- 晶圓代工大廠聯電受惠于產能滿載及新臺幣貶值，第三季合并營收753.92億元續創歷史新高，第四季因客戶進行庫存去化而減少投片，預期產能利用率將出現下滑，明年第一季有機會觸底并在第二季回升。聯電21日宣布，獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，未來將在車用電子、5G、人工智能物聯網（AIoT）等領域擴大合作。聯電并在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供貨商活動中，獲得英飛凌最佳晶圓代工獎，肯定聯電在近期供應鏈中斷情況下，持續致力于卓越制造并堅定履行對客戶承諾的貢獻。英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，感謝過去兩
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- 聯華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布，Cadence的模擬與混合信號(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設計流程獲得聯華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認證，此流程可優化制程效率、縮短設計時間，加速5G、物聯網和顯示等應用設計開發，滿足日漸增高的市場需求。 聯電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術優勢，可滿足在科技創新發展下，使用時間長、體積小、運算強的應用需求。經聯電認證的Cadence AMS設計流程，提供了整合
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- 氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯華電子今(23)日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議(SBTi)審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這是聯電繼2021年宣示2050年凈零排放后，再次領先業界通過審查，為達成凈零目標邁出重要一步。 聯華電子共同總經理暨永續長簡山杰表示：“聯電在去(2021)年宣示2050年凈零排放承諾，此次通過科學基礎減碳目標(SBT)的審核，正是為達成凈零排放確定路徑，更確立我們的目標與國際趨勢一致。
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- 據國外媒體報，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，已經披露了他們3月份的營收，一季度的營收也隨之出爐，達到了4910.76億新臺幣，也就是接近170億美元，達到了預期，也再次創下新高。在過去的一年多里，全球對各種芯片的需求量都非常高，以至于各大晶圓代工廠紛紛提高了芯片制造的報價，不同制程節點的價格已多次上漲。臺積電（TSMC）作為全球最大的晶圓代工廠，產能上有著絕對的優勢，而且有著競爭對手無法提供的技術。隨著產能和報價不斷提高，臺積電在2022年第一季度的業績創下了歷史新高。根據臺積電公布的最新財報，2022
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- 集微網消息，近日市場有消息稱聯電計劃投資逾1000億元新臺幣在新加坡建設第二座12英寸晶圓廠，月產能至少2萬~3萬片，或生產40nm以下制程的芯片。 據鉅亨網報道，聯電對此回應稱，新加坡本來就有設廠，在全球有據點的地方持續評估建廠規劃，不過目前還沒有確切地點。 據了解，聯電新加坡廠Fab 12i位于白沙晶圓科技園區，于2004年開始量產，月產能為5萬片，制程為0.13微米至40nm，產品涵蓋FPGA、無線通訊芯片等。 業界人士認為，聯電此次可能采40nm以下制程，如28nm制程生產芯片。 據悉
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- 據臺灣供應鏈媒體Digitimes報道，主要晶圓代工廠聯電、世界先進、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價，以應對持續緊張的產能。報道稱，消息人士指出，第三季度晶圓代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。此外，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣，等同于漲價。隨著代工價格進一步上漲，預計晶圓代工廠將在第三季度發布旺盛的營收和利潤。該知情人士還指出，目前客戶排隊等待晶圓代工廠產能，其中8英寸晶圓代工廠更是客戶緊盯的重中之重。然而，雖然臺積電、聯電、
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- 眾所周知，目前全球最為緊缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圓代工產能，近日臺積電已宣布將投入28.87億美元資本支出擴充成熟制程，其中南京廠將擴產28nm產能至每月4萬片。同樣，聯電也準備積極的擴產28nm成熟制程產能。4月24日消息，據臺灣媒體報道稱，晶圓代工大廠聯電正與包括聯發科、聯詠、瑞昱等3大IC 設計公司討論投資產能合作的情況，以進一步滿足現階段的市場需求。報道指出，在當前電源管理芯片、顯示驅動芯片、汽車電子芯片等產品市場供應吃緊，交貨期持續拉長的情況下，顯示出這些主力以28nm成熟制程生產的產
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- 晶圓專工大廠聯電專注于成熟制程的特殊和邏輯技術的業務擴展，近期傳出接下大單好消息。業界傳出，聯電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機影像訊號處理器（ISP）大單，明年開始進入量產，加上三星手機OLED面板采用的28納米或40納米OLED面板驅動IC訂單到位，第一季產能利用率可望達到滿載水準。
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- 晶圓代工廠聯電25日宣布，已獲得最終批準，將購買與富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導體（MIFS）全部股權，完成併購的日期訂定于2019年10月1日。聯電表示，近年來國際政治情勢朝向保護主義發展，聯電併購MIFS晶圓廠時間長達一年余，中間經歷了日本及相關政府機構的嚴格審查，所幸最后仍獲最終核準，將MIFS納入成為聯電100％持股子公司。在完成併購后，聯電不僅在12吋晶圓月產能增加3萬多片，擴大日本半導體市場版圖，在晶圓代工市占率將重回第二大，并提升臺灣在全球半導體及晶圓代工市場影
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- 聯華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號（AMS）芯片設計流程已獲得聯華電子28納米HPC+工藝的認證。 透過此認證，Cadence和聯電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車、工業物聯網（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯電晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動化電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個實際示范電路，讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實現更無縫的芯片設計。Cadence AMS流程結合了經客制化確認的類比
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- 隨著中美談判嘗試結束貿易戰，對于兩國沖突的一個關鍵方面——針對涉嫌盜竊商業機密的刑事起訴，美國謀求新的策略來打擊中國實現內存芯片量產的愿景。據外媒報道，當地時間本周三，福建晉華與其合作伙伴臺灣聯電被控竊取商業機密一案在舊金山聯邦法院審理，預計晉華和聯電將做無罪辯護。
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- 半導體制造設備國產化進程不斷加速，但國產化完全替代不是一撮而就，只有不斷加強研發水平、提高技術能力，才能真真正正提高我國半導體制造設備的國際競爭力。
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- 周一下午，美國商務部突然發難，以威脅國家安全為由，將中國存儲芯片制造商福建晉華集成電路實施緊急禁售令，禁止美國企業向后者出售零部件、軟件和技術產品。分析師認為，基于本次美國商務部聲明中稱，“福建晉華將威脅到為軍方提供此類芯片的美國供應商的生存能力，同時認為這家中國制造商生產能力的擴大很可能得益于‘源自美國的科技’”，本次禁令可視為此前美光-聯電-晉華三者間專利糾紛的延續與深化。 根據聲明，美國企業必須持有特定許可證，才能向晉華出口零件、軟件、技術產品和服務，美國商務部希望通過出口禁令，限制晉華威脅美
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- 半導體供應鏈上各家廠商之間的關系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競爭對手;本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競爭關系;勢不兩立幾十年的死對頭，也有可能坐下來談聯合技術研發。 半導體產業的未來，顯然還很有看頭。
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- 聯電8英寸晶圓代工產能供不應求，近期正式漲價，旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規模擴產，幅度達15%。業界透露，聯電這次采“一次漲足”，漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產能，透露對后市看好。 聯電12日舉行股東會，財務長劉啟東會后證實，已啟動“一次性漲價”，主要考量全球8英寸晶圓代工產能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價，以反映市場機制與成本波動。 聯電目前產能利用率約95%，整體訂單能見度約2至3個月，4、5月營收均符合預期，本季營運平穩。該公司去年營收新臺幣1,492億元，創
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聯電介紹
臺灣聯電集團總部設在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據"經濟部中央標準局"公布的近5年島內百大"專利大戶"名單,以申請件數排名, 聯電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [
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