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淺析半導(dǎo)體行業(yè)圖形化工藝之光刻工藝
- 圖形化工藝是要在晶圓內(nèi)和表面層建立圖形的一系列加工，這些圖形根據(jù)集成電路中物理“部件”的要求來確定其尺寸和位置。 圖形化工藝還包括光刻、光掩模、掩模、去除氧化膜、去除金屬膜和微光刻。圖形化工藝是半導(dǎo)體工藝過程中最重要的工序之一，它是用在不同的器件和電路表面上建立圖形的工藝過程。這個(gè)工藝過程的目標(biāo)有兩個(gè)： 1. 在晶圓中和表面上產(chǎn)生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設(shè)計(jì)階段建立。 2. 將電路圖形相對(duì)于晶圓的晶向及以所有層的部分對(duì)準(zhǔn)的方式，正確地定位于晶圓上。 除了兩個(gè)結(jié)果外，有許多工藝變化。
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晶圓代工先進(jìn)工藝的戰(zhàn)場(chǎng)，沒錢燒請(qǐng)“退場(chǎng)”
- 在過去，半導(dǎo)體市場(chǎng)的重點(diǎn)一直圍繞著傳統(tǒng)的芯片微縮，在器件中加入更多功能，然后在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上縮小器件。然而到了最近幾年，芯片在每個(gè)節(jié)點(diǎn)處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜。如今，只有少數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)芯片的費(fèi)用 在2018年上半年，臺(tái)積電全球市場(chǎng)占有率已經(jīng)達(dá)到56%，也就是說，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來自于臺(tái)積電。 芯片行業(yè)對(duì)于數(shù)字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對(duì)于處于金字塔尖的巨頭們來說，不無例外。 近日供應(yīng)鏈傳出消息，稱臺(tái)積電巨頭臺(tái)積電已經(jīng)贏得了2
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全面屏下前置電容式指紋識(shí)別已死 TDDI觸控顯示芯片意外獲救
- 近日芯片代工巨頭臺(tái)積電證實(shí)，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)。臺(tái)積電雖然未說明相關(guān)產(chǎn)能松動(dòng)的原因，但法人推測(cè)應(yīng)與智能手機(jī)銷售疲弱、消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)入淡季，加上高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱等市場(chǎng)行情有關(guān)，其中智能手機(jī)的指紋辨識(shí)、面板驅(qū)動(dòng)IC和部分電腦管理晶片訂單開始下滑。 不過隨即臺(tái)積電就對(duì)外澄清，表示臺(tái)積電及其旗下的世界先進(jìn)8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能雖然未滿載，但也不錯(cuò)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電的說法，意思是其實(shí)目前8寸晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)的部分，以中國(guó)大陸晶圓代工廠為主，而非臺(tái)積電與世界先進(jìn)等臺(tái)系廠。 實(shí)際上，上季度就有不
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聯(lián)華電子公佈 2018 年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(24)日公佈2018年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，合併營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣393.9億元，較上季的新臺(tái)幣388.5億元成長(zhǎng)1.4%，與去年同期的新臺(tái)幣377.0億元相比成長(zhǎng)4.5%。本季毛利率為17.6%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺(tái)幣17.2億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.14元。 總經(jīng)理王石表示：「在第三季，聯(lián)華電子晶圓專工營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣393.3億，較上季成長(zhǎng)1.4%，營(yíng)業(yè)淨(jìng)利率為6.4%。整體的產(chǎn)能利用率來到94%，出貨量為180萬片約當(dāng)八吋晶圓。在八吋與十二吋成熟製程的產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載運(yùn)
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全球芯片制造商正大力投資，預(yù)計(jì)2020年完成78個(gè)晶圓廠建設(shè)
- 近日，有報(bào)道稱，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì)，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長(zhǎng)14%至628億美元，而2019年將增長(zhǎng)7.5%至675億美元。 由此，我們可以看出，芯片制造工廠的成本逐漸飆升超過100億美元，這是一筆龐大的開支，如果按照摩爾定律，意味著每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量都將面臨著翻番的挑戰(zhàn)。 世界晶圓廠投資將創(chuàng)歷史新高 我們看看最新的世界晶圓廠的預(yù)測(cè)報(bào)告，上面顯示，直到2019年，將是芯片行業(yè)支出持續(xù)增長(zhǎng)的第四個(gè)年頭，也會(huì)是歷史上，對(duì)芯片制造設(shè)備投資最大的一年，同期新晶圓廠建設(shè)投資
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IC Insights: 先進(jìn)制程是晶圓代工的營(yíng)收關(guān)鍵
