- 從地方政府的角度來說，集成電路產業作為中央重點扶持的產業，出于政績需要，各地很可能再次出現一窩蜂上馬的現象，為提高財政收入，各地方國資委也很有可能入股這些新上馬的地方重點企業。
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集成電路 晶圓
- 國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產設備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。
SEMI公布的全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區的支出速度皆下跌。臺灣半導體設備銷售額達105.7億美元，支出總額連續兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達52.6億美元;南韓落居第三，地區銷售額年
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半導體設備 晶圓
- 外傳8吋晶圓廠世界先進接手DRAM廠南科旗下8吋廠勝普一事，將于14日拍板定案，并對外公布收購的細節。據悉在南科亟欲出脫勝普的想法下，世界先進可望以低價收購勝普。
而在完成收購之后，世界擬將大幅拉升勝普的月產能，從目前月產出2萬片晶圓，倍增至4萬片的晶圓產量規模，幫助世界先進快速突破產能局限成長性的瓶頸。
自第1季上旬以來，世界先進欲向南科收購勝普的市場傳聞不斷，外傳此收購案即將于3月中旬拍板定案，并正式將收購勝普的細節開誠布公;在此之前，市場上對于世界收購的價碼和后續規劃等，已出
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晶圓 晶圓
- 盡管全球PC市場進入傳統淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應鏈出現一波庫存回補需求，臺系PC相關晶片廠表示，面對客戶急單涌現，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代工廠調產能，然新增晶圓產出最快得等到3月底，使得下游客戶更急著擴大加單補貨，讓晶片廠目前訂單能見度已達到5月中旬，甚至6月接單量亦達到5月逾7成水準，顯示下游客戶拉貨動能強勁。
臺系類比IC供應商指出，目前臺積電、聯電及世界先進8吋廠產能利用率都已飆破100%，即使增加晶圓投片量，最快產出
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IC設計 晶圓
- 作為尖端半導體解決方案的全球領先企業，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術新增射頻(RF)功能。隨著物聯網快速成為現實，三星晶圓代工事業部開始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能，使互聯家用電器、車載信息娛樂系統和供暖/制冷系統等連接應用成為可能。 “現在市場上只有少數晶圓代工廠能夠提供先進制程工藝，而能在芯片設計中集成RF功能的選擇則更為有限。“三星晶圓代工事業部市場營銷副總裁韓承勛指出，”隨著我們進入物聯網時代，智能連接設備也將更加普及，更小和節能型的RF設計對SoC解決方案來說至關重要。為
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三星 28nm RF 物聯網 晶圓
- 2014年3月4日，霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導體數據錯誤發生率。新電鍍陽極是RadLo產品系列的擴充，它采用了霍尼韋爾專利的量測和精制技術，用于半導體封裝晶圓突塊工藝。
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霍尼韋爾 RadLo 晶圓
- 根據美國商業資訊報導，大日本SCREEN制造株式會社(Dainippon Screen Mfg.)證實，其子公司開發的SOKUDO DUO 450mm涂層/顯影系統(coat/develop track system)已被總部位于奧爾巴尼市紐約州立大學(SUNY)奈米科學與工程學院(CNSE)的全球450mm聯盟(G450C)相中，用于浸潤式ArF微影技術和定向自組裝(DSA)應用。
SOKUDO DUO將被嵌入位于CNSE的NanoFab Xtension內由大日本SCREEN提供的成套4
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450mm 晶圓
- 全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產。
新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進行加工，加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工廠初期將聘用約135名員工，并將生產IR新一代功率MOSFET和IGBT等多種產品。
IR總裁兼首席執行官Oleg Khaykin表示：&l
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IR 晶圓
- 太陽能硅晶圓大廠中美晶(5483)客戶年后需求持續上升，子公司環球晶圓(GWJ)8吋外延片產線擴展，加之來自日本與中國大陸等區域需求近期增加，又受惠產品報價繼續上揚，今年運營可望逐季加溫。
對于外界關注的環球晶圓8吋硅片產線擴充計劃進度，中美晶主管20日指出，產線擴充計劃正在進行，12寸方面機臺測試升級，8寸方面也因應美國、中國大陸與日本年后需求上升而擴增產能。
在8寸部分，目前在小尺寸應用需求顯著升溫，該公司與半導體/晶圓代工行業相同，在訂單能見度維持平均3個月。而歷史經驗顯示，半導體行
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晶圓 太陽能
- 據路透社報道，印度政府批準建設兩家半導體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國內生產芯片，以減少長期以來對進口的依賴。
印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯合體，計劃在靠近新德里的地方建設一家芯片工廠，投資額達到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導體則組成另一團體，準備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設另一家工廠。
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芯片 晶圓
- 中芯國際公布了截至12月31日的2013財年第四季度財報。報告顯示，中芯國際第四季度營收為4.918億美元，比去年同期增長1.2%;歸屬于中芯國際的利潤為1470萬美元，比去年同期的4660萬美元下滑68.5%，比上一季度的4250萬美元下滑65.4%。
業績要點：
-中芯國際第四季度營收(包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)為4.918億美元，比去年同期增長1.2%，比上一季度下滑7.9%;
-不按照美國通用會計準則，中芯國際第四季度營收(不包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)
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中芯國際 晶圓
- 據傳新一輪的半導體產業扶持政策又要出臺了，未來10年扶持資金達5千億元，投資領域覆蓋上中下游的整個產業鏈。如此大量的資金，具體投歸何處還不可知曉，但是十年之后，半導體的狀況能否對得起這5千億，就要看國人的努力程度了。
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半導體 晶圓
- 晶圓雙雄臺積電(2330)及聯電，元月合并營收報喜。臺積電重回514.3億元，月增3.5%，連續二個月走高;聯電元月合并營收也重返百億元，達100.62億元，月增1.58%。
封測雙雄日月光和矽品，元月合并營收均同步下滑，不過表現也都優于預期。日月光元月集團合并營收185.89億元，月減13.2%;矽品元月合并營收60.24億元，月減僅1%，年增達30.9%，且持續持穩于60億元之上。
稍早法人普遍認為晶圓雙雄本季仍難脫半導導庫存調整、營收持續下滑，且跌幅將高于過去平均，不過臺積電
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半導體 晶圓
- 臺灣半導體2013年因IFRS會計原則呈現合并報表，加入轉投資的鼎翰科技貢獻，在營收與獲利能力上均有長足進展，前3季合并毛利率達29.55%，較2012年同期24.15%大增，累計前3季稅后EPS1.34元，也較2012年同期0.62元倍增成長;由于鼎翰毛利率高達44%左右，2013年前3季稅后EPS已超過10元，帶動臺半整體貢獻，可說是集團小金雞。
本業部分，臺半將產品重心聚焦于發展高毛利應用，新開發溝槽式(Trench)封裝整流二極體產品，在良率提升后，據悉已成功獲得三星電子(Samsung
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- 2013年12份全球IC產業裝機容量前十大廠商排名如圖1所示，進入排行榜的包括四家北美廠商，兩家韓國廠商，兩家臺灣廠商以及一家歐洲廠商和一家日本廠商。
2013年12月，三星的晶圓裝機容量居全球之首，接近190萬片/月(200mm)，占全球產能的12.6%，其中大部分用于生產DRAM和閃存設備。其次是全球最大的純晶圓代工廠商臺積電，月裝機容量為150萬片，占全球總產能的10.0%。排在臺積電之后的依次是存儲IC廠商美光、東芝/SanDisk和SK海力士。
美光和南亞于2013年1月調整了它
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美光 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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