新聞中心

        EEPW首頁 > EDA/PCB > 業界動態 > 聯電10月營收 寫九個月新高

        聯電10月營收 寫九個月新高

        作者: 時間:2023-11-07 來源:工商時報 收藏

        公布10月合并營收191.91億元,月微增0.7%,仍寫九個月營收新高,年減21.2%。市場法人認為,在該公司預估第四季出貨小減約5%、ASP(平均銷售單價)持平上季的狀況下,第四季營收將可望持平或小幅低于上季表現。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202311/452559.htm

        公布10月自結合并營收191.91億元,月增0.73%,為今年與同期次高,但年減21.17%,累計前十月營收1,867.66億元,為同期次高,年減20.6%。

        先前法說會釋出第四季展望,認為計算機和通訊領域的短期需求逐漸回溫,但車用市場狀況仍具挑戰性,客戶仍采謹慎保守方式管理庫存,因此,在出貨量方面,預期第四季晶圓出貨量季減約5%,且新產能陸續開出下,第四季稼動率將自67%左右,下降至60~63%。至于第四季平均售價則是預估與第三季大致持平,在出貨減少、稼動率下滑之下,估計第四季毛利率也將由第三季35.85%,降至30~33%。

        市場法人根據對第四季營運展望推估,聯電本季營收可能較第三季小幅下滑,而毛利率在折舊增加之下,單季獲利也有小幅下修的壓力。

        不過,聯電也表示,隨著明年南科Fab 12A P6擴建產能開出,可望進一步提升22/28奈米營收貢獻,為聯電業務發展提供強勁助力。此外,透過聯電技術領導地位,將加速推出22奈米相關應用,以進一步擴展特殊制程技術產品線。

        先前外資指出,目前半導體產業雖處于庫存去化階段,但以單季來看,聯電營運谷底可望落在明(2024)年第一季,但以全年來看,外資法人預期,聯電明年全年營收可望重新繳出雙位數成長表現。

        另外,為搶攻由AI引爆的先進封裝商機,聯電日前也宣布,已與合作伙伴華邦電、智原、日月光和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer,W2W)3D IC項目,協助客戶加速3D封裝產品生產。

        此項合作案是利用硅堆棧技術,整合內存及處理器,提供一站式堆棧封裝平臺,以因應AI從云端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對組件層面高效運算不斷增加的需求,未來AI商機也是法人看好聯電營運回升的重要原因。

        1699350929501764.jpg



        關鍵詞: 晶圓代工 聯電

        評論


        相關推薦

        技術專區

        關閉
        主站蜘蛛池模板: 昭通市| 肇庆市| 新宁县| 德江县| 稻城县| 修文县| 仙游县| 弥勒县| 敖汉旗| 栾川县| 峨眉山市| 三穗县| 安新县| 宁远县| 镇康县| 沙坪坝区| 青龙| 海淀区| 泰兴市| 上栗县| 抚州市| 东台市| 白城市| 通州市| 延庆县| 花莲县| 博乐市| 防城港市| 铜陵市| 五台县| 大方县| 江西省| 阳高县| 陇川县| 文水县| 富宁县| 房产| 怀仁县| 上栗县| 咸丰县| 阿合奇县|