12 月 5 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢今日報告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業產值總和達 348.69 億美元（IT之家備注：當前約 2536.62 億元人民幣），環比實現 9.1% 增長的同時也創下了歷史新高。三季度全球前十晶圓代工企業排名順序并未發生變化，仍是臺積電、三星電子、中芯國際、聯華電子、格芯、華虹、高塔半導體、世界先進、力積電與合肥晶合；此外在市場占比方面也僅有三強發生了超 0.1% 的變化。▲ 圖源 TrendForce 集邦咨詢其中臺積電受益于高定價的 3nm 制
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據臺媒報道，晶圓代工廠世界先進公司計劃在新加坡建設一座12英寸晶圓廠。為此，世界先進已向金融業爭取籌組一筆高達600億元新臺幣(約合人民幣133.68億元)的大型聯合貸款，預計最快可在明年第一季度完成簽約。此前消息顯示，這座12英寸晶圓廠的建廠計劃總投資金額78億美元，其中第一期資金約40億美元，世界先進和合資的恩智浦半導體（NXP）先分別注資24億美元、16億美元，預計2027年開始量產。據悉，這座晶圓廠預計將于2027年開始量產，將有助于世界先進進一步提升在全球晶圓代工市場的競爭力。
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晶圓代工領域，有人歡喜有人“憂愁”。得益于AI強勢推動，臺積電先進制程等產品營收大增，最新財報數據亮眼。與此同時，圍繞英特爾的收購傳聞也迎來了新消息。臺積電全球建廠忙，回應無意收購英特爾晶圓廠10月17日，臺積電發布的2024年第三季度財報顯示，公司營收達235億美元，同比大漲39%；毛利率達57.8%，同比小幅增長；凈利潤達101億美元，同比增長52%，超出業界預期。△圖源：臺積電臺積電預期公司第四季度營收為261億美元至269億美元，同比增長33%至37%，毛利率增幅為57%至59%。同時臺積電預計2
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10月16日消息，美國半導體開發商和制造商Wolfspeed當地時間10月15日宣布，已經與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），美國商務部擬根據《芯片和科學法案》直接提供高達7.5億美元的資金。此外，由阿波羅、包普斯特集團（The Baupost Group）、富達管理與研究公司（Fidelity Management & Research Company）和資本集團（Capital Group）牽頭的投資基金財團已同意向Wolfspeed公司提供額外的7.5億美元新融資。另
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有跡象表明，憑借AI大模型而快速走紅“出圈”的OpenAI公司正瞄準晶圓廠領域，不過建設晶圓廠，能隨隨便便成功嗎？1OpenAI的大膽設想：斥巨資興建36個晶圓廠近期，外媒披露了OpenAI首席執行官薩姆·阿爾特曼（Sam Altman）在去年訪問亞洲期間與多家芯片制造商高層會談的內幕。阿爾特曼于去年拜訪臺積電、三星等企業高層，提出耗資7萬億美元建設36個全新晶圓廠和數據中心，以推動人工智能的發展。阿爾特曼設想，由阿聯酋出資建設多個晶圓廠，用以生產AI芯片等產品，OpenAI和其他公司將使用這些AI芯片建
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半導體行業作為現代最先進的科技領域，其工作往往待遇不菲。隨著國家和社會大量資金融入，不少人有意進入半導體行業。然而，在另一方面，卻有一批半導體人在逃離晶圓廠。晶圓廠的崗位工作和內容晶圓廠也稱之為 Fab，也就是制造工廠的意思，也可稱作 foundry，比如臺積電、中芯國際等公司。區別于 Fab 的 Fabless，則指代芯片設計公司，沒有制造工廠，中國大陸目前的芯片設計公司多如牛毛。負責 Fab 生產的工程師種類繁多，有工藝工程師，設備工程師，工藝整合工程師，良率工程師，質量工程師，制造工程師等。一般在半
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2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協議（Definitive Agreement），力積電將協助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設印度首座12英寸晶圓廠，并移轉成熟制程技術以及培訓印度員工。在當天的簽約儀式上，力積電總經理朱憲國與印度塔塔電子CEO Randhir Thakur 正式簽訂了最終的合作協議。力積電董事長黃崇仁也親自出席見證。投資110億元，力積電與塔塔電子
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在不靠譜這臺路上，三星似乎一直很靠譜……根據集邦咨詢的最新報告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無法投入量產。受此壓力，三星計劃在海外更大規模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實上，據稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進工藝上非常差勁。要知道，臺積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計劃是，2025年量產2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個不同版本，2027年繼續量產1.4nm。據悉，三星2n
