- 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個客戶，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務；另一方面，就容量和技術而言，他們必須領先于其他任何人；就產能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰，而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預算中，約有80％將用于擴展先進技術的產能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進節點上的大部分資金將用于將臺積電的N5產能擴大，擴大后的產能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動（WSP
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2nm 3nm 晶圓 代工
- 據外媒報道，對于德國一級供應商博世而言，現在是他們通往未來芯片工廠之路的里程碑，因為其在德國德累斯頓的新半導體晶圓廠首次通過了全自動制造工藝驗證。該公司表示，這是計劃于2021年下半年啟動生產運營的關鍵一步。當博世的全數字化和高度連接的半導體工廠投入運行時，汽車微芯片的制造將成為該工廠的主要重點。羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會成員Harald Kroeger：“不久的將來，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性。我們計劃在今年結束之前啟用這家面向未來的芯片工廠。”該公司
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博世 晶圓
- 據報道，德國圓晶制造商Siltronic發表聲明稱，它正在與臺灣環球晶圓（GlobalWafers）深入談判，后者準備以37.5億歐元（45億美元）收購Siltronic。 按照Siltronic的說法，環球圓晶開出每股125歐元的報價，比周五收盤價高10%。Siltronic執行委員會認為該價格合適且很有吸引力。Siltronic的最大股東Wacker Chemie AG持有公司30.8%的股份，它準備以該價格出售股份。 Siltronic在聲明中表示：“合并之后新公司將會成為圓晶行業領先巨頭。
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晶圓 Siltronic GlobalWafers
- 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節
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三星 3D 晶圓 封裝
- 據國外媒體報道，相關機構的數據顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數據的，是國際半導體產業協會（SEMI）。國際半導體產業協會的數據顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長6%。與6%的同比增長率相比，二季度全球晶圓出貨的環比增長率更高。國際半導體產業協會的數據顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環比增長率為8%。對于出貨量，國際半導體產業
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晶圓 出貨
- 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導體話題時不時掀起熱議。 來自日媒的最新統計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺積電獨攬51.5%的制造份額，高居第一，穩坐“天字一號代工廠”。 三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯電和中芯國際。 可以看到，中芯和臺積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準的差距，就當下來看，還需坦然接受。 外界注意到，臺積電和三星是唯二已經量產7nm并正投產5nm的企業，其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造，預計它將是全球第一款大規模量產的
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晶圓 臺積電 中芯國際
- 當下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產業研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺積電穩居第一，中芯國際排名第五。報告顯示，今年第二季度，臺積電營收高達101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營收36.78億美元，同比增長15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營收14.52美元，同比增長6.9%。此外，聯電、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進、華虹半導體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報告稱，臺積電受惠5G手機AP、HPC
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晶圓 臺積電 中芯國際
- 5月12日晚間,據《科創板日報》援引供應鏈信息爆料稱,美國半導體設備制造商LAM(泛林半導體)、AMAT(應用材料公司)等公司發出信函,要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業,如中芯國際和華虹半導體等,不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路,同時“無限追溯”機制生效。這也意味著,中芯國際、華虹半導體等中國晶圓代工廠購買的美國半導體設備無論如何都不能被轉交軍方,同時也不能利用這些設備為軍方生產軍用集成電路,即使是生產的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后
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- 據臺媒鉅亨網消息,SEMI(國際半導體產業協會)在其最新報告中指出,得益于下半年終端產品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導體元件晶圓廠設備支出將有所復蘇,預計2021年大幅提升59%,創下69億美元的新高。據悉,功率及化合物半導體元件用于計算、通信、能源和汽車等不同設備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠程辦公、教學普及,從而增加了服務器、筆記本電腦以及其它線上服務相關的電子產品需求。SEMI在報告中列出了超過 800 個功率及化合物半導體相關設施和生產線,涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和
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半導體 晶圓
- 近日，上海鯤游科技有限公司簽約入駐臨港產業區，將打造“鯤游光電晶圓級光學芯片研發生產綜合基地”，搭建國際一流的晶圓級光學研發生產中心，助力臨港新片區集成電路產業實現新的升級。
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鯤游科技 光學芯片 晶圓
- 據國外媒體報道，日常所用的電腦、智能手機等各類電子產品，少不了芯片等各種半導體元器件的支持，半導體也是目前非常重要的一個行業。各類半導體元器件順利進入電子設備，首先就需要生產出來，除了生產設備和設計方案，還需要半導體材料。國際半導體產業協會（SEMI）公布的數據顯示，全球半導體材料的銷售額，在去年并未有明顯增長，同比還下滑了1.1%。國際半導體產業協會公布了兩類半導體材料的銷售額，晶圓制造材料的銷售額為328億美元，2018年為330億美元，同比下滑0.4%。半導體封裝材料去年的銷售為192億美元，201
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晶圓 制造材料
- 盛美半導體設備公司，作為國際領先的半導體和晶圓級封裝設備供應商，近日發布公司新產品：適用于晶圓級先進封裝應用(Wafer Level Advance Package)的無應力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進封裝級無應力拋光（Ultra SFP ap）設計用于解決先進封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
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盛美半導體 晶圓 封裝
- 今天，集邦咨詢旗下拓墣產業研究院發布了2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名Top 10，臺積電遙遙領先，三星和格芯分列二三名。了解到，營收第一名的臺積電的7納米節點受惠客戶預定產能，接單狀況穩定，即便出現部分投片調整，后續的訂單需求尚能填補缺口，產能利用率維持滿載。三星(Samsung)持續增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC與HPC等產品產能，同時擴大EUV使用范圍并推廣8納米產品線，以期提高先進制程的營收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+制程
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晶圓 臺積電 三星
- 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進一步合作,由環球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。環球晶圓目前已經有研發、生產8英寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開發、供應12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩定的12英寸SOI晶圓。SOI是什么?它的全稱是Silicon-On-Insulator,也就是絕緣體上硅,在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,隔離開來,最早是IBM開發的,也是IBM的特色工藝技術之一。SOI的原理很復雜,大家只要知道SO
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AMD 晶圓
- 晶圓代工龍頭臺積電 10 日公布 1 月份營收，金額為 1,036.83 億元（新臺幣，下同），較 2019 年 12 月增加 0.4%，也較 2019 年同期增加 32.8%。從 2019 年 8 月份開始，臺積電每月營收皆有千億元的表現，所以 1 月份營收也是連續第 6 個月達到新臺幣千億元水準，優于市場預期。
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晶圓 臺積電 5納米
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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