- 研究機構Gartner今天表示，行動裝置的高銷售量，使得半導體市場晶片需求，逐漸由PC導向轉為行動裝置導向，以手機部門而言，Gartner預測，2013年的手機晶片市場將年增14.4%達667億美元，其中尤以記憶體和特定應用IC的成長最為強勁。
2013年手機芯片將達667億美元 年增14.4%
Gartner認為，行動裝置的崛起，對全球半導體產業帶來顯著影響，隨著白牌廠商的勢力逐漸坐大，智慧型手機和平板市場近年亦有向入門產品靠攏之勢，使得半導體廠商回過頭來搶食中低階市場大餅，市場競爭
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- 為取得先進制程領導地位，半導體大廠接續展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元，市場推估，因應擴廠需求，明年資本支出可望增加2至5成，高過百億美元，可望超越英特爾(Intel)，半導體設備廠有機會啟動營運成長。
外資券商摩根大通指出，臺積電第4季營運動能雖趨緩，但2014年受惠蘋果A8處理器的訂單、更多客戶選擇進入更先進的20納米制程、IDM 大廠競爭者在14納米量產時程上可能遞延等三項有利因素，挹注臺積電營運。
臺積電20納米制程將于2014年初量產，16納米可望2015
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- 沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業聯盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。
據路透社報道，其中一家企業聯盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規模約39.77億美元。
建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內約80%的需求都是通過進口來滿足)。
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- 先進封裝與半導體元件、高亮度發光二極體與硬碟制造之單晶圓濕制程系統大廠美國固態半導體設備(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 發表專為 WaferEtch 平臺設計的多路徑回收排放管路(MultiPath Collection Drain)。專屬的排放管路設計能在相同的反應室內收集、再循環、并隔絕多種化學品，且幾乎不會造成化學品的交叉污染，而且能夠形成獨特的化學品排放路徑，并維持SSEC出色的化學品儲存值。此外，即時冷卻功能可對現今微細特征蝕刻應用提供更佳的制程控制
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- 印度當局祭出減稅等誘因，積極向國外半導體業者招手，盼能協助印度國內興建晶圓廠，印度官方證實，成員包括IBM和意法半導體(STMicro)在內的2大財團已提出建廠提案。
根據華爾街日報指出，印度傳播暨信息科技部長席巴爾(Kapil Sibal)上周五證實，2家財團提出晶圓廠建廠計劃，合計斥資80億美元，已要求他們在2個月內提出更詳盡的計劃報告，包含產能結構及營銷方案。他透露，印度需要蓋至少15座晶圓廠。
印度政府希望在國內生產芯片，減少長期以來倚賴進口的成本支出，進而緩和經常帳赤字嚴重惡化問
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- 臺積電2013第2季營收高達1559億元新臺幣，創下歷史新高，仍穩居晶圓代工廠龍頭寶座，綜觀中芯國際雖然追趕先進半導體制程，但與臺積電的差距仍相當大。臺積電28納米制程已貢獻臺積電營收達29%，正式超越其40/45納米制程的貢獻度。中芯國際則是預計年底才試投產28納米。
比較股價，兩者相距更多。臺積電股價已攻上百元新臺幣大關，中芯在香港股價仍在1港元下徘徊。資本市場的評價最殘酷，卻也最現實，中芯國際要重拾投資者與股東的信心，還有很多持續性的努力要做。
營收獲利都遙遙領先其它競爭對手的臺積電
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- Thomson Reuters報導，印度通信暨資訊科技部長Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機、電腦、電視機的銷售迅速攀高，印度政府預估半導體年度進口金額將從2010年的70億美元竄升至2020年的500億美元;2020年當地電子產品銷售金額預估達4千億美元。印度內閣12日批準包含資本支出補助、10年零利率貸款以及退稅優惠等晶圓廠建廠投資獎勵。
Gartner研究總監Ganesh Ramamoorthy潑冷水，指稱廠商沒有必要到印度設廠，因為全球其他地區還
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- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) 與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI ，香港聯交所：981)，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，日前共同宣布中芯國際已采用Cadence? 數字工具流程，應用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設計的完整的RTL-GDSII 數字流程。
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- 2013年9月4日下午3點半左右，位于江蘇無錫新區的韓資企業海力士-意法半導體(中國)有限公司一車間突然發生火災，冒起的滾滾濃煙蔓延周邊數公里。
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- 全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)日前宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發提供大力支持。
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- 鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14納米市場商機，臺積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術，并各自祭出供應鏈聯合作戰策略，預計將于2014～2015年陸續投入量產，讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
FinFET制程將成晶圓廠新的角力戰場。為卡位16/14納米市場商機，并建立10納米發展優勢，臺積電、聯電和格羅方德正傾力投資FinFET技術，并已將開戰時刻設定于2014?2015年;同時也各自祭出供應鏈聯合作戰策略，期抗衡英特爾和三星
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- 自新世記之初開始采用300mm晶圓生產以來已有10余年之久，據市調公司IC Insights近日報告，若以200mm相當晶圓計算，2012年12月，世界300mm晶圓的生產能力占世界全體生產能力的56%，且近幾年內還將繼續保持擴張之勢，預計到2017年12月將達70.4%，計共1941萬片。
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- 2013年8月28日，中國武漢—國內領先的12英寸晶圓制造公司武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)宣布，將加入全球半導體聯盟(GSA)——一家凝聚全球半導體產業的非盈利機構。同時，武漢新芯的執行長楊士寧博士也將成為GSA亞太領袖議會(Asia-Pacific Leadership Council)成員。
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- 晶圓代工超高資本時代來臨
由數據顯示，目前全球有8 寸晶圓廠的半導體公司約有76家，12寸廠有27家，升級的家數越來越少，會有這樣的現象，原因在于資金墊高了產業的進入門檻。由早期投資一座月產能2 萬片的八寸廠需花費8~10 億美元，到了現在12 寸廠需25~30 億，而下一代制程的18 寸廠目前初估，至少需投入80~100 億美元，如此龐大的金額，放眼全球，能拿得出筆金額的半導體公司，只有英特爾、臺積電、三星與格羅方德。降低成本，一直以來是半導體產業能夠持續成長的原因之一，其中的二大關鍵，一、在
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- 隨著臺積電、英特爾、三星等半導體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代，設備廠也展開新一波的搶單計劃。
在應用材料于其SEMVision系列設備上引進首創缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術后，另一設備大廠科磊(KLA Tencor)21日宣布，同步推出新一化光學及電子束晶圓缺陷檢測系統。隨著兩大設備廠已搶進臺積電及英特爾供應鏈，對于國內設備廠漢微科來說競爭壓力大增。
雖然半導體市場下半年景氣能見度不高，但是包括臺積電、英特爾、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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