至少出于性能原因，器件晶圓背面的空間看起來很有發展潛力。把電源軌從前端移到背面可以緩解晶圓正面的擁塞，實現單元微縮并減少電壓降。領先的半導體邏輯企業深知背面供電的優勢，正積極開發背面分布網絡。
?作者：泛林集團 Semiverse? Solutions 半導體和工藝整合工程師 Sandy Wen
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晶圓 薄膜
美國加州時間2023年9月19日，SEMI發布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車和工業領域至關重要，是200mm投資的最大驅動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發展，預計隨著電動汽車采用率的持續上升，將推動全球200mm晶圓產能的增長。SEMI總
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在我從事半導體設備的職業生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個問題，但我們的客戶經理不太高興，因為他們不得不向客戶解釋由此導致的產量減少的原因。盡管初識晶圓背面的過程不太順利，但當2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA發布時，我開始更加關注這個領域。Xilinx的產品是首批采用“堆疊硅互連技術”的異構集成
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晶圓 背面供電 泛林
IT之家 8 月 3 日消息，金剛石（鉆石的原石）是半導體行業有前景的材料之一，但由于將其切割成薄晶圓具有挑戰性，因此一直沒有大規模應用。當地時間周二，日本千葉大學官網發布消息，介紹了一項被稱為金剛石半導體新型激光切片技術的突破，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，號稱“為下一代半導體材料鋪平了道路”。千葉大學的一個研究小組開發了一種新的基于激光的技術，號稱“可以毫不費力地沿著最佳晶面切割金剛石”，可用于電動汽車的高效功率轉換和高速通信技術。▲ 圖源日本千葉大學官網據介紹，包括金剛石在內的大多數晶體
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作為半導體從業者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環節，每個環節都會影響到產品的好壞。總的來說，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環節的影響，所以必須要通過測試環節來把控芯片質量的優劣。而半導體測試主要包括芯片設計環節中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發生在晶圓加工完成后，封裝工藝進行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續
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英特爾對外宣布，晶圓代工業務將成為獨立部門。今后其需要在性能和價格上參與競爭，而英特爾的各產品業務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。英特爾表示正在調整企業結構，介紹了內部晶圓代工業務模式的轉變，計劃明年第一季將把晶圓代工事業（IFS）獨立運作，在財報單獨列出損益
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中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產能半導體聯營廠的合作，現正式完成協議簽署。格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法國經濟和財政部長勒梅爾及其團隊致謝，感謝他
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5月12日消息，臺積電去年底已經量產了3nm工藝，今年會大規模放量，蘋果依然會首發3nm，但是臺積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠商也吃不消。此前數據顯示，從10nm開始，臺積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓每片價格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個數字就達到了20000美元，約合14萬人民幣，而且這還是基準報價，訂單量不夠的話價格會更高。這也導致除了蘋果之外，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯發科等，要么推遲3
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5月8日消息，臺積電是全球最大最先進的晶圓代工廠，然而代工價格也是業界最貴的，特別是先進工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋果之外其他廠商很難跟進。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進，生產工藝也是三星的4nm工藝，沒用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會改用谷歌自研架構，并轉向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至會上
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AMD已與三星電子簽署協議，計劃從臺積電轉移部分4nm處理器業務到三星。傳聞AMD正在調整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計，以適應三星的4nm工藝。
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半導體周要聞2023.3.27-2023.3.311. 2023華為即將熬過冬天年報顯示，華為2022年總營收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤356億元，同比下降68.7%；研發費用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創歷史新高。受利潤下滑及研發投入持續加大的影響，華為2022年經營活動現金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對組織管理架構進行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個經營分
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全球半導體制造商預計將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠的產能提高到每月 960 萬片晶圓的歷史新高。
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隨著半導體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠產能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導體產業協會（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產能將達達到960萬片，創下歷史新高。其中，美國產能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
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據華虹半導體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協議及合營投資協議。根據合營協議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業并以現金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業務的總投資將達到67億美元（約合人民幣454.56億元
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按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個關鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發現，對于自己這意味著數百萬美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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