聯華完成晶圓專工業界第一個55納米SDDI 客戶產品設計方案

　　聯華電子日前(18日)宣布，客戶已采用聯華電子55納米小尺寸屏幕驅動芯片(SDDI)工藝，順利 tape-out 晶圓專工業界第一個產品。在SDDI晶圓專工領域，聯華電子不管是出貨量或是技術，皆位居業界佼佼者地位，現推出可賦予尖端智能型手機Full-HD畫質的55納米工藝，亦為領先業界提供客戶采用的第一家晶圓專工公司。

　　聯華電子12英寸特殊技術開發處許堯凱資深處長表示，“我們領先業界的55納米SDDI工藝，加上最近剛推出的新一代80納米技術，以及已量產的0.13微米工藝，不僅充分表現了聯華電子SDDI技術的實力，如此完整的屏幕驅動工藝技術方案，更提供了客戶設計產品時的彈性，使客戶能根據應用產品的不同定位，規劃其智能型手機產品的顯示方案，包含Full-HD、HD720/WXGA、qHD及WVGA。聯華電子全方位的SDDI技術解決方案，可完全滿足屏幕尺寸3.5吋至5吋以上之低、中、高階智能型手機的顯示需求。”

　　此55納米SDDI工藝特色在于尺寸極小，僅有0.4平方微米的SRAM儲存單元，同時在耗電、效能、芯片尺寸之間也提供了完美的平衡，適合使用于講究低耗電與體積輕巧的高端Full-HD畫質智能型手機。55納米SDDI客戶產品將會采用先進的12英寸晶圓技術進行生產，快速的制造周期可滿足客戶欲搶占市場先機的需求與期待。因應現今主流智能型手機的需要，聯華電子至今業已出貨逾3億顆SDDI芯片，而此55納米SDDI工藝，則再一次展現聯華電子在SDDI晶圓專工領域的領導者地位。