當地時間7月17日，美國商務部宣布與全球第三大半導體晶圓供應商環球晶圓（GlobalWafers）簽署了不具約束力的初步備忘錄（PMT）。環球晶圓承諾在美國投資約40億美元（約合人民幣290億元）建設兩座12英寸晶圓制造工廠。美國政府將向環球晶圓提供至多4億美元（約合人民幣29億元）的《芯片法案》直接補助，以加強半導體元件供應鏈。據悉，環球晶圓將在德克薩斯州謝爾曼建立第一家用于先進芯片的300mm硅晶圓制造廠，在密蘇里州圣彼得斯建立生產300mm絕緣體上硅（“SOI”）晶圓的新工廠。環球晶圓董事長徐秀蘭表
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2023 年，全球芯片市場低迷，需求不振，使得各大晶圓廠（包括晶圓代工和 IDM）產能利用率都不高，抑制了晶圓廠投資。據 SEMI 統計，2023 年，全球晶圓廠設備支出同比下降了 22%。近兩年，先進制程工藝（5nm 及以下）還處在投入期，整體發展情況還不錯，但僅限于那兩三家頭部企業。而涉及晶圓廠數量和產業鏈更多、更廣的成熟制程市場則很慘淡，整體產能利用率不高，這對于整個半導體產業，不管是設備還是材料來說，都很不利，全面影響著產業投入和資本支出。2023 年的低預算據 TrendForce 統計，202
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日前，美光（Micron）舉行2024年Q3財報電話會議。美光總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra在報告中提到，其位于愛達荷州博伊西的晶圓廠預計將于2027財年投入運營，而紐約州的克萊晶圓廠則預計將在2028財年或之后開始生產。2022年，美光曾宣布擬于未來20年投資1000億美元，在紐約州克萊建設大型晶圓廠項目。其中包含2座晶圓廠的首階段項目將耗資200億美元，定于2029年投運。此外，美光還計劃未來在紐約州克萊再建設兩座晶圓廠，目標2041年投運。同年，美光還宣布計劃在10年內投資150億美
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IT之家 6 月 28 日消息，美光在業績演示文稿中表示，其位于美國愛達荷州博伊西總部和紐約州克萊的新 DRAM 內存晶圓廠將分別于 2027、2028 財年正式投運：譯文：愛達荷州晶圓廠要到 2027 財年才會帶來有意義的位元供應，而紐約（州）的建設資本支出預計要到 2028 財年或更晚才會帶來位元供應的增長。原文：This Idaho fab will not contribute to meaningful bit supply until fiscal 2027 and the New
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昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進發布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會同意向臺積電取得無形資產。世界先進表示，VSMC將向臺積電取得包括130納米至40納米BCD等在內的七項技術授權，技術授權費總金額1.5億美元，將以自有資金、借款或現金增資方式支應。資料顯示，VSMC是世界先進和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合資公司，將建設一座12英寸晶圓廠，投資金額約為78億美元，其中世界先進公司將注資24億美元，并持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權，由世界先進負責運營。據悉
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補助+客戶訂單，吸引世界先進設新廠。
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國際半導體行業權威機構SEMI（國際半導體產業協會）發布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）。▲ 整體產能變化情況。圖源 SEMI行業習慣將7nm及以下的芯片劃分為先進制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進制程芯片的擴產最為明顯；另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領域的集中擴
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根據韓國媒體Etnews的報導，晶圓代工大廠三星正在考慮將其設在美國德州泰勒市的晶圓廠制程技術，從原計劃的4納米改為2納米，以加強與臺積電美國廠和英特爾的競爭。消息人士稱，三星電子最快將于第三季做出最終決定。報導指出，三星的美國德州泰勒市晶圓廠投資于2021年，2022年開始興建，計劃于2024年底開始分階段運營。以三星電子DS部門前負責人Lee Bong-hyun之前的說法表示，到2024年底，我們將開始從這里出貨4納米節點制程的產品。不過，相較于三星泰勒市晶圓廠，英特爾計劃2024年在亞利桑那州和俄亥
