- 一、生產工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB
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技術 封裝 工藝 生產 LED
- 摘要：數字集成電路的不斷發展和制造工藝的不斷進步，使得物理設計面臨著越來越多的挑戰。特征尺寸的減小，使得后端設計過程中解決信號完整性問題是越來越重要。互連線間的串擾就是其中的一個，所以在后端設計的流程
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設計 信號 預防 物理 IC 65nm 工藝 數字 基于
- CMOS工藝兼容的熱電堆紅外探測器,0 引言熱電堆紅外探測器是最早發展的一種熱紅外探測器，其工作原理基于Seebeck 效應。這類探測器通常不需要致冷，可以常溫工作，并對較大范圍內的紅外光響應均勻，由于成本較低，可以大批量生產，因此在安全監視、醫
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CMOS 工藝 兼容 紅外探測器
- 在現代電子系統設計中，由于可編程邏輯器件的卓越性能、靈活方便的可升級特性，而得到了廣泛的應用。由于大規模高密度可編程邏輯器件多采用SRAM工藝，要求每次上電，對FPGA器件進行重配置，這就使得可以通過監視配置
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方法 介紹 加密 FPGA SRAM 工藝 基于
- 閃光對焊作為一種先進的焊接技術，具有無需添加焊接材料、生產率高、成本低、易于操作等優點。隨著工業技術的不斷發展，焊接的零件截面越來越大，遇到了一些技術問題，如焊接加熱難、生產率低、產品合格率低等。為了
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焊 工藝 過程 設計方案
- 光刻技術類似于照片的印相技術，所不同的是，相紙上有感光材料，而硅片上的感光材料——光刻膠是通過旋涂技術在工藝中后加工的。光刻掩模相當于照相底片，一定的波長的光線通過這個“底片”，在
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介紹 工藝 典型
- 燒結就是把印刷到硅片上的電極在高溫下燒結成電池片,最終使電極和硅片本身形成歐姆接觸,從而提高電池片的開路電壓和填充因子2個關鍵因素參數,使電極的接觸具有電阻特性,達到生產高轉效率電池片的目的.燒結過程中有利
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工藝 燒結 太陽能電池
- 業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用...
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工藝 分立技術 封裝技術
- 準單晶技術總結 一，準單晶的概念 準單晶（Mono Like ）是基于多晶鑄錠的工藝，在長晶時通過部分使用單晶籽晶，獲得外觀和電性能均類似單晶的多晶硅片。這種通過鑄錠的方式形成單晶硅的技術，其功耗只比普通
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工藝 準單晶 系統
- 基于PLC系統閃光控制的焊工藝過程的設計,閃光對焊作為一種先進的焊接技術，具有無需添加焊接材料、生產率高、成本低、易于操作等優點。隨著工業技術的不斷發展，焊接的零件截面越來越大，遇到了一些技術問題，如焊接加熱難、生產率低、產品合格率低等。為了
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工藝 過程 設計 控制 閃光 PLC 系統 基于
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問:作為中國本土的旗艦型制造企業，您認為中國制造型企業，應該如何用創新去應對調整？如何走特色發展的道路？
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答：首先從工藝方面來看，這15年是非常特殊的時期，發展速度很快。我記得我們在做90nm的時候，我們就有一種想法，覺得做到40、45nm的時候就差不多了，不過后來又發現還在演進。所以我相信，尤其我們年輕一代，用創新精神會繼續往下做。
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中芯國際 工藝 制程
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