- 國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新的報(bào)告指出，四個(gè)最大的純晶圓代工廠(臺(tái)積電，GlobalFoundries，聯(lián)華電子和中芯國(guó)際)的晶圓代工的平均收入預(yù)計(jì)在2018年為11億3千8百美元， 以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬美元基本持平。 其中，臺(tái)積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產(chǎn)生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠，其余將是下滑的局面。 IC Insights指出，臺(tái)積電2018年平均每晶圓收入預(yù)計(jì)為1,382美元，比GlobalFoundr
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中國(guó)大陸晶圓代工廠迎來崛起的最好機(jī)遇
- 2018年中國(guó)集成電路制造業(yè)累計(jì)銷售額估計(jì)占全年數(shù)據(jù)仍可達(dá)到兩成以上，除來自于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、云端運(yùn)算、人工智能、消費(fèi)性電子等終端需求的帶動(dòng)之外，主要是本地純集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起，且中國(guó)系統(tǒng)廠自行開發(fā)特殊應(yīng)用芯片(ASIC)，使得晶圓代工服務(wù)需求逐漸增加。 更何況美中貿(mào)易戰(zhàn)、中興通訊事件反激起對(duì)岸加速芯片國(guó)產(chǎn)化的決心，芯片設(shè)計(jì)的投資規(guī)模不斷擴(kuò)增，連帶也挹注晶圓代工業(yè)者的接單，加上官方持續(xù)以資金挹注讓中芯國(guó)際得以持續(xù)扮演芯片國(guó)產(chǎn)化的要角，特別是28納米節(jié)點(diǎn)性價(jià)比較高，具有較長(zhǎng)的壽命，而中芯國(guó)際28nm
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4.38億美元投資擴(kuò)建！全球晶圓大廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓
- 近兩年來，半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)緊張、價(jià)格持續(xù)上漲，下游客戶紛紛簽長(zhǎng)約確保供應(yīng)，預(yù)計(jì)2018年12英寸硅晶圓價(jià)格再度調(diào)整20%，且2019年價(jià)格續(xù)漲已成定局。
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留在臺(tái)灣沒機(jī)會(huì) 臺(tái)灣工程師趕赴大陸求職
- 一位前往大陸的臺(tái)灣芯片代工工程師透露，大陸雇主為他提供了三臥公寓的四成價(jià)格補(bǔ)貼，條件是他為其工作至少五年。此外，他的薪酬上漲一半。他說："大陸敢燒錢，臺(tái)灣公司資源有限。" 從2014年起，大陸就開始引進(jìn)半導(dǎo)體人才，而今年美中貿(mào)易戰(zhàn)加劇，更加快了這一進(jìn)程。 2017年，大陸進(jìn)口半導(dǎo)體價(jià)值2600億美元。本土生產(chǎn)的芯片僅滿足不到二成的國(guó)內(nèi)需求。 臺(tái)北一家招聘公司H&L智理管理估計(jì)，今年以來，300余名臺(tái)灣高級(jí)工程師轉(zhuǎn)投大陸大陸芯片制造商。在此之前，自2014年北京設(shè)立22
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連續(xù)四年成長(zhǎng)！明年全球晶圓廠設(shè)備投資額年增7.5%達(dá)675億美元
- SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))今(18)日公布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(World Fab Forecast Report)指出，今(2018)年全球晶圓廠設(shè)備投資將增加14%，達(dá)628億美元，而明(2019)年可望成長(zhǎng)7.5%，達(dá)675億美元，為連續(xù)四年成長(zhǎng)，并創(chuàng)下歷年晶圓廠設(shè)備投資金額最高的記錄。同時(shí)，新晶圓廠建設(shè)投資正邁向新高，預(yù)估將維持連續(xù)四年成長(zhǎng)，明年建廠相關(guān)投資將逼近170億美元大關(guān)。 SEMI指出，因新晶圓廠陸續(xù)啟動(dòng)，設(shè)備需求因而大幅增加，投資在晶圓廠技術(shù)、生產(chǎn)制程和額外的產(chǎn)能資本額
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中韓近幾年大建晶圓工廠：遙遙領(lǐng)先其他地區(qū)
- 9月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì)，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長(zhǎng)14%至628億美元，而2019年將增長(zhǎng)7.5%至675億美元。 這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡(jiǎn)稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。 SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告稱，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長(zhǎng)，也是該行業(yè)歷史上對(duì)芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠建
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韓媒：中國(guó)大陸明年將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
- 半導(dǎo)體是科技業(yè)的生存命脈，被喻為「21世紀(jì)原油」。北京不想繼續(xù)受制于人，砸錢發(fā)展，預(yù)料明年就會(huì)超越南韓，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。 南韓媒體BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，中國(guó)大撒銀彈培植半導(dǎo)體，目標(biāo)自制芯片比重從13%升至70%，因此狂買半導(dǎo)體設(shè)備。外界估計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2017年市值為82億美元，2018年將升至118億美元，2019年續(xù)升至173億美元。與此同時(shí)，南韓半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國(guó)將取代南韓，晉身全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。 南韓設(shè)備多從美
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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