- 隨著模擬IC市場規模持續增長，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區投資32億美元新建工廠，主要用于生產模擬IC的12英寸晶圓設施?！ 】萍假Y訊與趨勢分析媒體SourceToday援引德州儀器提交的特殊稅務考慮申請文件報導稱，該32億美元投資分為建設工廠與晶圓生產設備兩大部分。其中，建設工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產設備的投資金額為27億美元。 雖然目前該特殊稅務申請案尚未獲得當地政府通過，但如果一切按計劃進行的話，該晶圓廠將于2019年開始興建，并于2022年
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德州儀器 晶圓
- 北京時間9月6日2點8分，日本北海道膽振地區(北緯46.35度，東經142.00度)發生6.9級地震，震源深度40公里。震中距離北海道主要機場的所在地千歲市僅25公里?！ ∽鳛槿虬雽w元器件生產大國，日本近幾年的每一次大地震，在對其本土半導體產生直接影響的同時，也將會對全球半導體市場產生重要影響。 例如2011年時，日本就曾發生里氏9.0級的大地震，震中位于日本宮城縣以東太平洋海域。當時位于距離震中較近的巖手縣的東芝的微處理器和圖像傳感器的(LSI)芯片的工廠受影響停產，Renesas的八個生產設
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半導體 晶圓
- 模擬芯片作為電子產品的重要組成部分，其需求隨著各類電子產品的快速發展而不斷擴大。模擬產品生命周期可長達10年，有“一年數字，十年模擬”的說法。模擬芯片市場不易受單一產業景氣變動影響，因此價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數字芯片的變化大，市場波動幅度相對較小。通常被視為電子產業的晴雨表，基本代表了整個市場的發展狀況。根據WSTS統計， 2017 年全球模擬IC銷售額為527億美金，約占半導體總體規模的12.8%。據ICInsights預測， 在未來五年內，模擬芯片的銷售量預計將在主要集成電路細分市場中
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芯片 晶圓
- 近日國際半導體產業協會SEMI公布了最新的中國集成電路產業生態系統報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區，占據首位?！ ?014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長，目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目，代工廠、DRAM和3D
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晶圓 DRAM 3D NAND
- 晶圓代工業者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導體廠下半年資本支出趨保守。 SEMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優于去年同期，還是對今年半導體市場景氣表示樂觀?！ ≌w銷售還將增長 國際半導體產業協會(SEMI)日前發布年中預測報告，表示2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創下5
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SEMI 晶圓 14nm
- 在整個半導體的產業鏈中，半導體設備和材料均屬于上游產業，目前這兩個領域也主要被美國和日本壟斷著。根據國際半導體產業協會SEMI的統計，2017年全球半導體設備銷售額為570億美元，而全球半導體材料市場銷售額為469億美元，兩者相加總共達到1039億美元。值得一提的是，根據Gartner的數據顯示，2017年整個半導體產業總銷售額是4197億美元，也就是說設備加材料占據了整體市場規模的四分之一?！ ‰m然，設備和材料業的市場規模不大，但是由于其處于產業鏈的最上游，重要性不言而喻。從材料領域來看，大陸半導體
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晶圓，半導體
- 近日VLSI Research的報告顯示，真空泵、壓力表和真空閥一起，構成了半導體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。2017年，全球半導體行業總計消耗了價值近25億美元的真空配件系統，其中一半以上由歐洲供應商提供?！ y計，真空配件的銷售額占半導體制造設備(光學配件除外)中所有關鍵配件的三分之一。半導體行業中真空工藝強度的提升意味著，到2023年，真空配件市場有可能超過31億美元。 受多重曝光和3D NAND導入的驅動，真空工藝步驟數也在增長。兩者都需要額外的沉積和刻蝕步驟，特別是
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晶圓 BoM
- 報道稱，近日，珠海市政府與富士康科技集團簽署戰略合作協議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。市委書記、市人大常委會主任郭永航，富士康科技集團董事長郭臺銘先生出席了簽約儀式?！ 「鶕f議，富士康將立足于集成電路產業發展戰略，面向工業互聯網、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應用需求，與珠海市在半導體產業領域開展戰略合作，推動珠海打造成為半導體服務產業發展的重要基地?！ ∈聦嵣?，今年五月份鴻海就對外吹風將整合夏普原來的半導體業務，新設一個半導體子公司，并評估興建2座12英寸晶圓
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鴻海 晶圓 5G
- 半導體研究機構IC Insights周二發布報告預測，2018-2022年全球GDP與芯片市場的相關系數將來到0.95，對照2010-2017年期間的0.88，相關系數增加0.07?！ ∠嚓P系數介于負1與正1之間，愈接近1代表連動關系越密切，全球經濟與半導體相關系數增加，意謂著兩者關系日趨緊密。 報告認為隨著越來越多同業整并，半導體產業漸趨成熟，這也是半導體業與全球景氣榮枯相關性增加的主因之一。 其它影響相關系數的因素還有半導體業朝輕晶圓廠(Fab-lite)發展，以及資本支出占半導體廠營收比重逐
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晶圓 芯片
- 放眼到中國的整個半導體行業，供需錯配、依賴進口無疑是一大隱憂。在此背景下，半導體產業受到政府多項支持政策以及國家級和地方基金的資本支持。這也讓多數企業和資本“聞風而動”，扎堆半導體行業。
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半導體 晶圓
- 半導體硅晶圓廠環球晶圓與臺灣交通大學光電工程研究所教授郭浩中及臺灣納米元件實驗室合作，成功開發出復合晶圓，為未來5G市場預作準備?！ …h球晶圓這次與郭浩中及臺灣納米元件實驗室合作案，是科學園區研發精進產學合作計劃之一，三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動率晶體管(HEMT)元件制程及驗證技術，成功開發出高耐壓的復合晶圓?！ 〕磥淼?G市場外，環球晶圓指出，這次開發出的氮化鎵(GaN)磊晶復合晶圓還可應用于電動車市場;另外，環球晶圓投入碳化硅復合晶圓開發?！ …h球晶圓表示，目前相關產品價格依然居
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5G 晶圓
- 目前在全球半導體設備市場，國產半導體設備廠商的實力還非常弱小，但是成功之路本來就不可能一蹴而就，或許在包括清洗設備等細分領域一步步實現局部突破，是目前國產半導體設備廠商與國際巨頭競爭的最佳途徑。
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晶圓 半導體
- 1990年IBM聯合西門子建立第一個8寸晶圓廠之后，8寸晶圓廠迅速增加，1995年即達到70座，在2007年達到頂峰——200座，隨后8寸晶圓廠數目逐漸減少，從2008年到2016年，37座8寸晶圓廠關閉，同時有15座晶圓廠從8寸切換至12寸，到2016年全球8寸晶圓廠減少至180座左右。從SEMI的數據可以看出，全球8寸晶圓廠產能以極低速度增長，2015～2017年僅增長約7%?！ 「鶕EMI和IC insight的數據，2017年全球晶圓產能為17.9 M/wpm(百萬8寸片/月，下同)，其中8
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晶圓 指紋識別 芯片
- 異質整合技術是希望將各種不同功能的IC芯片，借由封裝技術或半導體制程，再整合至另外一個硅晶圓、玻璃或其他半導體材料上面。
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晶圓 芯片
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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