- 蘋果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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- 5月4日消息，集邦咨詢最新的一份報告指出，去年10月，美國商務部對中國實施新的禁令，不允許進口18nm及更先進工藝的DRAM內存芯片制造設備，對于廠商的布局也產生了深遠影響。SK海力士位于無錫的工廠雖然獲得了一年的寬限期，但考慮到未來風險，以及市場需求疲軟， SK海力士選擇在2023年第二季度將無錫工廠的月產能削減30％。SK海力士原計劃將無錫工廠的制造工藝從1Ynm升級為1Znm，并減少“成熟工藝”的產能。但在美國禁令發出后， SK海力士選擇了提高21nm成熟工藝的產能，并專注于DD
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- 在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰，進而導致他們這一制程工藝的產能提升受到了影響。
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- 三星似乎已經解決了4nm工藝的一系列障礙。據Digitimes報道，三星在第三代4nm工藝的進步可能超出外界預期，從之前的60%提高到70%以上。
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- 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發者大會上
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- 3月29日晚，Intel舉辦了一場數據中心與人工智能事業部投資者網絡研討會，公布了2023-2025年的至強平臺路線圖，包括四款新品的重磅消息。首先來看整體路線圖。今年初，Intel發布了代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展平臺。今年第四季度，Intel將發布Emerald Rapids，首次確認將隸屬于第五代產品。2024年就精彩了，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨其后就是同樣Intel 3工藝、但采用純P大核的Granite Rapids，
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- 3月6日，據臺灣《經濟日報》報道，晶圓代工成熟制程殺價風暴擴大，業界傳出，由于產能利用率拉升狀況不如預期，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價幅度更大。對于晶圓代工成熟制程折價10%至20%換取客戶訂單，臺積電表示，不評論任何客戶業務或市場傳聞；聯電、力積電、世界先進也不回應價格議題。
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- 中國是全球最大的科技產品市場，沒有之一，Intel最大市場也是這里，來自Intel的消息稱國內市場占了他們營收的25%到30%左右，還會跟國內客戶聯合打造尖端方案。Intel公司高級副總裁、中國區董事長王銳日前在接受采訪時表示，中國占全球從25%到接近30%的份額。王銳稱，作為Intel來說，這個市場給Intel的反饋，對我們的路線圖，對我們的產品，對我們的解決方案，我們要把這個機制建立起來，能夠在Intel全球整個規劃層面里，變成一個不可或缺的一份子。王銳表示，現在開始要把中國區的需求做進Intel長期
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- 在今天的說法會上，臺積電透露了新一代工藝的進展，3nm工藝已經開始量產，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會在2025年量產。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會有重大技術改進， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節點的關鍵，可以進一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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- 據tomshardware報道，臺灣官員在新聞發布會上表示，隨著臺積電向美國擴張，他們將部署一個特別小組來保護臺積電的技術和商業機密。據DigiTimes報道，知情人士透露該公司在美國的晶圓廠將永遠比臺灣的晶圓廠落后一代 。據報道，臺灣科學技術委員會部長吳宗聰（音譯）表示，臺灣將部署一個團隊來監控臺積電的關鍵技術，因為它們是臺灣利益的重要組成部分。目前尚不清楚該團隊將如何運作，以及臺灣是否會要求臺積電部署加強安全措施，甚至試圖限制向美國出口某些工藝技術或專有技術，但臺灣相關部長明確表示，希望臺灣繼續保持臺
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- 日前韓媒報道稱，臺積電再度將3納米芯片量產時程延后三個月。對此，臺積電表示，3納米制程的發展符合預期，良率高，將在第4季稍后量產。 據臺媒《經濟日報》報道，業界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應與臺積電最初釋出“3納米預計2022年下半年量產”的說法有關，韓媒可能認為“2022年下半年”指的是7月。 此前臺積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示，客戶對3納米的需求超越臺積電的供應量，明年將滿載生產。臺積電正與設備供應商緊密合作，為3納米制程準備更多產能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
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- 據國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場新品發布會，蘋果將推出的新品預計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預期，蘋果即將發布的14/16英寸MacBook Pro
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- 1. 5G發展會帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發展會為半導體行業帶來哪些挑戰？5G，即第五代無線網絡技術，為移動電話帶來超高速率（數據傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應用上響應更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現實 (VR)、混合現實、物聯網設備、自動駕駛、精密的云應用程序服務、機器間連接、醫療保健服務等領域的發展鋪平了道路。然而，為了充分實現 5G 的潛在應用場景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎設施，其中半導體設備的比重也不斷增加。其包括高容量
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- 據國外媒體報道，推進3nm制程工藝今年下半年量產的臺積電，在更先進的2nm制程工藝的研發方面已取得重大進展，預計在明年年中就將開始風險試產 ——?也就意味著臺積電2nm制程工藝距量產又更近了一步。業界估計，臺積電2nm試產時間點最快在2024年，并于2025年量產，之后再進入1nm以及后續更新世代的“埃米”制程。臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃，設廠面積近95公頃，總投資金額達8000億至10000億元新臺幣，初期可創造4500個工作機會。以投資規模及近百公頃設廠土地面積研判，除了規劃2nm廠
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- 業界經常議論摩爾定律接近終點，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動半導體業進步有兩個“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產，平均每2年開發一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻，如在2001年發明了稱為應變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
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