EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
躋身全球前十大半導(dǎo)體廠商 解讀聯(lián)發(fā)科的逆襲故事
- 作為臺(tái)灣芯片廠商，聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國(guó)內(nèi)外手機(jī)廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險(xiǎn)境，背后又有哪些不為人知的故事。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
AMD對(duì)樂(lè)視/聯(lián)發(fā)科/LG發(fā)起337調(diào)查 目的何在？
- 科技公司打?qū)＠偎疽呀?jīng)不是新聞，蘋果、三星的世紀(jì)之戰(zhàn)還未終結(jié)，蘋果與高通的專利戰(zhàn)又起波瀾。但是自從與Intel的反壟斷官司了結(jié)之后，AMD近年來(lái)很少牽涉專利案了。
- 關(guān)鍵字： AMD 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科躋身全球十大半導(dǎo)體廠商，英特爾仍位居首位
- 據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示，2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計(jì)營(yíng)收年增 7.9%，合計(jì)市占率達(dá) 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營(yíng)收，15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導(dǎo)體龍頭地位。聯(lián)發(fā)科較前年提升一名，躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列，市占率約 2.6%。 Gartner 在報(bào)告中解釋道：“成品市場(chǎng)最大的兩個(gè)領(lǐng)域是無(wú)線和計(jì)算，表明了過(guò)去一年的增長(zhǎng)方向。前者主要以智能手機(jī)和存儲(chǔ)市場(chǎng)推動(dòng)增長(zhǎng)，銷售額同比增長(zhǎng) 9
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 英特爾
智能手機(jī)發(fā)展已到零界點(diǎn) 聯(lián)發(fā)科處境尷尬
- 現(xiàn)在智能手機(jī)的發(fā)展已經(jīng)到了零界點(diǎn)，一方面手機(jī)廠商在尋求外圍突破，一方面芯片廠商還是邁向高端市場(chǎng)。當(dāng)高通在芯片市場(chǎng)叱咤風(fēng)云的時(shí)候，另一個(gè)對(duì)手聯(lián)發(fā)科卻顯尷尬。因?yàn)槁?lián)發(fā)科有一個(gè)偉大的夢(mèng)想，那就是高端市場(chǎng)，但是這條路一直挺艱辛，因?yàn)閺S商都把它的芯片配在中低端手機(jī)上面。 近日聯(lián)發(fā)科表示10nm工藝Helio X30芯片手機(jī)的量產(chǎn)進(jìn)展順利，第二季度就會(huì)有相關(guān)客戶產(chǎn)品發(fā)布上市。而其也被定為聯(lián)發(fā)科的高端芯片，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)采用的廠商會(huì)減少，數(shù)量不如去年的Helio X20。在2017年，聯(lián)發(fā)科的一個(gè)重要任務(wù)是增
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Helio
聯(lián)發(fā)科難圓高端夢(mèng) X30未能俘獲國(guó)內(nèi)前三大廠商
- 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī)，其多核成績(jī)達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過(guò)期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。 業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人透露，從目前看來(lái)聯(lián)發(fā)科Helio X30盡管采用了先進(jìn)的10nm的工藝，不過(guò)市場(chǎng)反應(yīng)并不佳，國(guó)內(nèi)前三大廠商華為、OPPO和vivo都不用它。甚至連臺(tái)灣廠商HTC也不愿嘗試，只能靠?jī)杉一ヂ?lián)網(wǎng)品牌魅族和小米了。 華為
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
聯(lián)發(fā)科三度入選全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)科睿唯安(Clarivate Analytics，原湯森路透智權(quán)與科學(xué)事業(yè)部)今日公布了2016年全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)(2016 Top 100 Global Innovators)獲選名單，亞太地區(qū)共有39家機(jī)構(gòu)上榜，中國(guó)臺(tái)灣則由聯(lián)發(fā)科入榜，這也是繼2014與2015年后再次入選。 全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)評(píng)選已邁入第六年，由2016年的研究顯示，全球頂尖創(chuàng)新機(jī)構(gòu)的發(fā)展策略出現(xiàn)了明顯變化。企業(yè)機(jī)構(gòu)申請(qǐng)專利的數(shù)量減少，但申請(qǐng)通過(guò)的比率增加。此外，研發(fā)支出的高速成長(zhǎng)趨勢(shì)，也顯示了各家機(jī)構(gòu)在新品研發(fā)上，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科押寶臺(tái)積電10nm 卻帶來(lái)大麻煩
- 臺(tái)積電的10nm工藝未能如預(yù)期般在去年底量產(chǎn)，如今據(jù)說(shuō)該工藝雖然已經(jīng)投產(chǎn)但是卻又因?yàn)榱悸瘦^低不得不花時(shí)間去改進(jìn)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電
高端夢(mèng)難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)未來(lái)何在？
- 聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)中洗刷自己的“低端烙印”，就取決于能否在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域奪得制高點(diǎn)，不過(guò)從當(dāng)前看來(lái)，聯(lián)發(fā)科依然還有很長(zhǎng)的一段路要走。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
