- 臺塑集團旗下DRAM廠南亞科和華亞科的DRAM整合策略再度大轉彎，從原本堅持一定要送件，以爭取與臺灣創新存儲器公司(TIMC)同等待遇的補助款，19日改口考慮不一定會送件;業者透露，原本臺塑在計劃書中提議要整合的對象為華邦電，但華邦電卻表示無意參與這次的整合，讓臺塑內部相當頭痛，于是提出腹案，考慮不提計劃書，而改采訴諸媒體公論方式瓦解TIMC。
這次“經濟部”提出的「DRAM產業再造方案」，目前僅有TIMC提出申請計劃，外界相當期待臺塑集團加入申請補助行列，隨著最后申請截
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南亞科 DRAM 晶圓
- 國務院臺辦常務副主任鄭立中十六日在此間舉行的“第二屆中國西部海峽兩岸電子信息產業合作研討會”上表示，目前臺商電子信息產業投資的區域正逐步從東部向中西部轉移，投資的領域已開始從信息制造向軟件、通信、信息服務發展，投資的方向正在從以出口為主向內銷與出口并重轉變。
電子信息產業合作一直是兩岸經濟合作的熱點。十六日在成都舉行的“第二屆中國西部海峽兩岸電子信息產業合作研討會”，吸引了二百八十余名來自海峽兩岸的知名電子信息企業、電子行業協會代表參加，討論兩岸電
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晶圓 面板 計算機 微電子
- 據臺灣《工商時報》近日援引未具名消息人士的話報導，由于10月初中國大陸十一黃金周銷售狀況好于預期，聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc., 聯發科技)已經向聯電(United Microelectronics Co., )下急單，訂購手機芯片。
報導援引消息人士的話稱，由于臺積電12寸晶圓產能全滿，聯發科技已經緊急向聯電下單。報導未作詳細說明。
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聯發科 手機芯片 晶圓
- 由于集成電路工藝生產技術的特殊性，它對生產環境，如潔凈度、溫度、濕度都有嚴格的要求，這直接關系到晶圓產品的質量和壽命，必須嚴格控制在要求范圍之內。在工程設計中，暖通空調專業擔負著保證生產區潔凈度等級和溫度、濕度要求的使命。下面以國內某6英寸0.35微米集成電路生產線為例，簡單介紹集成電路潔凈廠房的設計。
該項目的潔凈室在水平方向上采用了港灣式的布置方式。這種布置方式的優點是將工藝設備分為前、后區，前區為人員操作區(硅片暴露區)，后區為工藝設備接管區，前后區潔凈度區分明顯，真正影響產品質量的是前區
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- 盡管絕大多數半導體業者對于景氣抱持保守觀望態度，然臺積電仍逆勢加碼先進制程，18寸晶圓廠發展腳步并未放緩，不僅2012年試產18寸晶圓規畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業者合作推進22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時前瞻研發中心(IMEC)及陶氏化學近日均宣示將加碼臺灣研發中心投資。
受到金融風暴及全球景氣不明朗影響，業界一度傳出臺積電18寸晶圓廠計畫受阻，包括設備、材料業者配合意愿都大幅降低，不過，近期臺積電仍積極與半導體設備、材料業者展開合縱連橫，持續推動18寸晶圓
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- 據報道，聯電近日表示，他們在新加坡的Fab 12i晶圓廠已經開始啟動擴產計劃進行45/40nm工藝生產，聯電的此次擴產計劃也是為滿足客戶對先進制程技術的需求。
Fab 12i晶圓廠是聯電的首個300mm晶圓廠，于2002年4月完工，并在2003年開始試產，目前的月晶圓產量為31000片，主要量產65/55nm工藝芯片。
聯電稱此次擴產計劃極具“侵略性”，但是沒有透露此次擴產所投花費、完成時間以及擴產后的產能。
聯電負責晶圓廠運營業務的副總裁顏博文表示：&ldq
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- 10月12日，英特爾中國研究院在北京舉辦2009開放日活動，向媒體、合作伙伴及業界展示其最新的近30項研究項目和成果。英特爾研發最高負責人賈斯汀(英特爾全球副總裁、高級院士、首席技術官兼研發總監)出席了在北京舉行的活動并發表了演講。英特爾中國研究院直接向賈斯汀匯報。
賈斯汀在演講中透露，為了應對金融危機，英特爾已經縮減了其在工廠方面的投資，包括晶圓廠、封裝測試廠，但芯片技術的研發投資并沒有減少，與往年相當，總的研發投資也與往年相當。就在中國，英特爾今年上半年已經關閉了其位于上海浦東的封裝測試廠，
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英特爾 晶圓 封裝
- 德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠是經過美國綠色建筑協會 (USGBC) 認證的環保工廠，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數百個工作機會，同時帶動地方教育。
該晶圓廠簡稱RFAB (R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產廠，而模擬芯片已成為所有電子產品的重要組件。該生產廠將為TI提供在批量生產方
