- FPGA在系統中表現出的特性是由芯片制造的半導體工藝決定的，當然它們之間的關系比較復雜。過去，在每一節點會改進工藝的各個方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現在，情況已不再如此。取而代之的
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FPGA 如何選擇 工藝 設計需求
- 聯手打造擁有最快上市最高性能優勢的FPGA器件
賽靈思“FinFast”計劃年內測試芯片推出，首款產品明年面市
賽靈思公司和臺積公司公司今天共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團隊，針對FinFET工藝和賽靈思UltraScale? 架構進行最優化。基于此項計劃，16FinF
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Xilinx 16FinFET 工藝
- 2010到2013年期間，全球消費電子產業將以5%的年復合增長率增長。增長背后區域性的驅動力到底是什么?2013年之后的市場增長如何?產品新工藝、移動和互聯等關鍵市場發展趨勢，會如何影響今后的消費以及工業電子設備的生產和設計，諸如筆記本電腦、電視、手機和醫療設備及安全和監視工具等?2013年工業電子市場誰是贏家?日前IHS各部門的專家們齊聚上海一起討論全球技術市場的發展，分享他們對產業發展趨勢的觀點。下面將按市場詳述之。
全球和地區消費技術市場前景
IHSElectronics&M
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半導體 工藝
- 坐在他辦公室地板上，正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡，嗨，Tamara博士，正在清理房間……太不好意思叫服務人員了。
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工藝 芯片 201302
- 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布其最新研發成功、處于業界領先地位的0.13/0.18微米SiGe工藝技術進入量產。由此成為國內首家、全球少數幾家可以提供0.13/0.18微米SiGe量產工藝的代工廠之一。
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華虹NEC 工藝 SiGe
- 塑膠基板特性佳 尺寸穩定性為最大挑戰塑膠基板材料多是有機高分子，在應用上最符合柔性顯示器的概念。選擇塑膠基板材料時，其機械、光學或熱性質必須能符合顯示器的要求，例如為滿足較高的加工或操作溫度，熱膨脹系
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工藝 技術 顯示 柔性
- 國外媒體今天撰文稱，英特爾決定今年斥資130億美元開發和建設未來制造技術，雖然華爾街并不認同這一計劃，但要在未來幾年繼續領先競爭對手，這或許是將是不得已的選擇。以下為文章概要：
英特爾2012年的資本開支將在110億美元的超高水平上再增加20億美元。受到這一消息影響，該股周五下跌近7%。
有分析師痛批這一做法，認為新增的產能與PC市場的萎縮現狀極不相稱。隨著PC銷量的疲軟，增加資本開支將進一步壓縮英特爾的利潤率。
但還有分析師認為，英特爾的首要任務是保持技術優勢，這種做法雖然成本高昂
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英特爾 工藝 制造技術
- 一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合
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PCB 方法 工藝
- LED背光源與CCFL背光源在結構上基本是一致的，其中主要的區別在于LED是點光源，而CCFL是線光源。從長遠的趨...
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LED 背光源 工藝
- 1 前言本文以變頻器在用戶當中的使用為例，結合筆者在用戶安裝調試過程中所遇到的一些問題，粗略的談一下變頻器的安裝與調試問題，以供廣大的變頻器用戶在使用時參考。2 變頻器的安裝及使用條件正象其他的電器設備或
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方面 優勢 介紹 工藝 生產 調速 節能 提高 變頻器
- 近年來，電池行業絕對可說的上是爆發式的增長，一方面是因其剛性需求促使國家對新能源的大力推廣，另一方面是越來越多的投資機構敏銳的嗅角察覺出該行業的巨大商機潛覺，雙向結合，直接引爆該行業。具有關方面統計，
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探討 方案 工藝 電池 動力
- 集成傳感器薄膜傳感器厚膜傳感器陶瓷傳感器集成傳感器是用標準的生產硅基半導體集成電路的工藝技術制造的。通常還將用于初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上。薄膜傳感器則是通過沉積在介質襯底(基板)上的
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分類 工藝 制造 傳感器
- 敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅，就是將
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PCB 敷銅 分析 工藝
- 一. 引言
隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 美林證券分析師VivekArya近日指出：“下一代芯片制造已經成為Intel、臺積電、三星之間的三雄爭霸，在我們看來Intel握有一到四年的領先優勢。2012年上半年我們也看到了，代工廠普遍無法鋪開28nm的產能，導致很多產品推遲。不斷提高的成本和復雜度會進一步拉大這種差距。我們認為，Int
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