英特爾代工四面樹敵 蘋果高通看好臺積電

　　半導體巨擘英特爾執行長BrianKrzanich于其上任后的首場法說宣布，英特爾將擴大晶圓代工業務，運用其先進制程優勢為其他廠商代工芯片，且范圍將擴及采ARM架構生產的芯片，目標顯然是瞄準行動通訊市場而來，外界也聚焦英特爾擴大晶圓代工事業對臺積電可能造成的影響。不過外資普遍認為，像是高通這樣與英特爾在行動通訊芯片領域直接競爭的對手，向英特爾釋單機會渺茫，至于蘋果與英特爾之間也仍存在利益沖突，因此并不認為英特爾放寬晶圓代工規則將威脅臺積地位。

　　美林指出，Krzanich的談話重點，包括明年英特爾將持續在先進制程積極投入，同時設定對平板芯片出貨成長的遠大目標(成長4倍至4千萬顆)。此外，根據英特爾預定的時程，其3G/4Gmodem芯片整合AP處理器的整合型芯片，將分別于2014年下半、2015年推出。值得注意的是，Krzanich表示，英特爾將對“任何”在先進制程有需求的客戶開放晶圓代工業務，即使對競爭者也將如此。

　　惟美林提醒，事實上，英特爾對于朝ARM陣營敞開懷抱的說法已是老生常談，但這不只是英特爾一廂情愿的問題，而得兩情相悅(Whochooseswho)。美林觀察，市面上主要的基頻芯片(baseband)和AP處理器廠商，與英特爾合作的意愿恐都不高，主要是沒有人想與像英特爾這么強大的對手，分享芯片設計的know-how等細節。美林指出，英特爾的晶圓代工客戶基礎仍相對有限，除非三星或格羅方德于2015年無法成功量產14奈米制程，英特爾才有較大的搶單機會。

　　此外，美林分析，臺積電憑藉著20奈米制程，估計將會吃下2014年所有主要的行動通訊大客戶(包括蘋果)訂單。而即便先前市場不斷傳出蘋果A8處理器可能釋單予英特爾的說法，不過最后出線的還是臺積，可見英特爾要想搶走下一世代的蘋果AP訂單也并非易事。美林認為，最可能發生的狀況，是蘋果下一世代的AP處理器訂單主要供應商仍是臺積，而蘋果可能在三星與英特爾之間擇一，做為第二供貨來源。因此美林對臺積于晶圓代工的領導地位看法不變，仍維持臺積的買進(Buy)評等，以及131.1元的目標價。

　　麥格理也指出，英特爾釋出將擴大晶圓代工業務的說法，雖引發英特爾是否將展開對高通(Qualcomm)、輝達甚至對蘋果搶單動作的看法，以及該作法可能威脅到臺積的聯想，惟英特爾仍堅持研發自己的行動通訊解決方案，同時蘋果也將PC等級的64位元處理器轉而應用于行動通訊裝置，英特爾與蘋果之間實則存在不小的利益沖突。因此麥格理認為，英特爾為利基型產品進行晶圓代工的定位并無改變，臺積電本著不與客戶競爭的“大同盟”(GrandAlliance)規則，于晶圓代工的領導地位可望持續穩固。因此麥格理仍維持臺積的優于大盤(Outperform)評等，以及127元的目標價。

　　麥格理進一步指出，英特爾爭取蘋果的代工訂單雖然不能說完全不可能，不過蘋果已在包括iPhone5s、iPadAir、新款iPadMini當中率先采用64位元的A7處理器，而隨著蘋果對處理器位元數規格的拉高，也可能對英特爾傳統的x86CPU架構形成挑戰，考量到這層關系，英特爾要搶蘋果處理器訂單又蒙上一層變數。

　　大摩(MorganStanley)也持類似看法，指出英特爾的確有足夠產能以因應客戶的需求，不過問題始終在于考慮到彼此的競爭關系，客戶是否愿意找上英特爾來代工。大摩認為，像是高通這種在行動通訊芯片領域直接與英特爾對打的競爭者，英特爾應該也不會想要接單。