半導體晶圓代工業者信用體質改善的機會仍低

　　中華信用評等公司(中華信評)在今日發布的“半導體晶圓代工業者信用體質改善的機會仍低”報告中指出，即使市場從2009年開始復蘇，半導體晶圓代工業在未來二至三年中的信用風險亦不太可能出現顯著的改善。受到當前全球經濟衰退的影響，主要半導體晶圓代工業者2008的信用保障措施均已轉弱，而且獲得改善的機會不大，除非半導體晶圓代工業的競爭態勢出現大幅的變動。

　　中華信評企業暨基金評等部資深協理許智清指出：“盡管半導體晶圓代工業2008年的獲利率表現普遍惡化，不過我們認為，各家晶圓代工業者在此波景氣衰退沖擊下的受傷程度有多嚴重，還須視各業者在技術競爭地位、資產負債結構、以及客戶與市場分散性等方面的實力強弱而定。”許智清認為：“特別是一些規模較小且較不具競爭優勢的晶圓代工者，2009年當中很可能會在其偏弱的獲利能力與較高的財務杠桿使用情況拖累下，而在信用品質的維持方面遭遇到愈來愈大的壓力。”

　　該報告指出，晶圓代工業者的營收表現與資訊科技產品的終端需求密切相關，因此在景氣衰退期間拖長之際，晶圓代工業者營收較低的情況也會持續一段較長的時間。而且無論景氣何時開始復蘇，技術推進所造成的高度資本支出需求、以及半導體晶圓代工業偏高的營運波動性、與政府力量介入導致的更趨白熱化之競爭態勢，都將持續對該產業未來數年的獲利空間造成壓力。

　　許智清表示：“半導體晶圓代工業的長期前景雖仍看好，但由于晶圓代工業者來自營運活動的現金流量將受限于持續的獲利壓力，因此即使市場在開始復蘇并恢復成長後的一段相當期間內，晶圓代工業者在改善信用保障措施方面的能力仍將受到局限。”