中芯國際與Elpida達成和解協議

　　本公告乃依據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.09 條而作出。

　　中芯國際日前宣布，其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協議(“和解協議”)，以解決有關日期為二零零七年八月三十日雙方經修訂及重訂之200mm晶圓生產商業協議的所有待決的仲裁指控及反訴。

　　根據和解協議條款，本公司將向Elpida支付合共2,100萬美元。本公司之前已作出約1,000萬美元撥備，籍此和解，還將產生約1,100萬美元的費用。本公司不認為和解協議將對本公司及其子公司作為一個整體的財務狀況構成任何重大不利影響。