全球晶圓廠利用率，將降至67%

金翎獎2024年度功率器件及模組類及優(yōu)質供應商評選活動火熱進行中，士蘭，宏微，羅姆已參與！

根據(jù)行業(yè)組織 SEMI 的數(shù)據(jù)，全球芯片市場將在 2023 年第四季度恢復同比增長，但隨著庫存銷售額的增加，晶圓廠利用率預計將下降至 67%。

電子設備銷售額預計在 2023 年第四季度實現(xiàn) 22% 的環(huán)比增長，繼第三季度 7% 的增長之后。與此同時，隨著終端需求改善和庫存水平正常化，IC 銷售額繼 2023 年第三季度增長 7% 后，預計將環(huán)比增長 4%。

季度 IC 銷售額（十億美元）

盡管情況有所改善，但芯片制造指標仍然疲軟，預計 2023 年第四季度晶圓廠利用率將降至 67%，部分原因是庫存消耗增加了銷售額。因此，預計 2023 年下半年資本支出將下降。非內存資本支出預計將優(yōu)于內存資本支出——在該領域，供應商一直在放緩生產(chǎn)以支持平均售價的上漲。然而，23 年第 4 季度的總資本支出與 20 年第 4 季度大致相同。

IC 總庫存（十億美元）與 IC 制造產(chǎn)能利用率（%）

盡管整體半導體資本設備銷售額隨著資本支出而下降，但今年晶圓廠設備支出的收縮幅度遠小于預期。此外，后端設備的賬單預計在 2023 年第四季度將會增加。

TechInsights 市場分析總監(jiān)Boris Metodiev在 SEMI 發(fā)布的一份聲明中說道 ：“雖然半導體市場在過去五個季度出現(xiàn)同比下降，但隨著供應鏈的減產(chǎn)，預計 2023 年第四季度將恢復同比增長。” 。“另一方面，在政府激勵措施和積壓訂單填補的推動下，前端設備銷售的表現(xiàn)一直好于 IC 市場，預計明年將繼續(xù)保持強勁勢頭。”

SEMI 市場情報高級總監(jiān) Clark Tseng 表示：“盡管 2023 年下半年晶圓廠利用率較低且資本支出放緩，但我們預計后端設備賬單將在 2023 年第四季度觸底。” “這將標志著芯片制造業(yè)的一次重要轉變，標志著芯片制造業(yè)將從低迷中復蘇，并在 2024 年形成強勁勢頭。”

來源：EETOP

--End--