聯電10月營收 寫九個月新高

公布10月合并營收191.91億元，月微增0.7％，仍寫九個月營收新高，年減21.2％。市場法人認為，在該公司預估第四季出貨小減約5％、ASP（平均銷售單價）持平上季的狀況下，第四季營收將可望持平或小幅低于上季表現。

聯電公布10月自結合并營收191.91億元，月增0.73％，為今年與同期次高，但年減21.17％，累計前十月營收1,867.66億元，為同期次高，年減20.6％。

聯電先前法說會釋出第四季展望，認為計算機和通訊領域的短期需求逐漸回溫，但車用市場狀況仍具挑戰性，客戶仍采謹慎保守方式管理庫存，因此，在出貨量方面，預期第四季晶圓出貨量季減約5％，且新產能陸續開出下，第四季稼動率將自67％左右，下降至60～63％。至于第四季平均售價則是預估與第三季大致持平，在出貨減少、稼動率下滑之下，估計第四季毛利率也將由第三季35.85％，降至30～33％。

市場法人根據聯電對第四季營運展望推估，聯電本季營收可能較第三季小幅下滑，而毛利率在折舊增加之下，單季獲利也有小幅下修的壓力。

不過，聯電也表示，隨著明年南科Fab 12A P6擴建產能開出，可望進一步提升22／28奈米營收貢獻，為聯電業務發展提供強勁助力。此外，透過聯電技術領導地位，將加速推出22奈米相關應用，以進一步擴展特殊制程技術產品線。

先前外資指出，目前半導體產業雖處于庫存去化階段，但以單季來看，聯電營運谷底可望落在明（2024）年第一季，但以全年來看，外資法人預期，聯電明年全年營收可望重新繳出雙位數成長表現。

另外，為搶攻由AI引爆的先進封裝商機，聯電日前也宣布，已與合作伙伴華邦電、智原、日月光和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer，W2W）3D IC項目，協助客戶加速3D封裝產品生產。

此項合作案是利用硅堆棧技術，整合內存及處理器，提供一站式堆棧封裝平臺，以因應AI從云端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對組件層面高效運算不斷增加的需求，未來AI商機也是法人看好聯電營運回升的重要原因。