- 聯發科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi無線芯片平臺系列 — MT7686、MT7682、MT5932，推動智能家居及智能辦公設備的創新，提升各種終端設備的綜合性能表現。這三款產品具備高集成度和超低功耗特性，適用于家用電子設備、家庭自動化、智能物聯設備及云端連接服務等多種應用。 該系列產品延續上一代產品特色，將微控制器(MCU)、低功耗1T1R 802.11 b/g/n Wi-Fi 子系統和電源管理單元，高度整合在一個芯片上。其中，應用處
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聯發科 MT7686
- 聯發科打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從?
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聯發科 X30
- IC設計龍頭聯發科26日慶祝成立20周年，董事長蔡明介表示，未來產業趨勢將走向透過人工智能與物聯網技術結合多項智慧裝置，且公司擁有許多核心技術及廣大客群，未來5年內，聯發科一定會變得更強壯，在全球市場上站穩一席之地。
昨日相關供應商及客戶也都特別錄制影片恭賀聯發科20歲生日，臺積電董事長張忠謀、日月光營運長吳田玉也都在影片中祝賀并期許聯發科未來能更上一層樓。公司特別利用臉書直播，讓全球員工線上齊聚慶賀。
蔡明介指出，在聯發科邁入20歲成年期之時，半導體產業的變化較以往快速、競爭態勢加劇，站
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聯發科 物聯網
- 歷經二十載，聯發科自1997年創立至今，已成長為具有全球影響力的無晶圓半導體的領導者。2016年，聯發科董事長蔡明介表示，未來5年將投資超過2000億元新臺幣，投入物聯網、5G、工業4.0、車聯網、虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)、人工智能(AI)、軟件與網絡服務等七大新興應用領域，通過不斷精進和多元的技術，追求新一波的成長契機和成長動力。
昨天上午，聯發科舉辦20周年全球連線慶生會，與員工共同歡慶公司20歲生日。此次活動首度在聯發科官方臉書平臺上直播，以&ldqu
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聯發科 晶圓
- 據臺灣媒體報道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場的復蘇訊號，但自以往的歷史軌跡觀察，聯發科目前已經離底部不遠了，近期已看到庫存水位逐漸下降，供應鏈備貨潮蓄勢待發，可望帶動聯發科營運動能回溫。
美系外資指出，去年聯發科因受到高通瓜分市場份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場智能手機庫存消化時間拉長，股價自去年第4季表現疲軟，展望今年，聯發科因產品規劃調整，將終止高端芯片高端產品規劃，并重新聚焦發展4G中低端芯片。
美系外資預期聯發科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關鍵客戶的
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聯發科 高通
- 據臺灣媒體報道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場的復蘇訊號，但自以往的歷史軌跡觀察，聯發科目前已經離底部不遠了，近期已看到庫存水位逐漸下降，供應鏈備貨潮蓄勢待發，可望帶動聯發科營運動能回溫。
美系外資指出，去年聯發科因受到高通瓜分市場份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場智能手機庫存消化時間拉長，股價自去年第4季表現疲軟，展望今年，聯發科因產品規劃調整，將終止高端芯片高端產品規劃，并重新聚焦發展4G中低端芯片。
美系外資預期聯發科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關鍵客戶的中端
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聯發科 芯片
- 去年下半年至今，幫助聯發科的芯片出貨量創下新高的OPPO和vivo轉而與高通密切合作并達成專利授權合作，這導致聯發科去年四季度和今年一季度的業績都表現不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯發科的helio P30芯片。
OPPO和vivo與聯發科的深厚友誼。OPPO和vivo在2014年曾與高通密切合作，全面采用它的芯片推出4G手機，在當時國內開始商用4G的情況下取得了不錯的業績，不過之后考慮到芯片的成本問題，OV兩家轉而與聯發科合作大量采購它的芯片。
2015年和2016年，OPPO和v
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聯發科 P30
- 半導體廠第2季營運展望大不同，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長，反觀晶圓代工廠第2季展望相對保守，業績多將面臨下滑壓力。
