根據市場調研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩步前進。
TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅動這兩個市場成長的亮點因素主要是性
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從全球聯盟(GSA)最新公布的第二季度無廠芯片公司排名上看，(Broadcom)已經非常接近(Qualcomm)公司。
博通公司第二季度的銷售額從10億美元增長到12億美元，進而從原第3位上升至第2位，取代了Nvidia公司；而Nvidia公司銷售額從第一季度的12億美元跌至二季度的8.426億美元。
閃存制造商SanDisk公司的銷售也出現下滑——從第一季度的8.50億美元跌至第二季度的8.16億美元—&
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與的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前宣布將共同投資興建一家先進的制造公司，以滿足市場上對于技術領先的獨立晶圓代工的急速成長需求。這家總部位于美國的國際級公司，目前公司名稱暫定為「The Foundry Company」，將整合頂尖的制程技術與領先業界的制造設備，并將積極擴充全球產能，以滿足市場需求。于此同時，Mubadala發展公司（Mubadala Development Company）也將加碼投資AMD，以股權充份稀釋的標準計算，將其
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據中時電子報報道，全球半導體聯盟（GSA）日前日舉行內部研討會，并指出中國占2007年全球半導體消費市場已達三分之一，中國IC芯片的供需竟有高達七成的落差，因此對臺商來說是個切入與深耕的好機會。
近期GSA在臺舉行年會，昨則以半導體產業的發展為題舉行相關的研討座談會，在「中國對半導體產業的影響」為題的演說中，主講者Ed Pausa指出，2007年中國在全球半導體消費市場（包含內需、組裝與出口的需求）的占比不單已經達到34％，并且也連續第三年超越日本、北美、歐洲。
報告中也指出，
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日前發布五項新的技術。這些標準由來自設備與材料供應商、器件制造商以及其他參與SEMI國際標準項目廠商的技術專家們開發制定，可通過購買CD-ROM或在SEMI網站上下載獲得。
SEMI標準每三年發布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分，加入到過去35年中SEMI已發布的775個標準中。
“這些新的SEMI標準是基于產業專家們的合作與共識而制訂的。”SEMI國際標準主管James Amano說道，“這些標準的執行將幫助廠商應對日益增加的制造挑戰，
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據臺灣媒體報道，由于半導體市場低迷，晶圓代工大廠聯電傳出將裁員2000人。公司內部盛傳今年精減10%人力，南科廠區昨天有100多名員工被通知列入第一階段名單。
不過聯電對此進行了否認，僅表示近期將會辭退業績較差員工，且勸退資深員工，僅幾百人。
聯電發言人表示：“并沒有大量裁員動作，傳聞的1000、2000人有點夸張。”但今年除遇缺不補外，將針對業績最差3%員工進行考核，不理想就辭退，約400人。
業內流傳聯電要把重心轉移中國，甚至如榮譽董事長曹興誠所說&ldq
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隨著以消費者為導向的應用爆炸式增長，半導體產業受到了極大驅動。半導體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導體材料供應商帶來了許多商機。美國半導體產業協會（SIA）預測2008年全球半導體產業將增長4％，而全球半導體材料市場將增長9％，達461億美元。
隨著300mm產能開辟以及先進封裝技術的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產能開辟和先進封裝技術的推廣，這些材料
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大陸晶圓代工廠中芯國際代管的武漢12寸廠新芯，將于下周一（22日）舉行落成啟用典禮，據了解，該廠將成為中芯及閃存大廠飛索（Spansion）的NAND芯片重要生產重鎮。
去年上半年DRAM價格還在各DRAM大廠的總成本之上，中芯仍是日本DRAM廠爾必達的重要代工廠，據了解，雙方本來有意以武漢新芯為據點，共同合資設立12寸廠。不過因中芯、爾必達、武漢市政府等多方條件談不攏，最后此一合資設廠案宣告胎死腹中，中芯今年初結束與爾必達合作關系，開始為新芯尋求出路，爾必達則決定與和艦合作，轉赴蘇州興建12寸
