- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.13/0.18微米SiGe工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。由此成為國(guó)內(nèi)首家、全球少數(shù)幾家可以提供0.13/0.18微米SiGe量產(chǎn)工藝的代工廠之一。
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華虹NEC 工藝 SiGe
- 塑膠基板特性佳 尺寸穩(wěn)定性為最大挑戰(zhàn)塑膠基板材料多是有機(jī)高分子,在應(yīng)用上最符合柔性顯示器的概念。選擇塑膠基板材料時(shí),其機(jī)械、光學(xué)或熱性質(zhì)必須能符合顯示器的要求,例如為滿足較高的加工或操作溫度,熱膨脹系
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工藝 技術(shù) 顯示 柔性
- 國(guó)外媒體今天撰文稱,英特爾決定今年斥資130億美元開(kāi)發(fā)和建設(shè)未來(lái)制造技術(shù),雖然華爾街并不認(rèn)同這一計(jì)劃,但要在未來(lái)幾年繼續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,這或許是將是不得已的選擇。以下為文章概要:
英特爾2012年的資本開(kāi)支將在110億美元的超高水平上再增加20億美元。受到這一消息影響,該股周五下跌近7%。
有分析師痛批這一做法,認(rèn)為新增的產(chǎn)能與PC市場(chǎng)的萎縮現(xiàn)狀極不相稱。隨著PC銷量的疲軟,增加資本開(kāi)支將進(jìn)一步壓縮英特爾的利潤(rùn)率。
但還有分析師認(rèn)為,英特爾的首要任務(wù)是保持技術(shù)優(yōu)勢(shì),這種做法雖然成本高昂
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英特爾 工藝 制造技術(shù)
- 一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合
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PCB 方法 工藝
- LED背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的,其中主要的區(qū)別在于LED是點(diǎn)光源,而CCFL是線光源。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的趨...
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LED 背光源 工藝
- 近年來(lái),電池行業(yè)絕對(duì)可說(shuō)的上是爆發(fā)式的增長(zhǎng),一方面是因其剛性需求促使國(guó)家對(duì)新能源的大力推廣,另一方面是越來(lái)越多的投資機(jī)構(gòu)敏銳的嗅角察覺(jué)出該行業(yè)的巨大商機(jī)潛覺(jué),雙向結(jié)合,直接引爆該行業(yè)。具有關(guān)方面統(tǒng)計(jì),
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探討 方案 工藝 電池 動(dòng)力
- 集成傳感器薄膜傳感器厚膜傳感器陶瓷傳感器集成傳感器是用標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)硅基半導(dǎo)體集成電路的工藝技術(shù)制造的。通常還將用于初步處理被測(cè)信號(hào)的部分電路也集成在同一芯片上。薄膜傳感器則是通過(guò)沉積在介質(zhì)襯底(基板)上的
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分類 工藝 制造 傳感器
- 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來(lái)益處。所謂覆銅,就是將
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PCB 敷銅 分析 工藝
- 一. 引言
隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的;無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看,PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 美林證券分析師VivekArya近日指出:“下一代芯片制造已經(jīng)成為Intel、臺(tái)積電、三星之間的三雄爭(zhēng)霸,在我們看來(lái)Intel握有一到四年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。2012年上半年我們也看到了,代工廠普遍無(wú)法鋪開(kāi)28nm的產(chǎn)能,導(dǎo)致很多產(chǎn)品推遲。不斷提高的成本和復(fù)雜度會(huì)進(jìn)一步拉大這種差距。我們認(rèn)為,Int
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ARM 工藝
- 華潤(rùn)微電子有限公司(“華潤(rùn)微電子”)旗下華潤(rùn)上華科技有限公司(后簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”)于上海舉辦技術(shù)論壇,主題為“BCD系列工藝技術(shù)為綠色節(jié)能IC產(chǎn)品增值”。本次論壇由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦,是該協(xié)會(huì)首次與企業(yè)合作舉辦論壇,也是華潤(rùn)上華舉辦的第一場(chǎng)針對(duì)某個(gè)工藝的小型專題技術(shù)論壇。論壇吸引了共計(jì)100余位來(lái)自模擬IC設(shè)計(jì)公司的聽(tīng)眾。
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華潤(rùn)上華 IC設(shè)計(jì) 工藝 BCD
- 傳感器的發(fā)展和傳感器制造的工藝有著密切的聯(lián)系,在近現(xiàn)代的科技發(fā)展中,制造工藝的進(jìn)步也促進(jìn)了傳感器制造業(yè)的進(jìn)步。傳感器在近現(xiàn)代主要的制造工藝有四種,分別是集成傳感器、薄膜傳感器、厚膜傳感器和陶瓷傳感器。
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介紹 分類 工藝 制造 傳感器
- 刻蝕即通過(guò)物理或化學(xué)的方法去除非光刻膠或硬掩膜覆蓋區(qū)域的材料。通常有兩種方法,分別為干法刻蝕和濕法刻蝕,它們各有優(yōu)缺點(diǎn)。但對(duì)于工藝靈活性、刻蝕精確度和可重復(fù)性等方面來(lái)說(shuō),干法刻蝕居主導(dǎo)地位。對(duì)于SOl波導(dǎo)
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特點(diǎn) 工藝 SOl 波導(dǎo)
- 對(duì)于SOl波導(dǎo)來(lái)說(shuō),CVD技術(shù)一般用來(lái)淀積其上包層,通常為二氧化硅或氮化硅。對(duì)于調(diào)制器等有源器件來(lái)說(shuō),這一層還起著隔離金屬電極減小電極對(duì)波導(dǎo)造成損耗的作用,所以厚度一定要選擇合適,不能太薄,如果薄了就不能起
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工藝 特點(diǎn) 沉積 氣相 SOl 化學(xué) 波導(dǎo)
工藝介紹
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