中國大陸晶圓代工廠迎來崛起的最好機遇

　　2018年中國集成電路制造業累計銷售額估計占全年數據仍可達到兩成以上，除來自于物聯網、車用電子、云端運算、人工智能、消費性電子等終端需求的帶動之外，主要是本地純集成電路設計業崛起，且中國系統廠自行開發特殊應用芯片(ASIC)，使得晶圓代工服務需求逐漸增加。

　　更何況美中貿易戰、中興通訊事件反激起對岸加速芯片國產化的決心，芯片設計的投資規模不斷擴增，連帶也挹注晶圓代工業者的接單，加上官方持續以資金挹注讓中芯國際得以持續扮演芯片國產化的要角，特別是28納米節點性價比較高，具有較長的壽命，而中芯國際28nm HKC+良率達到業界水準，22納米研發進展順利也接近尾聲。

　　美中貿易戰于下半年升溫，兩國均將半導體業產品項目納入加征關稅的名單，所幸此部分影響有限，畢竟對于中國產業而言，美中貿易摩擦最大的威脅不是關稅，而是美國對中國進行出口管制。但美中貿易緊張加劇全球政經環境不確定性，企業因而出現部分砍單的現象。

　　若從另一個面向來看，受惠于5G、物聯網、汽車電子和云端運算、大數據、人工智能的發展帶給晶圓代工市場更大的機遇，加上中國官方強力扶植所帶來的利多效益，2018年以來中國主要集成電路制造業者之營運多為好轉的態勢。

　　以龍頭廠商中芯國際而言，28納米HKC+技術開發完成，28納米HKC持續上量，良率達到業界水準，事實上，中芯國際持續提升28納米的性能前景，擴展產品組合和衍生產品，以滿足應用處理器，射頻、MCU以及嵌入式記憶體等應用，且不斷維持28納米與其他技術節點收入的平衡來完成2018年毛利率設定的目標。估計2018年28納米營收占比維持在中個位數的水準，此外2018年第二季第一代14納米FinFET技術已進入客戶導入階段，正在進行客戶評估、IP比對、可靠性驗證以及全速擴大FinFET技術組合，以涵蓋除移動應用外的AI、物聯網、汽車行業等新興應用的需求，預計2019年上半年開始試產、14納米于2019年下半年開始獲得收入，進程超出市場預期。

　　值得一提的是，有鑒于美國對中國半導體進口加征關稅，中國財政部上個月宣布對一系列中國產制的產品提高出口退稅率，希望借此穩住出口，減輕外部環境干擾的影響，當中則包含多元件積體電路(MCOs)的出口退稅率調升至16%。

　　此外，財政部、國家稅務總局、科技部聯合發布通知，提高企業研究開發費用稅前加計扣除比例，意謂未形成無形資產計入當期損益的研發費用加計扣除比例從原來的50%提升至75%，形成無形資產的成本攤銷比例從原來的150%提高到175%，有利于研發占比高的半導體企業。

　　例如，中芯國際2017年研發投入超過5億美元，占銷售額比17%，受益明顯。大陸提高出口退稅率、研發費用加計扣除，無疑是期望減緩美國加征關稅對于中國所帶來的負面影響。