有消息傳出，韓國內存芯片大廠海力士（Hynix）大陸江蘇無錫DRAM制造晶圓廠區21日下午不明原因停電超過四個小時，當地月產能10萬片的12英寸晶圓廠本月恐半數會晶圓會報廢，沖擊全球DRAM供給約1%。
由于目前正邁入旺季庫存補貨期，業界已開始憂心客戶端會出現恐慌性買盤進場，造成短期DRAM價格急拉。DRAM業者表示，以過去經驗來看，雖然晶圓廠多有不斷電系統，但在停電的瞬間，仍無法滿足每一道制程所需的電力需求，尤其四個小時以上的停電，關鍵機臺都將停擺，原本在生產在線的晶圓都要報廢，損失相當大，若
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近期記憶體業者常幽默指出，以后DRAM和NAND型快閃記憶體(Flash)產業可能只有2種方法可帶動價格，一是每年1次的晶圓廠跳電事件，帶來的“自然減產機制”，使得上游供給減少，二是記憶體廠制程凸捶，導致的供給大減，尤其DRAM產業這么依賴個人電腦(PC)的成長性，很難再出現需求大好的情況，只好想盡辦法讓供給減少，維持價格秩序。
意外事件＋制程出錯 穩定價格的捷徑
2007年8月三星電子(Samsung Electronics)廠房意外電線走火，導致NAND Fla
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據市場研究公司VLSI Research最新發表的研究報告稱，半導體行業疲軟使集成電路晶圓探針卡2007年的銷售收入增長率降到了五年平均增長率（13.9%）的一半。這篇報告警告稱，2008年內存集成電路市場廠商來說將是更困難的一年。2008年集成電路晶圓探針卡銷售收入將達到14.1億美元，比2007年的13.6億美元增長3.4%。
在2007年，美國的FormFactor公司和日本的Micronics Japan公司以及日本的JEM公司繼續保持晶圓探針卡市場的領先地位。韓國的Phicom公司的排
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從2007年到2012年，MEMS市場的年復合增長率將達到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產制造水平，擴大自己的產能。而MEMS的制造也將從現在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉移。意法半導體開始應用其8英寸制造設施，歐姆龍、飛思卡爾等企業開始購買或建立8英寸MEMS生產線。
MEMS（微機電系統）產品以前多被應用到國防工業和汽車上，但在去年它被成功應用到游戲機Wii上，而引起市場的廣泛關注。市場調研公司Yole預測，2008年，MEMS全球市場將達到7
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世界級ASIC設計晶圓廠及定制解決方案供應商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已經加盟功耗前鋒倡議”（ Power Forward Initiative，PFI），計劃為其ASIC客戶提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的設計解決方案。
VeriSilicon采用Cadence低功耗解決方案，是業界領先的完整的設計流程，以Si2標準的CPF為基礎，貫穿邏輯設計、驗證、實現等技術。這種針
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日本在三者之中最早發展成功，由于家電和消費性電子產品龐大的需求，日本家電廠商內部設立半導體事業部門，自行開發本企業芯片產品，一方面專為旗下終端產品設計獨到之功能，實現差異化；另一方面又可在產能上提供幫助，提高終端產品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業體系支持，對市場反應會日漸遲緩，研發效率不易提升，有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售，從而使產品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現象，部分人在談及手機制造廠商的“核心技術”
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BRISTOL, UK - May 7, 2008 - Metryx晶圓質量測量設備供應商Metryx今天宣布將與漢民科技合作，一起在臺灣，中國，及新加坡推銷Metryx 的設備。 這項合作協議包含銷售，服務，及支援Metryx質量測量的器材。這項協議已于今年4月1日生效.主要的工程人員已在Metryx的英國總部接受過專業訓練。
"隨著我們將繼續在亞太地區增加我們的用戶群，在這個地區發展一個強有力的當地銷售和服務能力是至關重要。與漢民科技合作將允許我們做到這樣"Metryx
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最近主要的半導體制造商承認：研發和生產先進的IC芯片非常需要晶圓級的射頻(RF)測試。在一定程度上，這公然...
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【eNet硅谷動力消息】據外電報道，當地時間本周二，全球最大的存儲芯片廠商韓國三星電子表示，未來該公司將聯合其頂級競爭對手、半導體行業巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠商臺積電公司，共同研發更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。
三星電子在一份聲明中表示，未來與英特爾、臺積電的合作，將把芯片行業的晶圓標準尺寸從當前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著芯片產能將增加一倍。
三星電子稱，預計在2012年將推出第一條基于450毫米標準的芯片生產線.
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在1月31日舉行的SEMICONKorea的EHSForum(環境、健康與安全論壇)上，來自SamsungElectronics、HynixSemiconductor、TI、AppliedMaterials、TEL等廠商的演講者紛紛就節能減排戰略、機會以及挑戰等議題發表了自己獨到的見解，并指出顯著降低晶圓廠能耗以及溫室氣體排放需要芯片制造商、設備供應商以及子系統供應商之間的緊密合作。
三星的SangYoonJung介紹了三星在降低溫室氣體排放方面的企業使命以及韓國政府對抗氣候變化的承諾。溫室氣體
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“中國半導體制造的優勢已不再是相對便宜的人力成本，而是強勁的本土需求?！盞LA-TencorCEORickWallace在3月18日下午舉行的半導體晶圓制造技術CEO主題演講上表示。??
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研討會由SEMI全球執行副總裁JonathanDavis主持，宏力、中芯國際、KLA-Tencor、Novellus、TEL公司的高管分別做了主題演講。?????
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由于12英寸生產線不僅投資大，而且要持續地高強度地投資，其市場、產品、技術來源，包括管理人才、產業鏈配套等都有其獨特的規律，相對風險很大，在中國大陸現有條件下短期內贏利的可能性小。因此，投資12英寸線需要慎之又慎。
全球芯片制造業正處在一個變革與兼并重組的震蕩時期，尤其是在12英寸生產線的建設方面更是消息滿天飛。曾經雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國投資的代工廠計劃可能暫時中止。由于存儲器市場景氣減弱，我國臺灣最近也傳來修正原先12英寸的建廠目標的消息。但這一消息
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SEMIFabDatabase近日的一份分析報告顯示，2008年晶圓廠建設項目及設備方面的資本支出將呈現兩位數下滑，出現這種現象主要是由于許多晶圓廠項目被擱淺或推遲至年底甚至2009年。
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SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)近日發布的硅晶圓年終分析顯示，2007年全球硅晶圓出貨面積較2006年增長8%，銷售收入增長21%，300mm晶圓出貨份額增勢明顯。
2007年硅晶圓出貨面積為86.61億平方英寸，而2006年該數字為79.96億平方英寸。07年銷售收入由06年的100億美元增至121億美元。
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“強勁的需求以及300mm晶圓需求崛起帶動了07年硅晶圓產業，”SEMI SMG主席Kazuyo H
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2月11日消息，據市場調研廠商IDC稱，在計算和消費電子產品需求的拉動下，中國半導體市場在2011年將超過280億美元。
據國外媒體報道稱，IDC表示，在這期間內，中國內地的半導體制造技術仍將落后于美國、日本、韓國。為了在中國市場上占領更大的份額，半導體廠商必須將中國作為它們戰略的一部分，以提高在全球范圍內的競爭力。
IDC負責亞太地區半導體研究業務的經理帕特里克在一份聲明中解釋說，中國是一個有吸引力的市場，機遇和挑戰并存。要獲得成功，半導體廠商必須考慮到中國市場的特性、政府對企業行為的影
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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