- 摩根士丹利證券預測，2023年第一季度晶圓代工廠的業績大概率有進一步下行風險，上半年代工行業可能還會被砍單，下半年市場可能會迎來復蘇。高盛證券預計臺積電2023年上半年5nm制程產能利用率會下降到原先的七成到八成；7nm制程則可能下降到原來的一半。而作為對比，28nm制程產能利用率在今年下半年到明年上半年都會基本維持原樣。晶圓代工行業面臨疲軟行情疫情因素、全球經濟疲軟、高通膨持續影響消費者信心，即使是過去搶手的晶圓代工廠也受到了影響。整體來看，原本應該是需求旺季的下半年，需求依然不振，半導體庫存消耗的速度
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- 晶圓代工龍頭臺積電此前預計3nm制程將于第4季度量產，2nm于2025年量產，近期1nm也有了消息。據中國臺灣經濟日報報道，臺積電1nm新廠此前已確定落腳竹科龍潭園區，該園區相關負責人王永壯于15日受訪時透露，竹科龍潭園區三期擴建先導計劃已上報，若一切順利，目標2026年中即可供廠商展開建廠作業。業界認為，這意味著臺積電1納米廠最快2026年中可開始動土，最快2027年試產、2028年量產，屆時臺積電海外廠區最先進制程應仍在3納米。
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- 為了進一步加碼半導體業務，聞泰科技(600745)最新聯手關聯方鼎泰匠芯，將在12英寸功率器件和功率IC晶圓的開發和制造領域向鼎泰匠芯采購代工晶圓，合同金額預計達到68億元。另外，聞泰科技還調整了可轉債與定增多項募投項目，整合旗下各地工廠的產品集成業務。截至12月12日，聞泰科技股價上漲5.87%。增加12英寸晶圓代工產能在12月9日晚間公告中，聞泰科技首次披露與鼎泰匠芯關聯合作事項；在12月12日公告中，公司進一步介紹本次關聯交易背景。考慮車規半導體質量標準高、工藝獨特性、車規認證時間長、生命周期長等特
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- 半導體周要聞2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集團中國區開啟裁員比例或超10%，補償最高N+6！根據芯智訊了解，泛林集團此次中國區裁員主要是受到了美國10月7日對華新規的影響。該新規使得泛林集團無法繼續向中國大陸廠商出售可以被用于生產制造14/16nm以下節點非平面晶體管邏輯芯片、128層以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半導體設備和技術，除非獲得美國商務部的許可。據芯智訊獨家獲悉，半導體設備大廠泛林集團（Lam Research）已經開始對中國區團隊進行裁員，據悉首批裁
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- 半導體技術的重要性無需贅言，經濟大國都在爭相發展自己的芯片產業，印度之前的芯片全部依賴進口，國內沒有現代化的晶圓廠，現在售價國產晶圓廠終于定了，投資30億美元，首先量產65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠的消息了，Next Orbit風投基金以及Tower Semiconductor（高塔半導體）兩家機構決定在印度投資30億美元建設晶圓廠——嚴格來說這還不是印度國產的，畢竟都是外資投資，但至少是印度國內的，有了生產能力。Tower Semiconductor（高塔半導體）今年初已經被Intel收購了，
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- 目前全球量產的工藝中最先進的是4nm，3nm工藝今年才開始進入生產階段，三星雖然提前了半年在6月份宣布量產，但是業界都知道臺積電3nm量產才算真正開始。根據臺積電之前的消息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產的。對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。雖然性能、能效更好，但是3nm工藝的成本也是個麻煩，日前有消息指出，臺積電代工3nm工藝的價格達到了2萬美元，約合14萬元人民幣。這個價格比
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- 11 月 21 日消息，臺積電創始人張忠謀周一接受采訪時表示，目前在亞利桑那設置的 5 納米廠是美國最先進的制程，但臺積電最先進的制程已到 3 納米。他本人證實，臺積電將在美國設立目前最先進的 3 納米晶圓廠。IT之家了解到，臺積電在美國亞利桑那州投資的 12 英寸晶圓廠將于 12 月 6 日舉行移機典禮，臺積電表示，計劃邀請包含客戶、供應商、學術界和政府代表在內嘉賓，一同慶祝首批機器設備到廠的重要里程碑，張忠謀跟太太也會親自參加。此外，美國商務部長已經答應出席臺積電美國亞利桑那州晶圓廠的“首部機器移機”
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- 11 月 5 日消息，當英特爾在 2021 年初成立代工部門時，各大晶圓廠生產節點的成本已經推高到了一種非常高的程度，甚至還會越來越高，而英特爾相對來說也有足以跟三星、臺積電硬碰硬的實力。實際上，英特爾一開始就表示想要讓該部門成為在規模上與三星、臺積電持平的代工廠。現在看來，該公司目前的計劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。英特爾代工服務總裁 Randhir Thakur 在接受日經亞洲采訪時表示:“我們的目標是在本 20 年代結束前成為全球第二大代工企業，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率。”要成
