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        晶圓 文章 最新資訊

        【E問E答】半導(dǎo)體新制程節(jié)點(diǎn)定位命名誰說的算數(shù)?

        •   半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)名稱出現(xiàn)前所未有的“增生”情況,產(chǎn)業(yè)界需要一種優(yōu)良的公用性能基準(zhǔn),才能對(duì)不同業(yè)者的半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)行比較。   這段時(shí)間以來,晶圓代工業(yè)者紛紛將他們自己的最新制程節(jié)點(diǎn)以自己想要的市場(chǎng)定位來命名,并非依據(jù)任何透明化的性能基準(zhǔn),而現(xiàn)在該是時(shí)候阻止這種“欺騙”行為。   英特爾(Intel)最近提出了一種簡(jiǎn)單、但在某種程度上有點(diǎn)“自私自利”的電晶體密度量測(cè)標(biāo)準(zhǔn),其他晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則以“震耳欲聾的沉默&rd
        • 關(guān)鍵字: 晶圓  制程  

        中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn):國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)崛起的保障

        •   中芯國(guó)際是全球四大純晶圓代工公司之一,是中國(guó)大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路晶圓代工企業(yè),為全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù),包括邏輯芯片,混合信號(hào)/射頻收發(fā)芯片,耐高壓芯片,系統(tǒng)芯片,閃存芯片,EEPROM芯片,圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片,電源管理,微型機(jī)電系統(tǒng)等。中芯國(guó)際在為客戶提供高端的制造能力的同時(shí),還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案,以一站式服務(wù)滿足客戶的不同需求:從光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計(jì)服務(wù)到外包服務(wù)(包含凸塊服務(wù)、晶圓片探測(cè),以及最
        • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  晶圓  

        客戶延遲訂單,又一晶圓代工巨頭宣布裁員!

        • 由于部分客戶延遲了相關(guān)訂單,造成公司業(yè)務(wù)量縮減。因此,格羅方德不得不在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)上進(jìn)行相關(guān)的裁員動(dòng)作。
        • 關(guān)鍵字: 格羅方德  晶圓  

        繼續(xù)挖坑 AMD“女友”GF三大晶圓廠要裁員度日

        •   自從賣掉晶圓廠業(yè)務(wù)之后,AMD的芯片生產(chǎn)都要依賴GlobalFoundries(格羅方德)公司了,后者也變成了AMD的好基友或者說GF女友,盡管這個(gè)“女友”在制造工藝上時(shí)不時(shí)給AMD挖坑,但這么多年來AMD也不離不棄,在14nm節(jié)點(diǎn)甚至把Rzyen CPU及Polaris GPU都交給GF代工。可惜的是GF在晶圓代工上依然沒法扭轉(zhuǎn)困局,上周宣布旗下三大晶圓廠要裁員度日,原因是部分客戶推遲了給GF的訂單。        GF公司發(fā)言人Jim Keller(跟從
        • 關(guān)鍵字: AMD  晶圓  

        全球半導(dǎo)體材料地區(qū)排行:臺(tái)灣第一大陸增速第一

        •   國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告,2016年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)與2015相比成長(zhǎng)2.4%,全球半導(dǎo)體營(yíng)收則提升1.1%。   SEMI報(bào)告顯示,全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模在247億美元,封裝材料市場(chǎng)為196億美元。 相較于2015年晶圓制造材料市場(chǎng)的240億美元及封裝材料市場(chǎng)的193億美元,分別成長(zhǎng)3.1%及1.4%。   SEMI指出,臺(tái)灣作為眾多晶圓制造與先進(jìn)封裝基地,去年以97.9億美元市場(chǎng)規(guī)模,連續(xù)第7年成為全球最大半導(dǎo)體材料買主,年增率達(dá)3.9%。 韓國(guó)與日本仍
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        Intel制程領(lǐng)先也不夠?外資:難跨出PC、服務(wù)器舒適圈

        •   英特爾(Intel Corp.)在制程上的確保持了領(lǐng)先,但這是否真能滿足英特爾讓營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)的迫切需求?有分析師對(duì)此充滿懷疑。   瑞士信貸分析師John Pitzer發(fā)表研究報(bào)告指出,投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),尤其是在臺(tái)積電(2330)預(yù)定今(2017)年第2季發(fā)布10納米制程、英特爾卻要等到Q4的情況下。   不過,英特爾以邏輯電晶體密度來比較各大對(duì)手的制程、并采納對(duì)手使用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量之后,就可清楚知道,英特爾在2014年發(fā)布的14納米制程技術(shù),其實(shí)相當(dāng)于臺(tái)積電今年推
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        摸一摸我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“家底”,會(huì)嚇你一跳!

