- 受到半導體生產鏈季節性庫存去化影響，IC設計龍頭聯發科第4季營收將低于第3季，早已是市場上的共識，只不過，聯發科毛利率何時止跌，卻是法人最關注的事。對聯發科來說，若能搶在高通之前跨入10奈米世代，并成功擴大高階手機芯片市占率，將是毛利率止跌的關鍵。
聯發科8月合并營收月增4.2%達258.70億元，并較去年同期成長約36%，再創單月營收歷史新高紀錄。累計今年前8個月合并營收達1,791.22億元，較去年同期成長36.2%。
但對聯發科來說，營收可以創新高的原因，還包括了透過并購LCD驅動I
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聯發科 10nm
- IC設計龍頭聯發科繼續獨吃大陸手機大廠魅族的智慧型手機晶片大單。魅族原本將在本月底推出一款搭載搭載三星Exynos 8890處理器的新機種，但據了解，魅族副總裁李楠在微信文章表示，今年魅族不會推出搭載三星Exynos晶片的手機。業界指出，這代表聯發科今年仍獨吞魅族智慧型手機的晶片大單。
市場先前傳出，魅族預計將于10月底或11月初，推出兩款旗艦機種，分別為PRO 6s搭載聯發科Helio P20處理器，及PRO 6 Plus使用三星Exynos 8890處理器。不過目前看來，今年底前可能只會推出
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魅族 聯發科
- 早在聯發科的X20/X25發布之后產品未上市之前，網上興起聯發科要崛起逆襲的傳言，聯發科也相信自家的十核心SOC能闖出一片天地，而老對手高通因為在2015年被聯發科的八核心帶進了溝里，回家折騰自己的自主核心kryo去了，不帶聯發科玩了，那么今年“日常崛起”的聯發科過的怎么樣呢?一個詞形容，喜憂參半：
喜：
1.OPPO R9把P10賣斷貨 聯發科過高端癮
聯發科做夢都沒想到自家的低功耗P10居然能賣斷貨，而且還是被那個天天打廣告的&
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聯發科 P20
- 智慧型手機市場發展至今已經相當成熟，相關核心零組件供應商也多因為競爭，從過去的百花齊放，到現在只剩少數廠商存活，然而即便競爭廠商減少，競爭的態勢卻沒有改變，反而更加激烈。因此，聯發科引進中國資本以守穩其核心市場，有其商業上的必要。
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聯發科 海思
- 2015年聯發科的日子有點難過——Helio X10處理器沖擊高端市場未果，低端市場則面臨展訊的激烈競爭，手機芯片出貨量為6億，但面臨的壓力越來越大，以致于今年初聯發科都不再公布2016年的出貨量目標。不過2016年聯發科時來運轉了，Helio P10等芯片持續熱銷甚至缺貨，全年芯片出貨量可達8億。此外，聯發科還確認打入三星手機供應鏈，還在努力攻關蘋果供應鏈。
聯發科董事長蔡明介昨天應邀出席了玉山科技協會的2016年會，并發表了”后PC、后手機時代之半導體產業
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聯發科 三星
- 聯發科董事長蔡明介今 (20) 日出席玉山科技論壇，并發表演講談論后 PC、手機時代的半導體產業趨勢，會后論壇也開放問與答，針對三星 Note 7 發生電池爆炸問題，蘋果與其他手機品牌廠市佔率可望增加，蔡明介表示，都是客戶不太方便回答，但三星是高階產品發生問題，對市場影響不大，而對于蘋果，他僅強調目前并不是供應商，但仍努力進入蘋果陣營，蘋果與非蘋陣營都會努力。
蔡明介今赴玉山科技論壇發表演講，題目是后 PC、手機時代的半導體產業趨勢，主辦單位也開放問與答，現場臺下聚集許多上市柜公司董事長，臺下董
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聯發科 OPPO
- 聯發科為擴大產品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。
聯發科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯發科內部評估加開一顆降規格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產能利用率。
聯發科積極卡位高階市場，原規畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
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聯發科 X35
- 據臺灣媒體報道，芯片廠商聯發科將在明年推出Helio X30。與此同時為了提高10nm工藝產能，聯發科也希望同樣采用10nm制程工藝來研制Helio X35。這種策略和之前發布的Helio X25和X20非常相似，這也是為了滿足更多中高端智能手機需求。
聯發科Helio X35細節曝光：采用10nm工藝(圖片來自于谷歌)
此前，聯發科COO朱尚祖曾透露Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來
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聯發科 X35
- 據業內人士手機晶片達人在其微博爆料，MTK在3G芯片的需求判斷失誤，導致3G芯片大缺貨，MT6580炒貨價格漲一倍，許多客戶正急忙切換至展訊的3G方案。這一消息更從臺灣《經濟日報》的報道中得到證實，目前聯發科手機芯片的缺貨狀況嚴重，4G芯片缺貨延至明年，3G芯片于今年8、9月起大缺，缺口已達五成。
作為供應鏈上游的芯片廠商，如何準確的把握市場動態，判斷未來芯片需求的走勢是最重要的。從針對P10需求判斷失誤導致主力千元機平臺缺貨，到新興智能手機市場的爆發迫使客戶緊急更換方案，對于全球智能手機市場預
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展訊 聯發科
- 聯發科為擴大產品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。
聯發科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯發科內部評估加開一顆降規格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產能利用率。
聯發科積極卡位高階市場，原規畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
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聯發科
- 手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產品明年大PK，高通、聯發科、英特爾均已備妥戰品應戰，戰火將在明年第2季達到高峰，英特爾更將取消既有的補貼
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4G 聯發科 高通Intel
- “4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯發科中國區總經理章維力近日在接受21世紀經濟報道記者采訪時表示，根據運營商披露出來的規劃，明
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高通 4G 聯發科
- 聯發科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認證后，聯發科具備最新VoLTE技術的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國
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4G芯片 聯發科 高通
- 全球第四大芯片設計公司聯發科正在面臨一場影響深遠的挑戰，發起這次挑戰的是與其實力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。(根據IC Insights在2014年5月
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展訊 聯發科
- 據臺灣媒體報道，隨著臺積電以及富士康紛紛成為蘋果供應商之后，聯發科也希望加入蘋果供應商的行列之中。據內部人士透露，此次聯發科將為蘋果供應無線充電以及快充芯片。目前，聯發科新聞發言人還沒有正式回應，不過如果加入蘋果供應鏈，會對聯發科的業務有極大的推動作用。
此前，聯發科曾推出新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0，僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。通過Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機就能夠通話長達四小時。此速度幾乎是目前市場上競
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聯發科 快充芯片
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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