重量級半導體廠法人說明會已陸續登場，盡管中國大陸智能手機市場復蘇緩慢，不過，在消費、安防或游戲機等產品市場成長帶動下，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長。
聯發科即預期，第2季智能手機與平板計算機芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過，在其他消費性產品成長帶動，季合并營收將約新臺幣561億至606億元，將較第1季持平至成長8%。
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IC設計 聯發科
- 聯發科在手機芯片市場遭逢高通、展訊國內外夾擊，跌出IC設計前三大，未來挑戰還很艱巨，大力推展國內物聯網芯片市場，在共享單車芯片平臺又 “冤家路窄”遭逢勁敵華為。華為目前鎖定ofo、一步、摩拜三大單車企業展開合作，欲全面拿下國內單車物聯網芯片市場。
共享單車平臺ofo宣布，將在單車上安裝華為研發的NB-IoT物聯網芯片及設備，來接入電信網絡。傳統網絡覆蓋不足常讓單車無法計費和釋放車輛，傳統設備高功耗讓用戶需要騎車來為設備充電，而華為物聯網技術大幅節約終端設備耗電，使單車不需
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聯發科 華為
- 目前，整個產品線除了16nm的P20還能看外，聯發科暫時沒有能夠迎戰的產品。
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聯發科 IC設計
- 隨著高通(Qualcomm)及聯發科在2017年第1季全球IC設計公司排名賽中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手機芯片市場需求量難增、價易跌的壓力，讓高通、聯發科短期幾乎無技可施，除非靠購并策略等業外助益，否則，在近期兩大手機芯片雙雄再次于中、高階智能型手機芯片戰場互相開火降價的動作下，第2季想重返榮耀的壓力其實非常大。在全球科技產業競爭向來都有不進則退的慣例下，高通、聯發科在第1季的這一退，幾乎坐實2017年國內、外手機芯片供應商王者光環全失的揣測，所幸，高通后面尚有合并計算恩智浦(N
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高通 聯發科
- 針對未來營運展望,聯發科強調,將以核心技術為根基,布局各類智能連結裝置,并投入5G、車聯網、物聯網、VR/AR與工業4.0等具潛力的的市場,延續業界領先地位。
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聯發科 芯片
- 5月10日上午，安徽省長李國英在合肥會見聯發科技股份有限公司董事長蔡明介一行。省委常委、合肥市委書記宋國權，省政府秘書長侯淅珉參加會見。會見結束后，合肥市政府與聯發科技股份有限公司簽署了戰略合作協議。
聯發科技是世界頂尖的集成電路設計公司，在全球半導體業排名第十，在全球無晶圓集成電路設計業排名第三。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多種系列。
加碼在大陸投資力度
據中國經濟導報報道，在這份框架協議中，聯發科技和合肥合作內容主要有：一是聯發科技未來新增投資(包括新設全資
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聯發科 集成電路
- 據臺灣媒體報道，傳聯發科有意退出無線充電兩大聯盟之一的AirFuel聯盟(簡稱AFA)，將主攻蘋果、三星等重量級手機品牌廠云集的WPC聯盟。
目前全球無線充電分為WPC(即Qi認證)和「irFuel(AFA)兩大聯盟，由于WPC推行時間較早，且成本和價格較低，市售產品仍以WPC陣營為主。
聯發科因為布局多模產品，因此過去原本在兩大陣營都是會員，去年更是一舉成為全球最大無線充電組織WPC理事會成員，取得主流規范制訂權。
AFA聯盟近來較為勢微，主要的大廠僅剩聯發科和頭號競爭對手高通，市
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聯發科 WPC
- 近日，美國高通(Qualcomm)公司發布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機芯片，目標指向中端機型芯片市場。此前高通公司的市場重點一直瞄向高端機型，聯發科在中低端市場更具實力。此次高通公司在中端市場發力，將對以往市場格局造成沖擊。
加強中端市場占有率
高通公司智能手機旗艦產品驍龍830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手機廠商先后宣布采用該系列芯片，目前高通公司已經占據全球高端Android手機芯片的大部分市場。在此情況下，日前高通公司再度推出了采用三
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高通 聯發科
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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