聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
傳聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖將加盟某大陸手機品牌
- 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科共同COO朱尚祖?zhèn)鞒鲈碌讓⑥D任顧問，昨天市場又傳出，朱尚祖可能加盟某大陸智能手機品牌。 但這個消息并未獲得證實。 聯(lián)發(fā)科是在2015年11月啟動共同COO制，由朱尚祖和陳冠州兩位執(zhí)行副總升任，當時外界均將這兩位「五年級生」、而且是交大電子工程所的學長和學弟視為接班梯隊，有望角逐總經理寶座。 但因聯(lián)發(fā)科去年在主力產品智能手機芯片市場遭遇瓶頸，董事長蔡明介力邀蔡力行擔任集團副總裁暨共同CEO，空降救援意味濃厚，代表內部接班梯隊破局，此后即盛傳陳冠州已在共同COO的PK賽中
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聯(lián)發(fā)科低谷已過 明年欲奪回OPPO/VIVO訂單
- 歐系外資表示，雖然市場依舊競爭，聯(lián)發(fā)科最壞狀況已過去，今年底的P23芯片應可迎回OPPO/VIVO訂單，明年出貨量可望看增，而力拼的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務未來5年營收占比將可達20~25%，將評等從減碼上調至持有。 歐系外資指出，聯(lián)發(fā)科近期庫存調整已上軌道，但因產品組合仍不佳，不預期毛利率能有效回溫。 不過，力壓的12納米P23芯片，搭上已到位的基帶芯片，成本有效優(yōu)化，供應鏈訂單建置已看到迎回OPPO、VIVO的明年上半年的大單。 聯(lián)發(fā)科在經過今年營運逆風后，雖然P23傳出佳績，但其客戶終端多仍在20
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 OPPO
SoC大戰(zhàn)從未停歇：常青樹高通/搖搖欲墜聯(lián)發(fā)科
- 別看智能手機就那么巴掌大一塊地方，背后的戰(zhàn)火與硝煙可是堪比三國爭霸。不僅是手機廠商之間有著各種各樣的沖突，上游的供應商和技術廠商戰(zhàn)況同樣殘酷。
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
手機芯片市場格局變化：“兩強爭鋒”變“三國演義”
- 全球智能手機增速放緩，出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象，與此同時，手機處理器市場也在發(fā)生巨大變化。據(jù)媒體最新消息，今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球手機芯片三巨頭，但是高通上半年已經成為毋庸置疑的最大贏家。 以往的手機芯片市場，被高通和聯(lián)發(fā)科兩家巨頭所主導，不過展訊公司的實力和市場份額正在攀升，影響力越來越大。 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分
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聯(lián)發(fā)科玩起跨界：大力布局生物醫(yī)療領域
- 聯(lián)發(fā)科跨界生物醫(yī)療，偵測技術獲重大突破，與臺大醫(yī)院跨界合作利用穿戴式生物感測技術偵測心房顫動，可提早預防中風及心臟疾病發(fā)生，研究成果并發(fā)表于刊載于Nature系列Scientific Reports國際期刊之上。 臺灣大學、臺大醫(yī)院與聯(lián)發(fā)科跨界合作的「醫(yī)療電子創(chuàng)新技術研發(fā)計劃」成果顯示，運用穿戴式生物感測技術及最新的生理訊號分析方法，將可早期診斷、預防由心房顫動所引發(fā)的中風及心臟疾病。 聯(lián)發(fā)科表示，與臺灣大學、臺大醫(yī)院組成的研究團隊自2014年起，透過600多筆臨床數(shù)據(jù)進行光學式訊號的
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 生物醫(yī)療
博通臺灣裁員 聯(lián)發(fā)科思科英特爾三方出手搶人
- 安華高(Avago)在天價購并博通(Broadcom)之后，為落實全球精簡人力政策，繼大陸展開大裁員，近期傳出臺灣博通研發(fā)團隊亦將在8月底精簡逾90%人力。 由于團隊成員多是半導體經歷超過10年的好手，傳出聯(lián)發(fā)科、思科(Cisco)、英特爾(Intel)三方人馬已開始搶人，為接下來網(wǎng)通、人工智能(AI)、深度學習等商機儲備戰(zhàn)力，顯示臺灣半導體人才炙手可熱。 Avago在購并博通之后宣布要全球裁員1,900人，日前在大陸宣布裁撤DCD(Data Control Division)部門引發(fā)軒然
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遭高通海思夾擊 聯(lián)發(fā)科能否走出夾縫再獲“芯”生？
- 去年下半年，市場增長勁頭最猛的OPPO和vivo轉投高通陣營，就連聯(lián)發(fā)科的死忠魅族也宣布與高通和解，并將推出基于高通處理器的產品。一夜之間，聯(lián)發(fā)科的處境來了一個逆轉。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 OPPO