        • 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“糧食”的集成電路,其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一,仍然是全球競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略重點(diǎn),更涉及到國(guó)家安全,我們必須對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“家底”有個(gè)清醒的認(rèn)識(shí)。
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  晶圓  

        科學(xué)分析:我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“家底”幾何

        • 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“糧食”的集成電路,其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一,仍然是全球競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略重點(diǎn),更涉及到國(guó)家安全,我們必須對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“家底”有個(gè)清醒的認(rèn)識(shí)。
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        廈門聯(lián)芯12寸廠預(yù)第二季度量產(chǎn)5千片

        •   廈門聯(lián)芯12寸廠預(yù)計(jì)最快第二季導(dǎo)入量產(chǎn),初期產(chǎn)能5千片,年底將擴(kuò)增至1萬片,聯(lián)電預(yù)估,聯(lián)芯今年整體產(chǎn)能可望占營(yíng)收比重達(dá)5%至10%之間。   聯(lián)芯是由聯(lián)電、廈門市政府與福建省電子信息集團(tuán)三方共同合資的12寸晶圓代工廠,資本額20.7億美元,聯(lián)電預(yù)計(jì)5年內(nèi)出資13.5億美元;聯(lián)芯去年底完工投產(chǎn),創(chuàng)下聯(lián)電20個(gè)月就開始量產(chǎn)的12寸廠新紀(jì)錄。   聯(lián)芯已完工的晶圓廠,規(guī)劃月產(chǎn)能共5萬片,目前量產(chǎn)的第一座廠以導(dǎo)入40nm制程為主,月產(chǎn)能約1.1萬片,聯(lián)電預(yù)計(jì)最快第二季將其中5千片轉(zhuǎn)量產(chǎn)28nm制程,年底再
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        并購(gòu)路不好走 中國(guó)半導(dǎo)體人才引進(jìn)要加速

        •   近日,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出,由于中國(guó)本土晶圓廠的擴(kuò)張及先進(jìn)制程的推進(jìn)使人才需求迫切,近兩年中國(guó)引進(jìn)IC人才的力度越來越大,人才引進(jìn)已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的熱點(diǎn),且因多數(shù)新建廠的投片計(jì)劃集中在2018年下半年,預(yù)估2017年人才引進(jìn)將更趨白熱化,是人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)的關(guān)鍵年。   拓墣認(rèn)為,從紫光海外并購(gòu)屢屢受阻、福建宏芯基金收購(gòu)德國(guó)愛思強(qiáng)也因美國(guó)政府態(tài)度而暫緩等事件觀察,顯示在國(guó)際普遍關(guān)注下,中國(guó)未來想借著并購(gòu)獲取技術(shù)及市場(chǎng)等資源將愈加困難,然而技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力,如果并購(gòu)的路不好走,人
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        臺(tái)積電南京浦口12吋晶圓廠下半年移入生產(chǎn)機(jī)臺(tái)

        •   臺(tái)積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球23日在ICMC 2017上表示,臺(tái)積電7納米預(yù)計(jì)2017年下半將為客戶tape-out生產(chǎn)。此外,他透露EUV最新曝光機(jī)臺(tái)在臺(tái)積電已經(jīng)可以達(dá)到連續(xù)3天穩(wěn)定處理超過1500片12吋晶圓。臺(tái)積電南京廠預(yù)計(jì)2017下半年就要移入生產(chǎn)機(jī)臺(tái);2018上半年試產(chǎn),2018下半年正式投入量產(chǎn)。   ICMC 2017在南京江北浦口新區(qū)舉行,并邀請(qǐng)全球半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電進(jìn)行第一場(chǎng)CEO論壇。臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群也代表臺(tái)灣業(yè)者參會(huì)。盧超群說,臺(tái)積電日前的市值已正式超越英特爾,當(dāng)
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        全球晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)攀升,明年大陸支出將超臺(tái)灣

