聯(lián)發(fā)科2023年?duì)I收997.8億元，同比下跌21%

1月10日，聯(lián)發(fā)科公布了2023年12月的業(yè)績(jī)，當(dāng)月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣436.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)1.4%、同比增長(zhǎng)12.9%，創(chuàng)下近15個(gè)月的新高紀(jì)錄。合計(jì)，第四季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,295.62億元，環(huán)比增長(zhǎng)17.6%、同比增長(zhǎng)19.7%。累計(jì)，2023年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣4,334.46億元（約合人民幣997.8億元），同比下跌21%。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科此前的預(yù)估，在1美元兌新臺(tái)幣32元的匯率假設(shè)基礎(chǔ)上，第四季營(yíng)收將在新臺(tái)幣1,200億至1,266億元之間。從最新的數(shù)據(jù)來(lái)看，其實(shí)際表現(xiàn)要優(yōu)于預(yù)期。目前，聯(lián)發(fā)科2023年前三季歸屬母公司凈利新臺(tái)幣513.16億元，較2022年同期大跌48.5%，每股EPS為新臺(tái)幣32.35元。

市場(chǎng)研究及調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新研究調(diào)查報(bào)告顯示，2023年第三季全球智能手機(jī)處理器（AP）市占率，按照出貨量計(jì)算，聯(lián)發(fā)科以33%的市場(chǎng)份額，相比二季度增長(zhǎng)了3個(gè)百分點(diǎn)，蟬聯(lián)了市場(chǎng)龍頭。而聯(lián)發(fā)科登上出貨龍頭的原因，隨著庫(kù)存水準(zhǔn)下降，聯(lián)發(fā)科在2023年第三季的出貨量有所增加，中低階新款智能手機(jī)的推出，增加了天璣7000系列的出貨量。另外，導(dǎo)入了生成式AI能力的聯(lián)發(fā)科天璣9300的推出，也助推了整體出貨量。

聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)蔡力行曾公開(kāi)指出，2023年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很辛苦的一年，聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn)，不過(guò)投資人對(duì)于經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)對(duì)景氣下滑有信心，并正面看待聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)（NVIDIA）智能座艙合作，使聯(lián)發(fā)科股價(jià)很快回升。

展望2024年，蔡力行表示，2024年景氣可望比2023年好，只是能好到什么程度。生成式AI成長(zhǎng)潛質(zhì)難以估計(jì)，聯(lián)發(fā)科將全力驅(qū)動(dòng)生成式AI泛應(yīng)用，這部分也是聯(lián)發(fā)科未來(lái)主要成長(zhǎng)動(dòng)力。

編輯：芯智訊-林子