德州儀器再投32億美元擴(kuò)產(chǎn)12英寸模擬IC晶圓

　　隨著模擬IC市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計(jì)劃在美國(guó)德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。

　　科技資訊與趨勢(shì)分析媒體SourceToday援引德州儀器提交的特殊稅務(wù)考慮申請(qǐng)文件報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，該32億美元投資分為建設(shè)工廠與晶圓生產(chǎn)設(shè)備兩大部分。其中，建設(shè)工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元。

　　雖然目前該特殊稅務(wù)申請(qǐng)案尚未獲得當(dāng)?shù)卣ㄟ^(guò)，但如果一切按計(jì)劃進(jìn)行的話，該晶圓廠將于2019年開(kāi)始興建，并于2022年正式運(yùn)營(yíng)。

　　全球模擬IC市場(chǎng)前景廣闊

　　根據(jù)IC Insights發(fā)布的新2018 McClean報(bào)告顯示，在電源管理、信號(hào)轉(zhuǎn)換與汽車(chē)電子三大應(yīng)用的帶動(dòng)下，模擬芯片市場(chǎng)在2017-2022年的復(fù)合年增率(CAGR)將達(dá)到6.6%，優(yōu)于整體IC市場(chǎng)的5.1%。

　　2017年，全球模擬芯片市場(chǎng)的規(guī)模為545億美元，預(yù)估到2022年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到748億美元。

　　據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2017年全球前十大模擬IC供應(yīng)商占據(jù)了59%的模擬市場(chǎng)，且排名前十的模擬IC供應(yīng)商均為歐美日廠商，分別是德州儀器(TI)、ADI、Skyworks、英飛凌、ST、NXP、Maxim、安森美半導(dǎo)體、Microchip和瑞薩電子。

　　值得一提的是，在2017年全球前十大模擬IC供應(yīng)商中，德州儀器(TI)憑借模擬銷(xiāo)售額達(dá)99億美元和18%的市場(chǎng)份額，再次擴(kuò)大了其在頂級(jí)模擬供應(yīng)商中的領(lǐng)先地位。此外，在前10名中，安森美半導(dǎo)體的模擬銷(xiāo)售額增幅最大，收入增長(zhǎng)35%至18億美元，占市場(chǎng)份額的3%。

　　TI的模擬IC業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出

　　作為全球領(lǐng)先的模擬IC供應(yīng)商，模擬IC業(yè)務(wù)是TI公司最主要的營(yíng)收來(lái)源。根據(jù)IC Insights的估計(jì)，2017年，TI模擬收入占其130億美元IC總銷(xiāo)售額的76%，以及其139億美元半導(dǎo)體總收入的71%。

　　同時(shí)，TI公布的2018年Q1財(cái)報(bào)顯示，一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.89億美元，同比增長(zhǎng)11.38%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13.66億美元，同比增長(zhǎng)37.01%。據(jù)天風(fēng)證券的研究報(bào)告稱(chēng)，TI第一季度的超預(yù)期表現(xiàn)主要來(lái)自工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，特別是模擬產(chǎn)品線。模擬芯片收入比去年同期增長(zhǎng)14%，主要來(lái)源于能源和信號(hào)鏈的需求增長(zhǎng)。

　　TI如此亮眼的業(yè)績(jī)，很大程度上是得益于模擬芯片自身及其市場(chǎng)的特點(diǎn)，即模擬芯片的差異性顯著，生命周期長(zhǎng)。

　　據(jù)悉，TI是首批在12英寸晶圓上生產(chǎn)模擬芯片的公司之一。該公司稱(chēng)，與使用8英寸晶圓相比，在12英寸晶圓上制造模擬IC，可以使每個(gè)未封裝芯片的成本優(yōu)勢(shì)提升40%。2017年，TI一半以上的模擬收入都是通過(guò)使用12英寸晶圓制造實(shí)現(xiàn)的。

　　而現(xiàn)在，TI計(jì)劃再次投資32億美元用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施，將會(huì)使該公司在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于有利位置。