- 臺積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間，但蘋果不會替這些缺陷產品買單。
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臺積電 晶圓廠 制程 3nm
- 8 月 7 日，華虹半導體正式在科創板掛牌上市，科創板迎來今年內第三家上市的晶圓代工企業。華虹半導體發行價格為 52.00 元/股，上市首日開盤報 58.88 元，盤中一度沖高價至 59.88 元，截至收盤，華虹半導體報 53.06 元，當日漲幅為 2.04%，總市值為 910.45 億元。據發行結果公告顯示，此次華虹公司科創板 IPO 募資總額達 212.03 億元人民幣，高于擬募資額的 180 億元，是今年迄今為止科創板和 A 股最大規模 IPO。華虹的計劃、財報、目前晶圓廠以及未來規劃華虹半導體前身
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- IT之家?7 月 24 日消息，臺積電發出活動通知，將于 7 月 28 日舉行全球研發中心啟用典禮，中心位于新竹科學園區科環路。值得一提的是，還有傳言稱 92 歲的臺積電創始人張忠謀也將親自出席，凸顯該研發中心的重要性。臺積電董事長劉德音此前預告稱，臺積電持續深耕中國臺灣地區，2023 年研發中心將正式在竹科開幕，預計進駐 8000 名臺積電研發人員。劉德音表示，臺積電規劃把全球研發中心打造成屬于他們的“貝爾實驗室”，進行臺積電未來 20、30 年的研發大計。他指出，半導體業是全球競賽，科技技術
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- 2026 年中國大陸晶圓代工全球市場份額將提升至 8.8%。
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- 預計到 2026 年，中國大陸的 12 英寸晶圓廠設備支出將達到 161 億美元。近日，SEMI 發布最新的《300mmFabOutlook》報告，報告稱繼 2023 年下降之后，明年全球用于前端設施的 300 毫米（12 英寸）晶圓廠設備支出預計將開始連續增長，到 2026 年達到 1190 億美元的歷史新高。對高性能計算、汽車應用的強勁需求以及對內存需求的增加將在三年期間推動設備投資支出達到兩位數。300mm 晶圓廠資本投資預測 來源：SEMI在今年預計下降 18% 至 740 億美元之后，全球 30
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- 2024 年將是設備行業的大年。
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- 路透社報道，當地時間6月5日，法國經濟和財政部表示，將為一家半導體新工廠提供約29億歐元（約合人民幣221.12億元）援助，并于當天與廠商簽署了法國官方提供相關援助的協議。目前相關項目已經獲得歐盟批準，歐盟同意在法國援助下推進該項目。該半導體新工廠由芯片制造商意法半導體(STM)和格芯(Global
Foundries)兩家公司共同興建，總投資近75億歐元（約合人民幣571.91億元），提供1000個就業崗位，屆時該項目將有效提升歐盟的芯片產能。該工廠生產的芯片將用于汽車、物聯網和移動應用程序等。20
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- 5 月 4 日消息，據彭博社，臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、羅伯特博世、英飛凌等成立合資企業在德國薩克森邦（Saxony）設立一家晶圓廠，臺積電董事會可能在八月作出投資決定。知情人士表示，臺積電、恩智浦、博世和英飛凌之間的計劃合資企業將包括國家補貼，預算至少為 70 億歐元（備注：當前約 532 億元人民幣），總投資可能接近 100 億歐元（當前約 760 億元人民幣）。發言人 Nina Kao 表示，臺積電仍在評估在歐洲建廠的可能性，但沒有詳細說明。恩智浦、博世、英飛凌和德國經濟部的發言人拒
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- 過去幾年，全球晶圓廠建設如火如荼，突如其來的疫情，雖然對產能建設造成了一些影響，但總體規劃和發展態勢沒有變，特別是 12 英寸（300mm）晶圓廠，規模和聲勢更加引人關注。以疫情剛剛爆發的 2020 年為例，來自 SEMI 的統計和預測數據顯示，當年，全球用于 12 英寸晶圓廠的投資額同比增長 13%，創造歷史新紀錄。而且，由于疫情影響，全球數字化轉型進程加速，這樣，2021 年在 12 英寸晶圓廠上的投資再創新高，同比增長約 4%，之后的 2022 年稍微放緩。從當時的預測情況來看，2022 年之前沒有
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- 2022 年第四季各晶圓代工企業在客戶訂單修正期間受沖擊程度不一，第六至第十名出現明顯變動。
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晶圓廠
- 摩根士丹利證券預測，2023年第一季度晶圓代工廠的業績大概率有進一步下行風險，上半年代工行業可能還會被砍單，下半年市場可能會迎來復蘇。高盛證券預計臺積電2023年上半年5nm制程產能利用率會下降到原先的七成到八成；7nm制程則可能下降到原來的一半。而作為對比，28nm制程產能利用率在今年下半年到明年上半年都會基本維持原樣。晶圓代工行業面臨疲軟行情疫情因素、全球經濟疲軟、高通膨持續影響消費者信心，即使是過去搶手的晶圓代工廠也受到了影響。整體來看，原本應該是需求旺季的下半年，需求依然不振，半導體庫存消耗的速度
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- 晶圓代工龍頭臺積電此前預計3nm制程將于第4季度量產，2nm于2025年量產，近期1nm也有了消息。據中國臺灣經濟日報報道，臺積電1nm新廠此前已確定落腳竹科龍潭園區，該園區相關負責人王永壯于15日受訪時透露，竹科龍潭園區三期擴建先導計劃已上報，若一切順利，目標2026年中即可供廠商展開建廠作業。業界認為，這意味著臺積電1納米廠最快2026年中可開始動土，最快2027年試產、2028年量產，屆時臺積電海外廠區最先進制程應仍在3納米。
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- 為了進一步加碼半導體業務，聞泰科技(600745)最新聯手關聯方鼎泰匠芯，將在12英寸功率器件和功率IC晶圓的開發和制造領域向鼎泰匠芯采購代工晶圓，合同金額預計達到68億元。另外，聞泰科技還調整了可轉債與定增多項募投項目，整合旗下各地工廠的產品集成業務。截至12月12日，聞泰科技股價上漲5.87%。增加12英寸晶圓代工產能在12月9日晚間公告中，聞泰科技首次披露與鼎泰匠芯關聯合作事項；在12月12日公告中，公司進一步介紹本次關聯交易背景。考慮車規半導體質量標準高、工藝獨特性、車規認證時間長、生命周期長等特
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- 半導體周要聞2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集團中國區開啟裁員比例或超10%，補償最高N+6！根據芯智訊了解，泛林集團此次中國區裁員主要是受到了美國10月7日對華新規的影響。該新規使得泛林集團無法繼續向中國大陸廠商出售可以被用于生產制造14/16nm以下節點非平面晶體管邏輯芯片、128層以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半導體設備和技術，除非獲得美國商務部的許可。據芯智訊獨家獲悉，半導體設備大廠泛林集團（Lam Research）已經開始對中國區團隊進行裁員，據悉首批裁
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