根據兩份新報告，臺積電和三星電子正在將其在美國的晶圓廠業務轉向不同的方向。《華爾街日報》今天援引消息人士的話說，臺積電正在加速對其亞利桑那州晶圓廠的投資。與此同時，據報道，三星正在推遲德克薩斯州一家芯片工廠的竣工。兩家公司的建設項目預計耗資超過 1800 億美元。 據《華爾街日報》報道，臺積電正在放慢在日本的晶圓廠建設項目，以便為其在亞利桑那州的加速投資計劃提供更多資源。后一項計劃將使該公司在鳳凰城附近建造一個龐大的制造中心，該中心將容納九個不同的設施。該中心預計將滿負荷雇用 6,000 名專業
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據臺媒《工商時報》報道，臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長，正在加速推進其亞利桑那州晶圓廠的建設。供應鏈透露，臺積電亞利桑那州二廠（P2）已完成基建，預計將在2027年實現3nm制程的量產。目前，臺積電正根據客戶對AI芯片的強勁需求，加快量產進度，整體時間表較原計劃有所提前。供應鏈分析指出，臺積電此舉旨在回應客戶需求，并應對美國政府關稅政策的影響。據悉，亞利桑那州二廠的機臺最快將在明年9月進場安裝，首批晶圓預計在2027年下線。通常情況下，晶圓廠在完成基建后，還需要約兩年時間進行內部廠務調整，臺積電的推
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6月25日，香港特區政府創新科技局轄下創新科技署宣布，Jizcube Semiconductor （Hong Kong） Limited提交的「新工業加速計劃」申請已獲得評審委員會批準。獲批項目涉及在香港興建寬禁帶半導體碳化硅 （SiC） 晶圓制造設施。項目總預算超過 7 億港元，將獲得 2 億港元的「新產業加速計劃」資助。這筆資金預計將大大提升香港的先進半導體制造能力，并加速其在寬禁帶半導體領域的發展。Jizcube 于 2023 年 10 月在香港注冊成立，并于 2024 年 6 月正式開始運營，同時
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美光在 2025 財年第三季度創紀錄的收入是由 HBM 銷售額增長近 50% 推動的，而且這種勢頭并沒有放緩。正如 ZDNet 所指出的那樣，這家美國存儲器巨頭現在的目標是到年底在 HBM 市場占據大約 25% 的份額。雖然其樂觀的前景吸引了市場的關注，但人們也關注其全球產能擴張能否跟上步伐。以下是美光在國內外的最新制造舉措。美國生產時間表指向 2027 年開始根據其新聞稿，2022 年 9 月，美光公布了一項價值 150 億美元的計劃，以擴建其位于愛達荷州博伊西的總部，該總部將擁有尖
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據知情人士透露，美國商務部正在研議撤回先前授予芯片制造大廠臺積電、三星以及SK海力士的相關許可證。 此舉可能導致這些公司在中國大陸的工廠，更難以取得來自美國的相關產品與技術。 然而，有產業人士示警，若美國半導體設備供應商對海外跨國企業的出貨受到限制，反而可能助長中國大陸本土競爭對手的崛起，「這無疑是送給對方一份大禮。」路透社報道，消息來源指出，美國商務部正考慮撤銷近年來發給三星電子、SK海力士以及臺積電等全球領先芯片制造商的許可。 一旦實施，這些企業將更難在位于中國大陸的工廠中，取得美國生產的產品和技術。
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德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）（如圖）和理查森（Richardson）的晶圓廠正在建設或計劃建造四座晶圓廠，這些晶圓廠正在或計劃擴建中。它們是SM1和SM2的Fabs（已經在進行中）和SM3和SM4，它們將在未指定的日期稍后建造。德州儀器位于猶他州 Lehi 的工廠將建造三座耗資 150 億美元的晶圓廠。這七家晶圓廠中有五家之前已經宣布過。新增的兩個是SM3和SM4。TI 首席執行官 Haviv Ilan 表示：“TI 正在大規模構建可靠、低成本的 300 毫米容量，以提供對幾乎所有類型的
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據報道，全球晶圓代工廠（GF）將在未來幾年內投資 11 億歐元，將其位于德國德累斯頓的芯片工廠產能翻倍。這消息傳來之際，該公司還宣布為位于紐約馬耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工廠和氮化鎵（GaN）芯片工廠追加 30 億美元資金。公司此前已宣布為這些地點投入 130 億美元資金，以及最近啟動的紐約先進封裝和光子中心。然而，美國政府在減少對佛蒙特州和包裝中心的資金支持。這是否屬于當前的歐盟芯片法案，還是屬于下一階段芯片法案的談判，還有待觀察。當前的歐盟芯片法案因缺乏資金提供、成果和效益的透明度而受到歐洲審計
