- 聯發科雖在2017年第3季法說會中，暗示公司中長期營運表現將有很大的開始觸底回升機會，甚至在芯片成本競爭力不斷精進下，預期公司平均毛利率走勢將有機會在2018年下半回到逾37~38%水準，不過，雖然聯發科已慢慢找回自己的操盤手感，也新增不少物聯網(IoT)、人工智能(AI)、車用電子等新興成長型產品的法寶，但其實聯發科第3季移動運算平臺芯片出貨目標僅1.1億至1.2億套，僅和第2季持平的說法，面對同期大陸內需及外銷智能手機市場需求其實明顯走高的情形，聯發科智能手機芯片市占率短期仍持續下滑，比較好的止跌
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聯發科 Helio
- 在蘋果訂單上的失意讓高通在芯片市場上的“掠奪”更為激進。
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高通 聯發科
- 7月31日，聯發科在法說會上公布了第二季度財務報告，數據顯示，聯發科2017年第2季合并營收為580.79億元新臺幣，環比增長3.6%，同比下降19.9%，凈利潤22.1億元新臺幣，環比下降達66.7%，同比下降66.5%。
從業務營收來看，由于客戶庫存調整，加上零部件價格上漲，智能手機市場整體需求下滑，而聯發科作為以智能手機芯片為主的IC設計大廠，其第二季度智能手機業務的營收占比僅為40%，不足一半。
相反，隨著人工智能、共享單車等領域對芯片需求的增加，聯發科在這些成長型產品
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聯發科 芯片
- 從事半導體設計和開發的臺灣企業聯發科技日前發布了2017年4~6月合并財報。報告顯示，聯發科Q2營收為新臺幣580.79億元，同比減少19.9%，凈利潤同比下降66.5%，減至新臺幣22.1億元(約合人民幣4.92億元)。
日經新聞稱，在7月31日舉行的財報發布電話會議上，聯發科技的聯合CEO蔡力行解釋稱，面向智能手機的半導體在大陸的市場份額下降。
在低價位半導體市場，中國展訊通信效仿聯發科技的業務模式，正在迅速追趕。另一方面，聯發科技與負責代工的臺積電共同開發的高性能產品正遭到高通的價格
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聯發科
- 在昨天舉行的聯發科第 2 季法說會上，針對之前傳出的管理高層異動消息。 聯發科共同執行長蔡力行指出，在 八月31 日上午的董事會上，已經確認員共同COO朱尚祖轉任聯發科顧問，而遺缺由另一位共同COO陳冠州接任，并且正式擔任COO的職位。
其他包括董事長仍由蔡明介擔任，副董事長謝清江則會有較多時間在聯發科集團內公司與公司之間的協調與整合工作上。 就目前的規劃來看，管理層的能量是足夠的，不會對公司有任何的影響。
蔡力行也重申，聯發科沒有裁員規劃，人才向來都是聯發科最大也是最重的資產。
據
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聯發科 芯片
- 事實上，經過前幾次的挫敗之后，聯發科或許已經意識到這一問題，不能因小失大。所以，將目光重新聚焦到中低端市場，保衛原有的市場份額才是聯發科目前的首要任務。
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聯發科 IC設計
- 魅族在上周發布了全新的魅族Pro 7系列手機，作為魅族最高端定位的Pro系列，魅族Pro 7系列卻讓人有些不盡如人意，原因就在于其處理器的使用。全系列的聯發科處理器使用，實在讓人與高端沒有絲毫的聯想。在打磨多時P10之后，魅族要繼續在打磨聯發科的道路上走到黑嗎?
在智能手機發展初期時代，國內曾經有一句話：“聯發科未必山寨，但山寨必聯發科。”說的就是聯發科處理器在低端市場中的地位，由于聯發科的低價，會降低手機的整體成本。當然那時的聯發科，也實在與
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魅族 聯發科
- 雖然在國產智能手機中的占有率或使用率不斷下滑，但是，聯發科公司并沒有“坐以待斃”，反而積極尋求通過技術換取商業回報的新途徑。
日前，因涉嫌專利侵權，聯發科技股份有限公司(以下簡稱聯發科公司)將博通有限公司(以下簡稱博通公司)、北京錦華陽光科技有限公司(以下簡稱錦華陽光公司)訴至北京知識產權法院，請求法院判令二被告停止侵權，并由博通公司按照每件專利1000萬元的標準，賠償聯發科公司經濟損失及訴訟合理支出共計5000萬元。
奮而起訴：博通公司
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聯發科 博通
- 全球智能型手機市場戰況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰場后，聯發科前2年獲利也出現腰斬，為重振氣勢，聯發科找來臺積電前執行長蔡力行擔任共同執行長，并全面修正營運策略與組織。據供應鏈表示，本業獲利能力嚴重衰退的聯發科，近期已開始調整營運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時也調整晶圓代工藍圖，期藉由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉至聯電28納米制程，同時也與GlobalFoundries展開洽談，聯發科成本
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聯發科 X30
- 據臺灣媒體報道，市場傳出臺灣聯發科技(下簡稱聯發科)共同營運長朱尚祖已離職，將會轉投大陸手機品牌廠商，據悉可能是OPPO或vivo。而首席營銷官羅德尼斯也已離職，兩大高管職位因而空缺。
時代財經向聯發科方面查證，聯發科表示“對市場傳言”不予評論。亦有媒體稱，聯發科已確認首席營銷官羅德尼斯是因“組織架構調整”離職。
聯發科和臺積電、富士康(鴻海)被稱為中國臺灣科技企業的三巨頭。對于廣大安卓手機用戶而言，聯發科并不陌生，你手中的智能手機的芯片處理
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聯發科 Helio
- 聯發科由盛轉衰關鍵來自高端平臺不敵高通，而最重要的中階版圖慘遭搶食，始終難以擺脫低端平價形象，而先前采用臺積電10納米制程的Helio X30芯片，面市時程延遲且幾無手機業者采用，未能力助聯發科收復流失市占。
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聯發科 晶圓
- 28nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝，而且經過這么些年的技術演進，其水準和成本都達到了很好的平衡。
據Digitimes報道，聯發科將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉移給UMC(聯電)，時間預計從2018年開始。
報道稱，這部分訂單主要是生產亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯網設備。此前亞馬遜一片給聯發科5美元，臺積電代工后，扣除后端和服務費，到手2美元。
為了進一步降低成本，提高利潤水平，聯發科還在和Globalfoundries談合作，希
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聯發科 臺積電
- 全球智能手機市場戰況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰場后，聯發科前2年獲利也出現腰斬，為重振氣勢，聯發科找來臺積電前執行長蔡力行擔任共同執行長，并全面修正營運策略與組織。
據供應鏈表示，本業獲利能力嚴重衰退的聯發科，近期已開始調整營運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時也調整晶圓代工藍圖，期借由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉至聯電28納米制程，同時也與GlobalFoundries展開洽談，聯發
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聯發科 晶圓
- 聯發科已準備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。
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導致聯發科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機芯片企業到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術的情況下，聯發科卻遲遲沒能推出支持該項技術的手機芯片。
去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;
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聯發科 P30
- 聯發科已準備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。
導致聯發科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機芯片企業到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術的情況下，聯發科卻遲遲沒能推出支持該項技術的手機芯片。
去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;高通則只有高端芯片驍龍8
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聯發科 P30
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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