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        中科智芯封測項目生產設備正式進場

        作者: 時間:2019-10-23 來源:中科智芯 收藏

        由華進半導體研發(fā)項目孵化的、位于徐州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的江蘇集成科技有限公司,一期廠房建設日前已經(jīng)具備設備進場條件。近日,激光打標機、倒裝貼片機、清洗機等設備和相關輔助設施搬入凈化車間。預計在接下來幾個月內,切割、編帶、光刻、真空濺射、涂膠、顯影、電化學沉積、塑封機等設備機臺將陸續(xù)進場。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201910/406144.htm

        近日,中科院微電子所所長葉甜春在徐州市委常委、經(jīng)開區(qū)黨工委書記王強的陪同下,到公司進行調研,對項目建設給予肯定。

        公司占地約55畝,2018年9月開工建設,一期項目建設面積12000多平方米,其中凈化廠房的產能為月產一萬片12寸的扇出型先進封裝生產線。



        關鍵詞: 封測 中科智芯 晶圓

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