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韓國現代半導體公司上周四宣布，公司將從9月起把NAND型閃存產量減少30%.受供給過剩影響，全球閃存的價格一路走低，世界半導體制造商紛紛減少閃存的產量，現代半導體公司此舉可謂追隨潮流。
現代半導體將暫停清州M9工廠8英寸晶圓的生產，該廠每月能生產8萬枚8英寸晶圓。此前，現代半導體清州M8工廠已將8英寸晶圓的月產量由10萬枚減少至 7萬枚。現代半導體公司在今年4月時曾預告稱，公司將暫停M9工廠的生產，可是M8工廠的減產決定卻是在業內人士的預料之外。
在DRAM業界排名第三位的日本爾必達公司將
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近日，蘇州再起造芯計劃，只不過這個造芯還是芯片制造，而不是芯片設計。該計劃的核心內容是日本存儲大廠Elpida（爾必達）與蘇州某投資公司（類似于政府投資）和某神秘公司聯手出資50億美元，建立12英寸晶圓廠。
表面聽起來這個消息還是很值得振奮的，主要在于蘇州政府參與到了晶圓廠的投資中，這是國內政府資金首次投入到晶圓廠（其他多是以貸款為主，無直接投資名分）。芯片對蘇州來說是個重點扶植產業，可以說在蘇州的工業產值中芯片產業提供的比例之大在全國絕對可以排到前三。而芯片產業科技含量高，投資大但收效快，因此
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上海先進半導體制造股份有限公司（以下簡稱“先進半導體”）（3355.HK）迎來了公司歷史上最大規模的高層管理人士變動——9月1日，公司公告稱，董事長呂學正辭任執行董事、總裁及首席執行長之職務；與此同時，業界傳出消息，公司外籍董事、副董事長Van Bommel、董事Van Der Zeeuw以及公司監事會主席葉昱良也已于8月中旬提出辭職，離職申請于9月30日正式生效。
先進半導體拒絕透露高管離職的具體原因，也沒有透露其他董事會成員的繼任信息。不過不久
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根據美國半導體產業協會（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統計數據，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產能（wafermanufacturingcapacity）以及實際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分別占總產能的44%以及總加工硅晶圓的47%.
此外SIA并指出，整體晶圓產能利用率仍在89%的高水平，其中先進制程的利用率甚至超過95%.SIA總裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求約八成的
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SEMI近期發布WorldFabForecast報告，報告顯示2008年半導體設備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠建設項目。
2008年，300mm晶圓廠項目占了晶圓廠設備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節點技術。2008年全年晶圓廠總產能預計相當于1，600萬片200mm晶圓，年增長率僅9%，2007年增長率達16%.2009年，總產能預計增長1
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拜任天堂Wii游戲機和蘋果iPhones成功出擊所賜，移動裝置所用的運動傳感器潛力開始受到半導體廠商的重視。
臺灣晶圓代工大廠臺積電援引研究機構的數據表示，今年微機電系統(MEMS)裝置的市場規模可達73億美元，2011年前將達到110億。
Sony也以蛋型Rolly MP3播放器進軍運動傳感器市場。該播放器可讓使用者通過轉動播放器方向來調整音量。
這類晶片整合了微型陀螺儀和加速計，得以偵測加速度的強度和方向，使得蘋果的iPhone圖片可以自動旋轉，而Wii游戲機的玩家則可以揮動控制
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根據SEMI近期發布的World Fab Forecast報告，報告顯示2008年半導體設備支出將減少20％，而2009年將獲得超過20％的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠建設項目。
2008年，300mm晶圓廠項目占了晶圓廠設備支出的90％，約69％的支出用于65nm及以下節點技術。2008年全年晶圓廠總產能預計相當于1600萬片200mm晶圓，年增長率僅9％，2007年增長率達16％。2009年，總產能預
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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