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9月4日，世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）宣布已取得相關單位的核準，依計劃進行注資，正式成立VisionPower
Semiconductor Manufacturing
Company（VSMC）合資公司，并計劃下半年于新加坡動工興建12英寸晶圓廠，預計于2027年開始量產。VSMC在首座晶圓廠成功量產后，世界先進公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。據了解，該晶圓廠總投資額為78億美元，其中世界先進將注資24億美元持有60%股權，恩智浦將注資16億美元持有40%股權。VSMC的首
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據媒體報道，全球晶圓代工龍頭臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日在德國德累斯頓舉行動土典禮，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度紀錄。該晶圓廠預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程。按照規劃，該工廠將在2027年底正式投入運營，初期月產能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。對此，臺積電回應本次活動代表著臺積電與投資伙伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣布合資成立歐
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臺積電 晶圓廠
●? ?馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產運營啟動儀式。●? ?新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。●? ?強有力的客戶支持與承諾以及重要的設計訂單為持續擴建提供了支撐。●? ?居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采取先進的節能和可持續舉措。馬來西亞總理拿督斯里安瓦爾·易卜拉欣、吉打州州務大臣拿督斯里莫哈末·沙努西與英飛凌科技首席執行官Jochen Han
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英飛凌 碳化硅 晶圓廠
當地時間7月17日，美國商務部宣布與全球第三大半導體晶圓供應商環球晶圓（GlobalWafers）簽署了不具約束力的初步備忘錄（PMT）。環球晶圓承諾在美國投資約40億美元（約合人民幣290億元）建設兩座12英寸晶圓制造工廠。美國政府將向環球晶圓提供至多4億美元（約合人民幣29億元）的《芯片法案》直接補助，以加強半導體元件供應鏈。據悉，環球晶圓將在德克薩斯州謝爾曼建立第一家用于先進芯片的300mm硅晶圓制造廠，在密蘇里州圣彼得斯建立生產300mm絕緣體上硅（“SOI”）晶圓的新工廠。環球晶圓董事長徐秀蘭表
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2023 年，全球芯片市場低迷，需求不振，使得各大晶圓廠（包括晶圓代工和 IDM）產能利用率都不高，抑制了晶圓廠投資。據 SEMI 統計，2023 年，全球晶圓廠設備支出同比下降了 22%。近兩年，先進制程工藝（5nm 及以下）還處在投入期，整體發展情況還不錯，但僅限于那兩三家頭部企業。而涉及晶圓廠數量和產業鏈更多、更廣的成熟制程市場則很慘淡，整體產能利用率不高，這對于整個半導體產業，不管是設備還是材料來說，都很不利，全面影響著產業投入和資本支出。2023 年的低預算據 TrendForce 統計，202
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晶圓廠
日前，美光（Micron）舉行2024年Q3財報電話會議。美光總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra在報告中提到，其位于愛達荷州博伊西的晶圓廠預計將于2027財年投入運營，而紐約州的克萊晶圓廠則預計將在2028財年或之后開始生產。2022年，美光曾宣布擬于未來20年投資1000億美元，在紐約州克萊建設大型晶圓廠項目。其中包含2座晶圓廠的首階段項目將耗資200億美元，定于2029年投運。此外，美光還計劃未來在紐約州克萊再建設兩座晶圓廠，目標2041年投運。同年，美光還宣布計劃在10年內投資150億美
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美光 晶圓廠 存儲芯片
IT之家 6 月 28 日消息，美光在業績演示文稿中表示，其位于美國愛達荷州博伊西總部和紐約州克萊的新 DRAM 內存晶圓廠將分別于 2027、2028 財年正式投運：譯文：愛達荷州晶圓廠要到 2027 財年才會帶來有意義的位元供應，而紐約（州）的建設資本支出預計要到 2028 財年或更晚才會帶來位元供應的增長。原文：This Idaho fab will not contribute to meaningful bit supply until fiscal 2027 and the New
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