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- 當地時間10月31日，ATREG宣布，安森美將愛達荷州波卡特洛的200毫米晶圓廠出售給洛杉磯半導體（LA Semiconductor）的交易已經結束。據悉，洛杉磯半導體是Linear ASICs Inc.的子公司，主要運營180mm晶圓廠，用于模擬、混合信號和電源產品。此外，根據外媒消息，由日本開發銀行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超過200億日元（約9.83億人民幣）的價格收購美國制造商安森美半導體（Onsemi）擁有的一家半導體工廠。報道顯示，這家位于新瀉的工廠將配備最新的生產設施，并于12月開始代
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- 據韓國媒體THELEC報道，因全球半導體芯片市場景氣低迷，三星此前宣布的在美國德州泰勒市新建晶圓廠支出計劃可能延后。根據此前報道，三星泰勒工廠總投資約170億美元，晶圓廠建設完成后，將采用先進制程技術生產5G、高效能運算、人工智能等尖端芯片。根據三星原計劃，該廠原定今年上半年開工，2024年開始運營，但開工奠基儀式已經從原定的今年上半年推遲至今，甚至可能進一步推遲到2024年。值得一提的是，盡管美國新廠建設計劃面臨延后，但三星位于日本的晶圓代工業務卻在擴張。近日，韓國三星電子在日本召開晶圓代工業務說明會，
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- ? 作為歐洲共同利益重大項目（IPCEI）中微電子和通訊技術的一部分，到2026年前，博世將在半導體業務上投資30億歐元? 博世集團董事會主席史蒂凡·哈通博士：“微電子就是未來。”? 位于羅伊特林根和德累斯頓的全新芯片開發中心正在建設中從汽車到電動自行車，從家用電器到可穿戴設備，芯片不僅是所有電子系統的組成部分，還驅動著現代科技的發展。全球領先的技術與服務供應商博世很早就意識到芯片日益增長的重要性，并宣布將進一步投資數十億歐元，以加強自身的半導體業務。到2026年前，博
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- ·????? 隨著世界經濟向數字化和脫碳轉型，新的高產能聯營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術，包括格芯排名前列的 FDX? 技術和意法半導體針對汽車、工業、物聯網和通信基礎設施等應用開發的節點低至18納米的全面技術·????? 預計該項合作投資金額達數十億歐元，其中包括來自法國政府的大筆財政支持?2022 年
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- 硅晶圓大廠環球晶27日宣布，將于美國德州謝爾曼市（Sherman）興建全新12吋硅晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環球晶圓今年2月6日公布的臺幣千億擴產計劃的一部分，并可滿足臺積電、英特爾等大客戶需求。環球晶表示，12吋硅晶圓是所有先進半導體制造廠不可或缺的關鍵材料，隨格芯（GlobalFoundries）、英特爾、三星、德州儀器、臺積電等國際級大廠紛紛宣布在美國的擴產計劃，美國對于優質的上游材料硅晶圓的需求也將大幅成長。由于先進的12吋硅晶圓的生產基地目前幾乎全部位于亞洲
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- 近日，由臺積電在日本九州熊本縣的晶圓廠獲得了日本官方給予的4760億日元（折合人民幣約237億元）的補助。而這座工廠的計劃成本為1.1萬億日元，所以此次的補貼占據了投資計劃的43%。根據此前消息，臺積電計劃該工廠與2024年12月開始投產，預計生產28nm~22nm制程工藝，未來可能會升級到12nm~16nm制程工藝。值得一提的是，雖然此次日本官方的補貼占據了投資計劃的43%，但臺積電依舊全資持有該工廠。
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- 據國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費電子等領域，也已經開始影響芯片等行業的自動化制造設備的生產。 而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當地時間周一的達沃斯世界經濟論壇上，也表示芯片制造設備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰。 帕特·基辛格表示，在過去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進入晶圓廠或制造廠的必要設備的短缺，新晶圓廠所需設備的交付時間，也已經大幅延長。 在會
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