稱霸印度市場 展訊欲拓展版圖進軍高端市場
- 印度作為全球第二大手機市場一直是各大中外手機廠商廝殺之地，相應地，其手機芯片市場一直是各大芯片廠商爭奪的戰(zhàn)場，而其中CPU作為手機的核心組成部分，相當于人的大腦，其好壞直接影響到手機的性能。提起高通、聯(lián)發(fā)科，大家應該都不陌生，高通在全球高端芯片市場上幾乎屬于壟斷地位;聯(lián)發(fā)科的“山寨”稱號至今還未擺脫，向高端芯片的轉型仍長路漫漫;而對于展訊，大眾似乎沒有給予這位全球排名第三的手機芯片公司以類似高通、聯(lián)發(fā)科的關注度，展訊通信成立于2001年4月，隸屬紫光集團，致力于智能手機、功能型
- 關鍵字： 展訊 聯(lián)發(fā)科
手機市場失意 聯(lián)發(fā)科揚威物聯(lián)網(wǎng)市場
- 從2017年開始，由于智能手機市場逐步飽和，全球智能手機整體市場需求偏淡，這是包括聯(lián)發(fā)科在內的整個供應鏈所面臨的挑戰(zhàn)。在近期手機市場報告中，中國暢銷手機TOP 20中，高通芯片占有率持續(xù)保持55%左右的份額，而同樣是手機芯片商的聯(lián)發(fā)科的市場份額則從2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。由于產品規(guī)劃上的問題，聯(lián)發(fā)科今年有一些市場占有率的流失，特別是聯(lián)發(fā)科在中高端手機市場上進一步的業(yè)務萎縮。 MTK X20 為何聯(lián)發(fā)科手機芯片被手機廠商拋棄：重大戰(zhàn)略失誤 為何2016年風光無
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科連連遭遇厄運 三星或助其走出低谷
- 連連遭遇厄運的聯(lián)發(fā)科，今年一季度的芯片出貨量更跌破1億片，二季度的業(yè)績出現(xiàn)回穩(wěn)跡象環(huán)比增3.6%，雖然落在財測中偏低標但是畢竟算是企穩(wěn)，近日三星在印度市場發(fā)售的Galaxy On Max，采用了聯(lián)發(fā)科的P25 Lite，或許是它正式進入三星供應鏈拯救了二季度的業(yè)績。 2016年對于聯(lián)發(fā)科可說是冰火兩重天，上半年在中國大陸兩大增長最快的手機品牌OPPO和vivo的拉動下，創(chuàng)下業(yè)績新高，二季度更首次在中國大陸市場贏得了手機芯片市場份額第一的位置，擊敗競爭對手高通。 不過還沒等聯(lián)發(fā)科高興過來
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“曦力”失意物聯(lián)網(wǎng)給力 聯(lián)發(fā)科獲共享單車、智能音箱撐腰
- 聯(lián)發(fā)科雖然在智能手機市場遭遇了“失意”，但是在物聯(lián)網(wǎng)市場卻行情走俏。隨著整個物聯(lián)網(wǎng)市場的快速增長，聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)的及早布局也獲得高速增長。 另外在目前火熱的共享單車市場，聯(lián)發(fā)科成了最大的贏家。摩拜、ofo、Bluegogo聯(lián)發(fā)科可說小澄、小黃、小藍顏色“通吃”。 Bluegogo小藍車采用的就是聯(lián)發(fā)科在2015年年底推出的針對可穿戴設備設計的MT2503芯片，這是一枚高度集成體積小巧的系統(tǒng)級封裝物聯(lián)網(wǎng)芯片，芯片尺寸僅為5.4x6.2mm，
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)
智能音箱引爆消費市場：上游聯(lián)發(fā)科/高通/展訊繼續(xù)血戰(zhàn)到底
- 自亞馬遜于2014年11月推出智能音箱Echo，越來越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開始加入這個日漸火熱的市場。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科：共享單車芯片將逐步切換至NB-IoT
- 在日前舉行的MWC上海展上，聯(lián)發(fā)科技宣布推出旗下首款NB-IoT系統(tǒng)單芯片MT2625，并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組。該方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全頻段運作，適合全球范圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或移動型物聯(lián)網(wǎng)應用。 聯(lián)發(fā)科技副總經理暨家庭娛樂產品事業(yè)群總經理游人杰接受媒體采訪時認為，今年的MWC上海展手機產品類展出相對變少，更多的是5G相關的行業(yè)應用，例如智慧城
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 NB-IoT
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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