- 自20世紀60年代微機械技術誕生以來，MEMS晶圓測試技術隨著MEMS產品的發展而逐漸成熟，未來MEMS晶圓級測試系統向著標準化、模塊化的開放式平臺發展。
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MEMS 晶圓
- 6月9日，全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)的2017年度技術論壇首次登陸成都，與超過200位客戶、合作伙伴、業界專家學者、媒體和分析師共同探討了萬物互聯時代下，半導體產業的機遇與挑戰。公司管理層現場分享了華虹宏力的市場戰略布局和技術發展規劃;技術專家則詳細介紹了公司最新的技術成果及應用熱點。 今年技術論壇的主題為“‘智’造‘芯’未來”。上海華虹(集團)有限公司(“華虹集團”)董事
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華虹宏力 晶圓
- 臺積電作為目前全球晶圓代工龍頭，其營收份額逼近整個市場的六成，利潤更是占據80%以上，這些年的發展就像教科書一樣。
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晶圓 臺積電
- 堪稱地表最接近工業4.0的臺積電，為何有極佳訂價能力? 在萬物降價的年代，得以讓晶圓頻頻漲價，還能緊抓客戶。 從「無人化」到「超人化」，這個張忠謀不想說的機密，如何運作?
「臺積電說他們是3.8，其實是客氣了，」臺積電設備供貨商，智能自動化設備廠均豪精密董事長葉勝發說，「他們的十二吋廠，已經沒有人在里面了。 」
臺積電共同執行長魏哲家日前在一場演說中，大談自家的自動搬運系統，讓臺積電公關主管大喊，「難道不怕對手學去? 」
事實上，臺積電厲害之處，不是工廠「無人化」，而是有「軍機處」之
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- 隨著價格戰和產能戰進一步發酵，指紋IC市場毛利率將持續下滑，高中低市場將會逐漸被中國IC設計公司所吞食。
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- 臺積電生產主管秀出一張張嚴禁攝影的投影片，剖析如何善用機械學習、大數據，打造出超越三星、格羅方德的制程管理。 一位臺積公關主管事后都驚訝的說，「他怎么講這么多，難道不怕競爭對手拿去抄? 」
走進新竹科學園區的臺積電總部大廳，會看到墻上英文寫就的三大信條：「技術領導、制造卓越、顧客信賴」。 其中，制造卓越(manufacturing excellence)一塊，臺積電過去總是諱莫如深，極少談論細節，但在同業眼里，卻是臺積電與三星、格羅方德拉開距離的真正關鍵。
5 月底的 2017 年臺灣技術
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- 在過去幾年中，三星，臺積電和GlobalFoundries們在競爭激烈代工業務中都飽受爭議。即使是曾經堅持按照自己的步伐前進的英特爾公司也已經采取了行動。
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- 全球代工紅火，增長率幾乎是整個半導體業增長率的一倍。而代工業利潤中至少80%以上被臺積電拿走。在此情況下引發新一輪全球代工業大戰幾乎是必然的。
近期三星高調搶走高通的訂單，并宣布將代工部門從半導體事業部門中分離出來，成為一個獨立部門，引起了業界的強烈反響。另一條重要消息是，展訊推出14納米8核64位LTE芯片平臺SC9861G-IA，除了頗為不俗的性能之外，這款芯片最大的亮點在于是由全球掌握最先進制造技術的英特爾為其代工，而且采用的是英特爾目前最先進的14nm制造工藝。此外，格羅方德在成都建設1
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臺積電 晶圓
- 甫于5/24-25舉行的Samsung Foundry Forum Event發布的諸多technology roadmap中有一個乍看下不怎么起眼的消息：三星的28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)制程有RF (射頻)與eMRAM (嵌入式磁性隨機存取存儲器)的選項，其中eMRAM的風險生產(risk production)為2018年;而18nm的FD-SOI制程風險生產將始于2020年，也有RF與eMRAM的選項。
之前于3月于
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- 5月23日，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，在成都市政府的引導和支持下，雙方將協同合作以推動中國半導體產業的創新發展。雙方將合作建立一個世界級的FD-SOI生態系統，其中涵蓋多個成都研發中心及高校合作的研究項目。該項累計投資超過1億美元的計劃期望能吸引到更多頂尖的半導體公司落戶成都，并使成都成為下一代芯片設計的卓越中心，以滿足移動通信、物聯網、汽車及其它高增長市場對高性能芯片的需求。 格芯和成都于近期共同出資建設一家300mm晶圓廠，旨在滿足全球市場對 22FDX?&nbs
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- 需求增長，而產能持平。這種不平衡背后的原因是什么。
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晶圓 200mm
- 近期集成電路事件頻發：全球IC設計企業重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圓廠獨立，臺積電一家獨大時代或將終結;晶圓缺貨嚴重，長江存儲訂單削減;《中國集成電路產業人才白皮書》發布，高端人才數量與質量均緊缺。通過梳理近期事件，全球集成電路行業景氣向好態勢明顯。在大行業背景下，我國集成電路產業順應產業轉移步伐，實現國產替代與自主可控穩步推進。
重點關注：集成電路春風起，國產替代勢必行
事件背景：近期集成電路事件頻發
事件一：全球IC設計重新洗牌，博通超越高通居首
根據TrendFor
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- 歷經二十載，聯發科自1997年創立至今，已成長為具有全球影響力的無晶圓半導體的領導者。2016年，聯發科董事長蔡明介表示，未來5年將投資超過2000億元新臺幣，投入物聯網、5G、工業4.0、車聯網、虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)、人工智能(AI)、軟件與網絡服務等七大新興應用領域，通過不斷精進和多元的技術，追求新一波的成長契機和成長動力。
昨天上午，聯發科舉辦20周年全球連線慶生會，與員工共同歡慶公司20歲生日。此次活動首度在聯發科官方臉書平臺上直播，以&ldqu
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聯發科 晶圓
- 繼三星分拆晶圓代工業務后，南韓另一大半導體廠SK海力士也在考慮是否跟進，讓旗下晶圓代工自立門戶，以有更多發揮空間爭搶訂單。
韓媒BusinessKorea周三引述知情人士消息報導指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就會決定是否分拆晶圓代工。晶圓代工目前被海力士歸類為非核心事業，專家認為與其如此，獨立專業經營還比較有戰力。
SK海力士計劃將晶圓代工分拆成百分百持股且獨立運作的子公司，主要經營CMOS影像傳感器、電源管理IC(PMIC)，以及顯示驅動IC等，將委由南韓境內8吋(2
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- SEMI公布四月北美半導體設備出貨寫下單月歷史新高，預料全年將締造出貨新猶。 半導體設備廠商表示，由于半導體制造重心往亞洲移動，臺灣有臺積電領軍，今年仍可蟬聯設備采購最高地區，但中國大陸未來幾年可能是成長最快的地區。
SEMI四月北美半導體設備制造商出貨金額達二十一點七億美元，不僅連續三個月持續走高，更創下自二○○一年三月以來歷史新高紀錄，顯示新應用趨勢帶動半導體景氣持續擴張中。
SEMI并預估未來全球有六十二座新晶圓廠將投產，對全球半導體設備廠注入新活水。
對半導體設備廠而言，除了
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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