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彌費科技近期宣布已在兩家12吋晶圓廠完成自動物料搬運系統（AMHS）的驗收，成為國內首家在晶圓廠領域打破海外長期壟斷的國產AMHS供應商。在晶圓廠整廠AMHS系統級驗收上，彌費科技已累計完成一家8吋碳化硅晶圓廠，一家12吋IDM晶圓制造廠和一家12吋標準代工廠國產化驗證平臺，并打通了驗證平臺和量產代工廠之間的銜接，實現了該驗證平臺上的所有國產化晶圓生產設備和量產線之間的無縫切換，既完成了國產化率和供應鏈安全的目標，也幫客戶實現了整廠晶圓制造效率的顯著提升。不同應用領域對AMHS系統的性能要求不同。相比于面
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6月4日，英特爾宣布以110億美元的價格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圓廠49%股權，以為其工廠網絡的大規模擴張帶來更多外部資金，預計交易本月完成。英特爾則繼續持有剩下51%的股份，從而保留Fab 34晶圓廠及其資產的所有權和運營控制權。根據協議條款，英特爾將購買該晶圓廠的最低產量，用于自己銷售或代表客戶銷售。公開資料顯示，位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34是英特爾領先的大批量制造（HVM）工廠，也是該公司在歐洲唯一一家使用極紫外線（EUV）光刻技術的芯片制造工廠，為
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自恩智浦（NXP）官網獲悉，6月5日，恩智浦與臺積電持股的晶圓代工公司世界先進（VIS）宣布，計劃在新加坡成立一家制造合資企業VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。據悉，該晶圓廠投資約78億美元，世界先進將注資24億美元持有60%股權，恩智浦將注資16億美元持有40%股權。該企業將在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半導體晶圓制造工廠，將支持130nm至40nm混合信號、電源管理和模擬產品，目標客戶是汽車、工業
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繼美國白宮5月14日宣布對中國大陸進口產品加征關稅之后，其中決議在2025年前對大陸制造的半導體產品課征高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，臺系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優于預期。TrendForce認為，現階段所觀察到的轉單潮加速現象，僅為先前已于臺廠開案，但受到市況轉弱而進度延宕的項目，是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。由于全球晶圓代工市況自2022下半年進入下行周期，除了疫情導致的高庫存，迫使供應鏈花費逾一年進行修正；而后再因地緣政治、疫情斷鏈衍生的轉單潮，
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5 月 23 日消息，據路透社報道，歐盟委員會數字部門官員托馬斯?斯科達斯（Thomas Skordas）近日表示，《歐洲芯片法案》有望到 2030 年吸引 1000 億歐元（IT之家備注：當前約 7850 億元人民幣）規模的私人投資。《歐洲芯片法案》法案于去年通過，目標到 2030 年將歐盟區域芯片產量在全世界的占比翻倍，達到 20%。《歐洲芯片法案》承諾將為此調動 430 億歐元（當前約 3375.5 億元人民幣）的補貼資金。歐盟成員國為企業提供的相關補貼都將交由歐盟委員會正式批準，但目前已通過審核全
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5月9日晚間，中國大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國際公布了2024年一季度財報。雖然凈利潤因為應占聯營企業與合營企業利潤由盈轉虧，導致同比大跌68.9%，但是營收和毛利率均優于官方的業績指引，并且中芯國際一季度的營收首次超過了聯電和格芯，成為僅次于臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營收同比增長19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營收17.5億美元，同比增長19.7%，環比增長4.3%，創下歷史同期次高記錄（僅次于2022年一季度的18.42億美元），超出了之前給出的營收環比增長0-2%的指
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英特爾周二首度披露，2023年其晶圓代工業務虧損幅度擴大，同比下降31%。4月2日周二，英特爾在向SEC提交的文件中披露了2023年財務數據。數據顯示，公司的總營收從2022年的570億美元下滑至2023年的477億美元。分部門來看，數據中心和AI部門營收從2022年的168.6億美元下降至2023年的126.4億美元。英特爾晶圓代工廠的營收從2022年的275億美元降至2023年的189億美元。同時，該部門的運營虧損也在擴大，從2022年的52億美元增加到70億美元。有分析指出，由于市場對英特爾短期內業
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