晶圓 文章 最新資訊
GlobalFoundries任命高通前營運長Jha擔(dān)任CEO
- 大公司換將歷來受人關(guān)注，因為它代表來了一個新的發(fā)展策略的到來。這不，GlobalFoundries CEO換成了原高通的人，這步棋走的是什么意思？難道是希望未來的GlobalFoundries如2013年高通一樣亮眼？
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產(chǎn)能最大6寸晶圓項目完工
- 湖南長沙經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)近年大力發(fā)展電子資訊產(chǎn)業(yè)，由臺灣技術(shù)團隊主導(dǎo)、大陸設(shè)計產(chǎn)能最大的6寸晶圓項目-長沙創(chuàng)芯積體電路有限公司一期晶圓廠經(jīng)過二年興建，已經(jīng)完工，將開始生產(chǎn)6寸晶圓;第一階段達(dá)產(chǎn)月產(chǎn)能規(guī)模為3.5萬片，全部項目完成后，月產(chǎn)規(guī)模將達(dá)12萬片6寸晶圓，年銷售額將超過10億元人民幣。 長沙創(chuàng)芯電子總投資約3億美元，晶圓廠1期占地面積約12萬平方米，2期占地面積約10萬平方米，項目設(shè)計月產(chǎn)能達(dá)12萬片6寸晶圓。該專案將形成以集成電路制造業(yè)為核心，帶動電路設(shè)計、封裝、測試、原材料供應(yīng)等配套
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三星閃存芯片晶圓投放儀式在西安舉行
- 27日下午，在西安高新區(qū)一棟新建的廠房內(nèi)，隨著省長婁勤儉與三星電子非終端部門存儲芯片事業(yè)部部長、社長金奇南共同開啟按鈕，目前世界上最先進(jìn)的三星存儲芯片第一片晶圓成功投放，這預(yù)示著明年該項目將正式量產(chǎn)。投放儀式前，婁勤儉會見了金奇南一行，省委常委、西安市委書記魏民洲，西安市市長董軍一同參加活動。 三星閃存項目總投資70億美元，是改革開放以來我國單筆投資最大的外商項目，省委、省政府高度重視項目建設(shè)，專門成立了項目推進(jìn)機構(gòu)，努力提供優(yōu)質(zhì)、高效、務(wù)實的服務(wù)，主要領(lǐng)導(dǎo)多次深入建設(shè)工地，現(xiàn)場解決問題。從
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半導(dǎo)體采購市場 臺灣睥睨韓美四年蟬聯(lián)第一
- 半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)預(yù)估，盡管今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場出現(xiàn)13.3%的衰退，但2014年隨著業(yè)者重新啟動先進(jìn)制程開發(fā)，設(shè)備產(chǎn)業(yè)榮景可期，SEMI預(yù)估明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場產(chǎn)值將達(dá)到394.6億美元規(guī)模，年增率達(dá)23.2%;同時，SEMI也預(yù)期臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2012-15年間，將可連續(xù)4年蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備最大的采購市場。 回顧2013年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市況，SEMI認(rèn)為2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場營收將達(dá)320億美元，年減13.3%，不過身為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備采購方的臺灣市場，則逆勢成
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4Q13臺灣前三大晶圓廠營收將衰退9.4%
- 在全球景氣成長力道下修，加上高階手機出貨狀況未如預(yù)期等負(fù)面因素影響下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC設(shè)計業(yè)者提前進(jìn)行庫存調(diào)節(jié)動作，但在以中低階智慧型手機、平板電腦，與電視游戲機為主的終端應(yīng)用... 2012年第3季雖在全球景氣能見度下降、終端需求減弱的預(yù)期下，已有部分IC設(shè)計業(yè)者提前進(jìn)行庫存調(diào)節(jié)的動作，但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)下，加上以中低階智慧型手機、平板電腦，與電視游戲機為主的行動裝置出貨量仍持續(xù)攀升，臺灣前三大 晶圓代工廠合計營收達(dá)67.6億美元
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臺積晶圓霸位 Intel難撼動
- 英特爾宣示將搶進(jìn)晶圓代工市場，市場預(yù)期恐威脅臺積電，但外資券商美林及麥格里仍力挺臺積電，認(rèn)為盡管英特爾愿意幫對手代工，恐怕也很難獲得對手認(rèn)同，且爭取高通及蘋果手機芯片的難度也高，短期內(nèi)仍無法威脅臺積電地位。 美林和麥格里近日針對半導(dǎo)體巨擘英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich日前宣布，英特爾將擴大晶圓代工業(yè)務(wù)，運用其先進(jìn)制程優(yōu)勢為其它廠商代工芯片，且范圍將擴及曾經(jīng)在手機芯片打敗英特爾的安謀(ARM)架構(gòu)手機芯片，提出英特爾這項布局最新分析。 美林指出，Krzanich的談話重點，除透露明
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英特爾代工四面樹敵 蘋果高通看好臺積電
- 半導(dǎo)體巨擘英特爾執(zhí)行長BrianKrzanich于其上任后的首場法說宣布，英特爾將擴大晶圓代工業(yè)務(wù)，運用其先進(jìn)制程優(yōu)勢為其他廠商代工芯片，且范圍將擴及采ARM架構(gòu)生產(chǎn)的芯片，目標(biāo)顯然是瞄準(zhǔn)行動通訊市場而來，外界也聚焦英特爾擴大晶圓代工事業(yè)對臺積電可能造成的影響。不過外資普遍認(rèn)為，像是高通這樣與英特爾在行動通訊芯片領(lǐng)域直接競爭的對手，向英特爾釋單機會渺茫，至于蘋果與英特爾之間也仍存在利益沖突，因此并不認(rèn)為英特爾放寬晶圓代工規(guī)則將威脅臺積地位。 美林指出，Krzanich的談話重點，包括明年英特
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中國手機芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)國時代將結(jié)束？
- 中國無晶圓廠晶片設(shè)計產(chǎn)業(yè)向來呈現(xiàn)小廠各立山頭、在低毛利的當(dāng)?shù)刂腔坌褪謾C晶片市場激烈競爭的景況，而這種情勢正開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。 擁有中國官方背景的投資機構(gòu)紫光集團(TsinghuaUnigroup)在7月份時宣布收購中國本土TD-SCDMA基頻晶片供應(yīng)商展訊(SpreadtrumCommunications)，最近則傳出中國RF晶片設(shè)計大廠銳迪科(RDAMicroelectronics)也將收歸該集團旗下。 而這波中國本土手機晶片業(yè)者的合并熱潮，有可能最后結(jié)合成一股足以與臺灣聯(lián)發(fā)科(MediaT
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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