晶圓代工廠決戰新制程

　　日本強震雖震出半導體供應鏈疑慮，但包括臺積電、聯電、全球晶圓(Globalfundries)及三星等晶圓代工廠均不畏局勢逆轉，重申不下修今年資本支出，要在先進的28納米制程做激烈決戰。

　　市調機構Gartner統計，今年全球晶圓代工廠總資本支出，將達到187億美元，其中臺積電資本支出就高達78億美元，占總資本支出近42%，仍是晶圓代工廠中投資手筆最大。

　　全球晶圓為追趕臺積電，今年資本支出也高達四、五十億美元，投資手筆也相當大;聯電今年資本支出也上調到18億美元;連南韓三星也加速搶奪全球晶圓代工大餅的行列。

　　Gartner表示，今年各家資本支出大多投注在先進制程40納米和28納米制程，尤其臺積電已宣布28納米先進制程要提早在今年第三季投片，預定第四季產出，更讓其它競爭者加速腳步。

　　Gartner科技與服務供貨商研究總監王端分析，由于28納米導入先進的高介電常數/金屬閘極(HKMG)材料的先進制程技術，更能解決微處理器、繪圖芯片、基頻、射頻、影像感測等高階芯片的漏電問題，且達到體積更小、容量更大的要求，預料將吸引更多的芯片大廠投片興趣。

　　王端強調，目前包括全球晶圓、三星等晶圓代工廠似乎已不讓臺積電在28納米制程代工服務專美于前，堅持要在今年底完成28納米制程量產;聯電也宣布28納米制程預定明年量產。

　　王端分析，28納米制程將是全球晶圓代工版塊的關鍵分野;由于依摩爾定律，28納米后的下世代20或14納米，將遭遇很大的困難，全球晶圓和三星可能在28納米制程趕上臺積電，未來晶圓代工的競爭將愈趨激烈。