        •   隨著如大陸與韓國(guó)等地持續(xù)對(duì)晶圓廠設(shè)備進(jìn)行投資,預(yù)計(jì)全球晶圓廠設(shè)備支出將會(huì)出現(xiàn)自1990年代中期以來,首次連續(xù)3年(2016~2018年)成長(zhǎng)榮景。此外,2018年大陸地區(qū)支出將會(huì)超越臺(tái)灣,成為僅次于韓國(guó)的全球第二大市場(chǎng)。   根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估,2016~2018年全球晶圓設(shè)備支出將會(huì)分別年增11%、15%與8%。2017年全球支出將達(dá)462億美元,2018年則會(huì)成長(zhǎng)到498億美元。   此外,預(yù)計(jì)將在2017年進(jìn)行安裝的282處晶圓設(shè)備中,有11處設(shè)備支出會(huì)超過1
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        張忠謀:臺(tái)積電并無赴美投資設(shè)廠計(jì)劃

        •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,晶圓代工先進(jìn)制程競(jìng)賽進(jìn)入白熱化階段,晶圓龍頭臺(tái)積電藉助3nm、5nm大步跳躍,挑戰(zhàn)英特爾霸主寶座,傳出臺(tái)積電為加快布局腳步,3nm制程擬赴美設(shè)廠生產(chǎn),除了因應(yīng)大客戶回美生產(chǎn)需求,南科環(huán)評(píng)作業(yè)時(shí)間及缺電問題,讓臺(tái)積電認(rèn)真啟動(dòng)赴美投資計(jì)劃。   臺(tái)積電、三星、英特爾在7nm、5nm先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng),進(jìn)入白熱化階段,三星與英特爾全力沖刺7nm,英特爾今年資本支出均成長(zhǎng)二成,達(dá)到120億美元,三星維持在125億美元規(guī)模,臺(tái)積電預(yù)估今年資本支出達(dá)100億美元規(guī)模,為求競(jìng)賽超車,臺(tái)積電加速3nm布局
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        臺(tái)積電:10納米制程年產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓

        •   臺(tái)積電于美國(guó)舉辦年度技術(shù)論壇時(shí)表示,預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓,2019年之后,10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬片,其中,10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。   此外,臺(tái)積電下半年將推出16納米FinFET制程微縮版12納米,據(jù)市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科為評(píng)估下單之列,可望成為繼英偉達(dá)(Nvidia)之外,臺(tái)積電第2家12納米客戶。   此外,據(jù)了解,臺(tái)積電計(jì)劃投資金額高達(dá)新臺(tái)幣5000億元的3納米制程,可能轉(zhuǎn)往美國(guó)設(shè)廠。   據(jù)臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,臺(tái)灣地區(qū)科技部雖然擬
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        臺(tái)積電啟動(dòng)赴美國(guó)設(shè)立晶圓廠計(jì)劃

        •   晶圓代工龍頭臺(tái)積電正式將赴美國(guó)設(shè)立晶圓廠列入選項(xiàng),而且目標(biāo)直指最先進(jìn)且投資金額高達(dá)5,000億元的3奈米制程。   消息人士透露,臺(tái)積電這項(xiàng)政策轉(zhuǎn)向,主因政府愿協(xié)助提撥的南科高雄園區(qū)路竹基地,環(huán)評(píng)作業(yè)完成時(shí)間恐未能配合臺(tái)積電需求,加上空氣質(zhì)量及臺(tái)灣電力后續(xù)穩(wěn)定不佳,也是干擾設(shè)廠的變量。   這也間接印證臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在今年首季法說會(huì)時(shí)所透露的“不排除赴美國(guó)投資”;臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音在日前自家的供應(yīng)鏈管理論壇上對(duì)設(shè)廠土地表示正仔細(xì)評(píng)估后,針對(duì)后續(xù)3奈米設(shè)廠地點(diǎn),在綜合
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        晶圓介紹

        晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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