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去年 9 月，《華爾街日報》報道稱，臺積電和三星都訪問了阿聯酋，討論在那里建造晶圓廠。當美國政府表示需要保證美國將保證一定份額的容量并對該站點擁有事實上的主權時，與拜登政府關于該計劃的談判破裂。 現在有報道稱，美國中東特使史蒂夫·維特科夫 （Steve Witkoff） 已經與臺積電和阿聯酋總統兄弟控制的一家投資公司進行了“多次”會議。上個月，美國政府同意與阿聯酋合作，在阿布扎比建造一個大型人工智能數據中心，并讓阿聯酋購買 500,00 塊 Nvidia 的最新芯片。白宮當時表示，阿聯酋已同意“
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根據 TechNews 援引日經新聞的一份報告，AI 應用以外的芯片需求仍然低迷。截至 4 月，在 2023 財年和 2024 財年在日本建造或收購的 7 家半導體工廠中，只有 3 家開始量產。該報告指出，預計 2022 年至 2029 年期間，日本半導體行業將獲得約 9 萬億日元（620 億美元）的投資。此外，政府計劃到 2030 財年為半導體和 AI 行業提供超過 10 萬億日元的支持。然而，報告補充說，這些投資的進展仍然有限。例如，該報告指出，瑞薩電子在中斷 9 年后于 2024
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許多公司都在采用 Nvidia 的數字孿生技術來推動復雜制造工廠的發展。臺積電正在使用其晶圓廠的數字孿生，而 Jacobs（包括英國的 PA Consulting）正在利用其在運輸和水務系統中的數字孿生專業知識來優化 AI 數據中心。其他使用該技術的電子公司包括富士康、臺達、緯創和和碩。臺積電正在與一家人工智能驅動的數字孿生初創公司合作，以優化其新晶圓廠的規劃和建設。通過在數字孿生中可視化這些優化的布局，規劃團隊可以主動識別和解決設備碰撞，了解系統相互依賴關系，并評估對空間和運營關鍵績效指標的影響。它使用
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據首席執行官 Russell Ellwanger 稱，專業代工廠 Tower Semiconductor Ltd.（以色列 Migdal Haemek）“五六個月前”退出了在印度建造晶圓廠的計劃。在討論 Tower 穩定的 25 年第一季度財務業績的分析師電話會議上，Ellwanger 表示，最近有報道稱阿達尼集團暫停了 100 億美元的項目，這并不屬實。“這 [新聞報道] 令人驚訝，因為我們停止了該項目，并且應我們的要求，我們在大約五、六個月前退出了該項目，”Ellwanger 說。“我們退出的理由是非
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英飛凌科技股份公司已獲得德國聯邦經濟事務部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準，為其位于德累斯頓的智能發電廠提供資金。與此同時，該公司預計，由于美國對汽車征收關稅，到 2025 年銷量將減少 10%。該晶圓廠的 10 億歐元資金將推動該公司對智能功率器件生產的 50 億歐元投資。這是歐盟芯片法案和 IPCEI ME/CT 創新計劃（微電子和通信技術方面歐洲共同利益的重要項目）資助的一部分，該計劃于 2 月通過德國政府獲得批準。“我們的智能電
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據彭博報道，臺積電已開始在亞利桑那州建造第三座晶圓廠，標志著其在美國擴張的第三階段。這一進展正值美國前總統特朗普政府威脅進一步加征關稅以推動本土制造業之際。4月29日，特朗普在美國密歇根州慶祝總統就職100天時，臺積電的擴張計劃備受關注。同日，美國商務部長Howard Lutnick訪問了臺積電的工廠。彭博指出，臺積電已成為美國政府吸引制造業回流的關鍵角色。Lutnick此前曾暗示，可能會暫緩發放《芯片與科學法案》承諾的補貼，并敦促可能獲得聯邦半導體補貼的公司擴大在美投資計劃。今年3月初，特朗普與臺積電C
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4 月 15 日消息，英特爾去年 9 月宣布其位于德國薩克森-安哈特州首府馬格德堡的 Fab 29 先進制程晶圓廠項目暫停 2 年以待進一步評估。如今相關用地暫時回到了舊用途：農業耕作。 德新社報道稱，英特爾已委托該州文化景觀基金會負責 Fab 29 用地管理，而這一基金會選擇了一位農民來進行農業耕作。據悉土地運營僅包含一個條件：在邊緣區域種植玉米以防止鼠類重新進入該地塊。 英特爾和薩克森-安哈特州政府此前曾共同宣布，在 Fab 29 項目暫停期間雙方仍將保持密切合作，以最佳方式使該晶
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中國政府對美國政府的高額關稅做出正面快速回應，同樣對原產國為美國（劃重點，要考）的產品增加同等規模的關稅，我們一起來分析一下對半導體市場的影響究竟多大呢？
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