傳X30訂單縮減 聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場(chǎng)不容易
- 臺(tái)媒報(bào)道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半，聯(lián)發(fā)科則指可能會(huì)縮減X30的部分訂單不過(guò)應(yīng)不會(huì)有一半那么多，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)無(wú)疑是進(jìn)攻高端市場(chǎng)的又一次重?fù)簟！ ÷?lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)，今年更是在OPPO和vivo的拉動(dòng)下首次在中國(guó)市場(chǎng)奪得手機(jī)芯片份額第一的位置，不過(guò)高端市場(chǎng)則一直都是它心中的痛，因?yàn)殡m然贏得了市場(chǎng)份額但是由于主要是在中低端市場(chǎng)導(dǎo)致它的毛利率不斷下降。 在進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代以來(lái)，聯(lián)發(fā)科通過(guò)不斷推多核芯片而贏得了中國(guó)手機(jī)的歡迎，在當(dāng)時(shí)中國(guó)手機(jī)用戶對(duì)手機(jī)的性
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
傳大幅砍單10nm芯片X30，聯(lián)發(fā)科:沒聽說(shuō)
- 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過(guò)五成。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說(shuō)這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場(chǎng)需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。 10nm的首批客群為手機(jī)芯片廠，蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺(tái)積電10nm首發(fā)三大客戶，若聯(lián)發(fā)科確定下修，對(duì)于臺(tái)積電10nm的產(chǎn)能利用率相對(duì)不利。 聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
全球芯片巨頭紛紛搶灘車用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科稱要拿下20%以上份額
- 全球大型芯片巨頭無(wú)一例外的將目光和觸角投向車用芯片市場(chǎng)。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商，英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟，三星將為特斯拉設(shè)計(jì)并代工自動(dòng)駕駛專用芯片，蘋果承認(rèn)早已大力開展自動(dòng)駕駛研究。日前，聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開拓汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)，力爭(zhēng)2020年獲得全球車載半導(dǎo)體各領(lǐng)域20%以上市場(chǎng)份額…… 聯(lián)發(fā)科曾宣布，今后5年里將為開發(fā)車載半導(dǎo)體等新領(lǐng)域投入超過(guò)2千億新臺(tái)幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行開發(fā)，還將通過(guò)并購(gòu)來(lái)加快該領(lǐng)域的增長(zhǎng)。
- 關(guān)鍵字： 車用芯片 聯(lián)發(fā)科
進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科抓住需求痛點(diǎn)沒有？
- 聯(lián)發(fā)科正式宣布進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng)，將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車用資訊娛樂(lè)系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 車用芯片
和高通驍龍625相比 聯(lián)發(fā)科Helio P20誰(shuí)更強(qiáng)？
- 昨天魅族發(fā)布了兩款新品，分別為武裝三星Exynos 8890處理器的PRO 6 Plus，以及搭載全球首發(fā)的聯(lián)發(fā)科Helio P20的魅藍(lán)X。考慮到在驍龍821和麒麟960的圍追堵截下，Exynos 8890的性能已經(jīng)談不上頂級(jí)，再加上PRO 6 Plus價(jià)格接近3000大元，所以很多的小伙伴還是會(huì)關(guān)注更實(shí)惠一些的魅藍(lán)X吧? 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，魅藍(lán)X是一款能和榮耀8等手機(jī)比顏值的產(chǎn)品，采用2.5D正反雙曲面玻璃搭配陶晶鍍膜工藝和CNC中框
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
網(wǎng)友紛紛吐槽的聯(lián)發(fā)科 魅族“芯”危機(jī)到底有多嚴(yán)重？
- 面對(duì)財(cái)務(wù)問(wèn)題和芯片困境，魅族已經(jīng)不允許再出現(xiàn)虧損的機(jī)型，但是又缺少高端處理器的支持，唯一解決的辦法就是弱化配置，強(qiáng)調(diào)外觀設(shè)計(jì)、Flyme系統(tǒng)等，通過(guò)軟實(shí)力提升品牌溢價(jià)。
- 關(guān)鍵字： 魅族 聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電或推出12nm制程 聯(lián)發(fā)科是潛在客戶
- 據(jù)報(bào)道，產(chǎn)業(yè)消息傳出臺(tái)積電將拓展12nm制程。美系外資表示，臺(tái)積電的確可能在明年第4季后導(dǎo)入12nm制程，作為16nm補(bǔ)充方案，但也是另一警訊，在蘋果轉(zhuǎn)進(jìn)10nm后，顯示產(chǎn)業(yè)過(guò)度建置16/14nm制程，沒有足夠的客戶填補(bǔ)16/14nm產(chǎn)能。不過(guò)假設(shè)晶圓價(jià)格相同，效能又更好，12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶。 美系外資指出，蘋果在明年首季的iPadA10x就開始轉(zhuǎn)進(jìn)10nm制程，下半年則有新款iPhone跟進(jìn)，換言之，蘋果將占臺(tái)積電10nm產(chǎn)能6成，16nm產(chǎn)用率明年恐降溫，雖然聯(lián)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
聯(lián)發(fā)科視頻
聯(lián)發(fā)科專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473