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TI 晶圓 模擬芯片 300mm
- 據報道，來自業界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產的相關設備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產。
DigiTimes網站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產450mm晶圓，不過他們已經加緊了與設備、材料供應商的合作來推進450mm晶圓的進程，部分450mm晶圓生產設備的測試將在2010年完成。
2008年5月，Intel、三星和臺積電達成協議宣布在2012年投產450mm晶圓，并計劃與整個半導體產業合作，確保所有必需的部件、基
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- 中芯國際選擇了Air Liquide作為長期氣體供應商，為其2010年初投產的深圳200mm和300mm晶圓廠供應氣體。Air Liquide將投入1300萬美元用于設施改造以滿足中芯國際的需求。
“深圳是中國半導體產業重鎮，此次新建的晶圓廠是中國南方首座200mm以上晶圓廠，這對于中芯國際和深圳在半導體產業的布局戰略都有非常重要的意義。”中芯國際副總裁Samuel Tsou說道，“我們決定仍然與Air Liquide合作，Air Liquide在全球范圍內的
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中芯國際 300mm 200mm 晶圓
- 國際半導體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團研發處總經理唐和明再次強調未來3年后3D IC技術將會進入成熟階段，3D系統級封裝(SiP)和3D系統單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構Gartner預估TSV全球產值到2013年可望達到140億~170億美元，屆時將有5~6%的全球裝置采用。
在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現場座無虛席，顯示不少
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日月光 SiP 晶圓
- 臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術的計劃，但他們原定的2012年內開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設備及材料制造商積極合作，努力推進18英寸晶圓制造技術的實用化。另據內部人士透露，這項技術的試制期有望提前到2010年。
盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質疑，但按早先的報道，臺積電將于明年第一季度開始轉向28nm制程技術。
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臺積電 40nm 晶圓
- 南韓皮革供貨商Uni-chem Co. 26日在接受專訪時表示，該公司將斥資5,000萬美元買下南韓內存芯片大廠Hynix Semiconductor Inc.位于美國奧勒岡州猶吉尼市已停止運作的DRAM廠。根據報導，Uni-chem計劃利用該座廠房生產太陽能電池，以便開拓新事業。Uni-chem主要供應皮革給現代汽車、起亞汽車以及Burberry、Coach等豪華精品商。
根據報導，Uni-chem甫于2009年8月收購太陽能電池企業Spire Corp.子公司Spire Solar Syst
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- 臺灣“經濟部”周二表示，未來一定會進一步開放晶圓與面板業赴大陸投資，且研擬開放投資方式包括直接投資及并購，但沒有時間表。
一位“經濟部”官員向路透轉述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱，“這是研議中的方向...，方向是一定會開放，但時機最重要，要維持臺灣的技術領先。”
“之前都是談新建，但現在很多跨國企業也在大陸采取并購。”“經濟部”秘書室科長黃憲琳稱。
據臺灣本地報紙周
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- Fujitsu Microelectronics為其日本Mie Prefecture的300mm工廠與Applied Materials簽訂了服務協議。該協議包括了100多臺Applied Materials設備的普通服務，以及對于整個晶圓廠設備組施行E3先進工藝控制技術。
“SoC市場由于產品變化迅速，因此要求高標準的定制化。對每一片晶圓施行嚴格的工藝控制是盈利的關鍵。”Fujitsu副總裁Kiyoshi Watanabe說道。
Fujitsu在日本Mie擁有兩座
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Fujitsu 晶圓 300mm
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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