生產占全球的約9%份額，位居第三。
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大陸積極扶植半導體產業，IC設計來臺投產晶圓代工先進制程家數增多，挖角IC設計人才動作也積極，長期從事IC設計服務的前智原總經理、現任矽智財(IP)円星科技董事長兼總經理林孝平認為，臺灣缺乏產業政策，優惠獎勵也越來越少，被追趕的速度逐漸加快，前景堪憂。
林孝平擁有臺大電機系學士、美國加州大學電機碩士學歷，曾待過全球最大IC設計軟體益華電腦(Cadence)、聯電(2303)的電腦輔助設計部門，隨著輔助設計部門衍生獨立為智原，林孝平轉任智原總經理長達十六年多，三年前創立円星，近三十年與臺灣半導體業
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大陸積極扶植半導體產業，IC設計來臺投產晶圓代工先進制程家數增多，挖角IC設計人才動作也積極，長期從事IC設計服務的前智原(3035)總經理、現任矽智財(IP)円星科技董事長兼總經理林孝平(見圖，記者洪友芳攝)認為，臺灣缺乏產業政策，優惠獎勵也越來越少，被追趕的速度逐漸加快，前景堪憂。
林孝平擁有臺大電機系學士、美國加州大學電機碩士學歷，曾待過全球最大IC設計軟體益華電腦(Cadence)、聯電(2303)的電腦輔助設計部門，隨著輔助設計部門衍生獨立為智原，林孝平轉任智原總經理長達十六年多，
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晶圓代工廠周一將同步公布2月營收，2月工作天數較少，市場預期各家難有令人驚奇的表現，不過，法人預估，2月將會是首季營運谷底，3月開始包括臺積電(2330)、聯電(2303)及世界先進(5347)營運將將觸底反彈揮別淡季影響，未來可望逐月增溫。
臺積電元月合并營收約為514.3億元，月增3.5%，連2月回升且再度重回500億元以上，雖法人預估臺積電2月合并營收可能難超越元月表現，不過，近來臺積電受惠于客戶庫存調整近尾聲，手機LTE(Long Term Evolution，長期演進技術)晶片需求
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ARM與全球晶圓專工大廠聯電14日宣布擴大合作協議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式平價消費性應用的客戶，聯電與ARM將透過本協議，提供先進制程技術與全方位實體IP平臺。聯電目前正針對客戶產品以28HLP制程進行試產，預計2014年初開始量產。
聯電負責矽智財研發設計支援的副總簡山杰指出，聯電秉持著United for Excellence共創卓越的精神，與IP供應商通力合作，為晶圓專工客戶提供高價值的設
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晶圓代工廠聯電今天宣布，55nm嵌入式高壓制程生產的小尺寸面板驅動IC，累積出貨已逾1500萬顆。
聯電表示，客戶55nm小尺寸面板驅動IC產品2012年底首次設計定案(tapeout)，短短1年累積出貨1500萬顆，展現聯電在工程與制造上的實力。
聯電指出，位于南科與新加坡的兩座12寸晶圓廠皆可提供足夠產能支援，與經濟規模產量。
因應行動通訊裝置顯示器朝窄邊框與無邊框發展，聯電持續推進55nm嵌入式高壓制程的靜態隨機存取記憶體(SRAM)面積極限，目前已可縮小至0.37
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聯電介紹
臺灣聯電集團總部設在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據"經濟部中央標準局"公布的近5年島內百大"專利大戶"名單,以申請件數排名, 聯電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [
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