楊士寧出任武漢新芯首席執(zhí)行官

　　武漢新芯集成電路制造有限公司，中國(guó)內(nèi)地先進(jìn)的12英寸晶圓生產(chǎn)企業(yè)近日宣布，楊士寧博士已出任本公司首席執(zhí)行官。

　　楊士寧博士是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的資深人士，他擁有20年多半導(dǎo)體技術(shù)與管理經(jīng)驗(yàn)。在擔(dān)任武漢新芯首席執(zhí)行官之前，他曾擔(dān)任內(nèi)地最大芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際首席運(yùn)營(yíng)官與新加坡特許半導(dǎo)體(現(xiàn)為Global Foundries)首席技術(shù)官及運(yùn)營(yíng)資深副總裁。并且，他在芯片巨頭英特爾公司有十多年的工作經(jīng)驗(yàn)，擔(dān)任邏輯技術(shù)資深總監(jiān)。同時(shí)，作為中組部“千人計(jì)劃”引進(jìn)的科技領(lǐng)軍人才，楊士寧博士目前也擔(dān)任中國(guó)科學(xué)院微電子所執(zhí)行顧問，兼任國(guó)家“02”重大專項(xiàng)執(zhí)行顧問。

　　楊士寧博士在美國(guó)倫斯勒理工學(xué)院獲得物理專業(yè)碩士與材料工程學(xué)專業(yè)博士，擁有20多項(xiàng)專利，發(fā)表30余篇技術(shù)論文。

　　武漢新芯董事長(zhǎng)王繼增表示：“我們非常高興能聘請(qǐng)楊士寧博士來帶領(lǐng)武漢新芯。他在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)不僅擁有過硬的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，也擁有豐富的管理才干。我相信在楊士寧博士將不斷地增強(qiáng)武漢新芯的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，并為武漢新芯帶來新的機(jī)遇。”

　　楊士寧博士加入武漢新芯后的首要任務(wù)即是組建一個(gè)全新的、國(guó)際化的高水準(zhǔn)管理團(tuán)隊(duì)。

　　楊博士說：“加入武漢新芯是一件令人振奮的事情。我們已經(jīng)具備良好的12英寸晶圓制造能力與基礎(chǔ)，同時(shí)也已經(jīng)做好了實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)技術(shù)措施的準(zhǔn)備。我的目標(biāo)是運(yùn)用全球最先進(jìn)的管理戰(zhàn)略，為客戶提供最佳解決方案，并帶領(lǐng)武漢新芯成為世界一流的半導(dǎo)體服務(wù)企業(yè)。”